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意法半導體：多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

　　作為消費電子和移動(dòng)應用MEMS最大供應商的意法半導體公司，由于較早地針對MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現在已經(jīng)形成了數字和模擬產(chǎn)品在內的獨特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統。Benedetto Vigna先生是意法半導體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開(kāi)始主導MEMS開(kāi)發(fā)，領(lǐng)導并見(jiàn)證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽(tīng)他現在如何介紹成功經(jīng)驗和面向未來(lái)的戰略布局?！　‘a(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類(lèi)別的產(chǎn)品，如運動(dòng)類(lèi)的MEM
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2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠(chǎng)地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元，超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠(chǎng)地位，由于第三大廠(chǎng)德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠(chǎng)惠普(Hewlett Packard;HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現下滑，預估博世與意法半導體在2015年將持續爭奪龍頭地位。　　比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
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意法半導體(ST)公布2014年第四季度和2015年第一季度分紅方案

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布公司監事會(huì )將于2014年12月和2015年3月分別向2014年第四季度和2015年第一季度在冊股東派發(fā)每股0.10美元的普通股現金分紅。　　巴黎泛歐證券交易所 (Euronext Paris) 和意大利證券交易所 (Borsa Italiana) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月17日，紐約證券交易所 (New York Stock Exchange) 的首個(gè)派發(fā)日是2014年12月23日(關(guān)
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ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進(jìn)入商用階段

　　意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布，其創(chuàng )新的壓電式MEMS 技術(shù)已進(jìn)入商用階段。創(chuàng )新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領(lǐng)域的長(cháng)期領(lǐng)導優(yōu)勢，將可創(chuàng )造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術(shù)是一個(gè)可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)各種MEMS應用產(chǎn)品。　　poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST突破制程瓶頸　MEMS元件性?xún)r(jià)比大躍升

　　微機電系統(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專(zhuān)屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn)，可望大幅提升MEMS元件性?xún)r(jià)比，開(kāi)創(chuàng )新的應用市場(chǎng)。　　意法半導體執行副總裁暨類(lèi)比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開(kāi)啟慣
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意法半導體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰并存

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個(gè)月的財報。　　第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。　　意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務(wù)結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無(wú)
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ST先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng)，幫助提升手機在嘈雜環(huán)境中的通話(huà)清晰度

　　　　意法半導體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話(huà)和錄音質(zhì)量。　　聲學(xué)過(guò)載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風(fēng)擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的優(yōu)越性能，這歸功于意法半導體的專(zhuān)用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂(lè )廳、酒吧和俱樂(lè )部?jì)?，或者用?hù)靠近麥克風(fēng)大聲說(shuō)話(huà)時(shí)，該放大器的防飽和
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ST推動(dòng)MEMS產(chǎn)業(yè)進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

　　意法半導體(ST)執行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna于日前MEMS產(chǎn)業(yè)集團(MEMSIndustryGroup)上海會(huì )議上發(fā)表主題演講，闡述MEMS元件和感測器如何推動(dòng)下一波智慧型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品浪潮。　　意法半導體執行副總裁暨類(lèi)比、MEMS和感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示，透過(guò)持續的技術(shù)創(chuàng )新和多元化發(fā)展，輔以穩健可靠的大規模生產(chǎn)供應鏈和強大的合作關(guān)系，MEMS元件及感測器供應商將推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展與成長(cháng)。　　過(guò)去10年，動(dòng)作感測器技術(shù)徹
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ST推出Teseo III芯片，支持北斗車(chē)輛定位

　　今年初，意法半導體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片，能夠接收五大衛星導航系統發(fā)射的信號，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產(chǎn)品系列傳承了Teseo II單芯片衛星導航IC領(lǐng)先的產(chǎn)品性能，將定位準確度提升至一個(gè)新的水平。　　據悉，我國北斗衛星導航系統自2012年12月27日正式對外開(kāi)放以來(lái)，先后吸引高通、博通、聯(lián)發(fā)科和ST等國際半導體巨頭加入。前三者的目標市場(chǎng)主要針對大眾消費類(lèi)領(lǐng)域，例如智能手機、平板及可穿戴設備。而S
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FPGA研發(fā)之道—總線(xiàn)

　　如果設計中有多個(gè)模塊，每個(gè)模塊內部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實(shí)現方式有多種，主要如下：　　實(shí)現方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統一的模塊進(jìn)行配置和讀出。這種方式簡(jiǎn)單是簡(jiǎn)單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個(gè)數較多，導致頂層中寄存器的數目也會(huì )較多。　　實(shí)現方式二：通過(guò)總線(xiàn)進(jìn)行連接，為每個(gè)模塊分配一個(gè)地址范圍。這樣寄存器等擴展就可以在模塊內部進(jìn)行擴展，而不用再頂層進(jìn)行過(guò)多的頂層互聯(lián)。如下圖所示：　　　　那如果進(jìn)行總線(xiàn)的選擇，那么有一種
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利潤縮水　MEMS大廠(chǎng)面臨競爭壓力

　　根據市調公司YoleDeveloppement指出，MEMS產(chǎn)業(yè)正持續發(fā)生變化。隨著(zhù)客戶(hù)變得越來(lái)越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著(zhù)重于供應組件的老字號主導制造商開(kāi)始感受到來(lái)自無(wú)晶圓廠(chǎng)MEMS供貨商的競爭與價(jià)格壓力。　　YoleDeveloppement的數據顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長(cháng)約10%;然而，事實(shí)上，單位出貨量雖以更快的速度增長(cháng)，但平均銷(xiāo)售價(jià)格(ASP)卻下滑達7%。這是由于MEMS持續成功地滲透至消費電子產(chǎn)品和手機領(lǐng)域，特別是競爭日益
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ST與清華大學(xué)建立電子應用創(chuàng )新聯(lián)合實(shí)驗室

　　2014年6月3日,橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)和以教育科研著(zhù)稱(chēng)的中國知名高等學(xué)府清華大學(xué)聯(lián)合宣布，清華STM32嵌入式系統研究協(xié)會(huì )在清華校園正式成立。該協(xié)會(huì )旨在為對嵌入式系統感興趣的在校大學(xué)生學(xué)習、技術(shù)研究和交流、實(shí)用技術(shù)開(kāi)發(fā)以及技術(shù)培訓提供一個(gè)協(xié)同平臺，覆蓋范圍包括物聯(lián)網(wǎng)、機器人和智能設備等應用領(lǐng)域。　　在這個(gè)合作項目中，意法半導體將向清華大學(xué)提供集成電路產(chǎn)品和相關(guān)硬件以及技術(shù)和資金支持，推動(dòng)清華大學(xué)以嵌入式系統電
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意法推動(dòng)大陸智能家庭市場(chǎng)標準的發(fā)展

　　意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)閃聯(lián)訊息產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(閃聯(lián)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟， IGRS Information Industry Association，簡(jiǎn)稱(chēng)閃聯(lián))宣布，意法半導體的多款處理器可支援閃聯(lián)的大陸智慧家庭標準。資源分享協(xié)同服務(wù)標準 (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)協(xié)議將從Orly (STiH416) 擴
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Silicon Labs無(wú)線(xiàn)M-Bus軟件簡(jiǎn)化智能儀表設計

　　高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(芯科實(shí)驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)于2014年5月21日宣布推出旨在簡(jiǎn)化智能儀表無(wú)線(xiàn)連接開(kāi)發(fā)的完整軟件解決方案，適用于基于無(wú)線(xiàn)M-Bus標準的電、氣、水和熱等資源類(lèi)智能儀表。Silicon Labs的無(wú)線(xiàn)M-Bus軟件特別針對快速增長(cháng)的智能儀表和智能電網(wǎng)市場(chǎng)，是對其行業(yè)領(lǐng)先的微控制器(MCU)、無(wú)線(xiàn)IC產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)工具套件的有力補充。　　無(wú)線(xiàn)連接為許多智能儀表應用提供了可擴展且易部署的通信技術(shù)?；跉W洲標準EN13757-4的
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意法半導體(ST)任命Jean-Marc Chery擔任首席運營(yíng)官

　　意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布任命Jean-Marc Chery擔任首席運營(yíng)官。Jean-Marc Chery現任公司執行副總裁兼嵌入式處理解決方案事業(yè)部(EPS，Embedded Processing Solutions)總經(jīng)理。在任新職務(wù)后，他將繼續向意法半導體總裁兼首席執行官Carlo Bozotti匯報工作。　　在擔任首席運營(yíng)官后，Jean-Marc Chery將繼續負責嵌入式處理解決方案事業(yè)部以及包括封裝測試在內的中央制造
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