st edge ai suite 文章進(jìn)入st edge ai suite技術(shù)社區

基于恩智浦MCX N947通過(guò)NPU實(shí)現AI咖啡膠囊識別方案

隨著(zhù)人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，各行各業(yè)都在積極探索 AI 技術(shù)的應用，以便實(shí)現產(chǎn)業(yè)的智能化轉型。在消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，AI 技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng )新和市場(chǎng)增長(cháng)的關(guān)鍵因素，AI 技術(shù)的應用不僅能夠提升產(chǎn)品的功能水平，還為用戶(hù)帶來(lái)了更加便捷、個(gè)性化的操作以及使用體驗。在家電領(lǐng)域，AI 技術(shù)也為產(chǎn)品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領(lǐng)域，在家電產(chǎn)品中有許多 MCU 的成功案例，應用在家電的控制板、馬達驅動(dòng)、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，恩智浦也沒(méi)有落下，跟上時(shí)代的步伐，推出了帶有 NPU
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基于ST StellarE MCU的汽車(chē)雙電機控制板

隨著(zhù)全球對環(huán)境保護和能源危機的日益關(guān)注，電動(dòng)汽車(chē)（EV）的普及率不斷攀升，電驅動(dòng)系統作為新能源汽車(chē)的核心部件，其技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)規模都在迅速擴大，雙電驅系統作為電動(dòng)汽車(chē)高端化與個(gè)性化發(fā)展的重要方向，正在推動(dòng)行業(yè)的轉型升級，并加快中大型高端新能源汽車(chē)的滲透。在技術(shù)層面，雙電機四驅系統通過(guò)合理匹配兩個(gè)電機的功率，可實(shí)現經(jīng)濟性的功能屬性，解決單電機驅動(dòng)系統為滿(mǎn)足極端工況的動(dòng)力需求。ST的Stellar E汽車(chē)級微控制器SR5E1(Stellar E 32位Arm? Cortex?-M7汽車(chē)MCU 2x核心
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國產(chǎn)大模型 DeepSeek-V3 開(kāi)源：6710 億參數自研 MoE，性能和 GPT-4o 不分伯仲

12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發(fā)布博文，宣布上線(xiàn)并同步開(kāi)源 DeepSeek-V3 模型，用戶(hù)可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話(huà)。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個(gè) 6710 億參數的專(zhuān)家混合（MoE，使用多個(gè)專(zhuān)家網(wǎng)絡(luò )將問(wèn)題空間劃分為同質(zhì)區域）模型，激活參數 370 億，在 14.8 萬(wàn)億 token 上進(jìn)行了預訓練。多項評測成績(jì)超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開(kāi)源模型，
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國泰君安：AI ASIC市場(chǎng)規模有望高速增長(cháng)

國泰君安證券研報認為，ASIC（專(zhuān)用集成電路）針對特定場(chǎng)景設計，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距，但整個(gè)ASIC集群的算力利用效率可能會(huì )優(yōu)于可比的GPU，同時(shí)還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢，有望更廣泛地應用于A(yíng)I推理與訓練?？春肁SIC的大規模應用帶來(lái)云廠(chǎng)商ROI提升，同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢，目前仍處于發(fā)展初期，市場(chǎng)規模有望高速增長(cháng)。
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Cloudera發(fā)布2025年科技趨勢預測

近日，Cloudera發(fā)布2025年五大科技趨勢預測，揭示了在未來(lái)一年生成式AI和AI Agent等創(chuàng )新技術(shù)的發(fā)展趨勢。其中包括生成式AI的應用將趨向務(wù)實(shí)，AI Agent將在商業(yè)決策中發(fā)揮重要作用。同時(shí)，企業(yè)面臨著(zhù)AI生成數據激增的挑戰，亟需提升數據治理能力。企業(yè)需要強大的數據管理和多云策略來(lái)訪(fǎng)問(wèn)、存儲和分析數據，從而獲取數據的最大價(jià)值，充分發(fā)揮AI潛力。預測一：生成式AI熱度減退，企業(yè)將采取更務(wù)實(shí)的AI策略預計到2025年，企業(yè)將在生成式AI應用上分化為兩大陣營(yíng)。一類(lèi)是已成功應用生成式AI的企業(yè)，通過(guò)
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谷歌前CEO：中國AI技術(shù)正在以極驚人速度追趕美國

曾經(jīng)對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受訪(fǎng)時(shí)指出，中國人工智能（AI）的快速發(fā)展令人驚訝，先前美國AI技術(shù)對中國有2~3年的領(lǐng)先優(yōu)勢，現在已縮小至不到1年，而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》（ABC）電視訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示，中美之間的競爭已達到關(guān)鍵的轉折點(diǎn)，盡管美國目前在人工智能開(kāi)發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，但中國已大幅縮小了差距，曾經(jīng)是2-3年的技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)縮小到不到一年，這標志著(zhù)中國AI技術(shù)能力正在以空前的速度前進(jìn)，此一新的進(jìn)展其對全球安
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誰(shuí)是英偉達AI芯片的最大買(mǎi)家？

市場(chǎng)研究咨詢(xún)機構Omdia的最新數據顯示，微軟已成為英偉達旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買(mǎi)家，其購買(mǎi)的數量遠遠領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買(mǎi)了48.5萬(wàn)顆英偉達「Hopper」架構芯片，是英偉達在美國第二大客戶(hù)Meta的兩倍多，后者購買(mǎi)了22.4萬(wàn)顆。此外，微軟也領(lǐng)先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買(mǎi)了19.6萬(wàn)顆和16.9萬(wàn)顆Hopper芯片。數據還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數量要比亞馬遜略高一些。自?xún)赡昵傲奶鞕C器人ChatGPT首次亮相以來(lái)，大型科技公司相繼斥資
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LPDDR6標準即將敲定：適應AI計算新需求

隨著(zhù)人工智能技術(shù)的廣泛應用，移動(dòng)產(chǎn)品對內存性能的需求日益增長(cháng)，尤其需要相較LPDDR5X更為高效的數據處理能力以支撐端側AI模型的運行。一直懸而未決的LPDDR6標準也進(jìn)入最終的敲定期，預計到2025年下半年我們有望看到采用新一代LPDDR6的產(chǎn)品上市。此前有報道稱(chēng)，高通第四代驍龍8平臺將支持LPDDR6，以進(jìn)一步提升定制Oryon內核的性能。LPDDR6帶來(lái)了哪些變化？目前，LPDDR最新的主流版本是LPDDR5（6.4Gbps），于2019年2月發(fā)布。之后，業(yè)界又陸續發(fā)布了小幅更新、改進(jìn)版的LPDDR
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谷歌發(fā)布Gemini 2.0與Trillium TPU，引領(lǐng)先進(jìn)AI集成新時(shí)代

近日，谷歌正式發(fā)布其最先進(jìn)的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推動(dòng)AI智能體（AI Agents）時(shí)代的到來(lái)。Gemini 2.0具備多項全新功能，包括多模態(tài)輸出，支持原生圖像生成和音頻輸出，還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術(shù)突破將全面提升用戶(hù)在谷歌產(chǎn)品生態(tài)中的交互體驗。與此同時(shí)，谷歌推出了第六代張量處理單元（TPU），即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓練中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，為其復雜功能提供了強大的計算支持。如今，Tril
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工信部決定成立部人工智能標準化技術(shù)委員會(huì )

12 月 13 日消息，工信部決定成立部人工智能標準化技術(shù)委員會(huì )，編號為 MIIT / TC1，主要負責人工智能評估測試、運營(yíng)運維、數據集、基礎硬件、軟件平臺、大模型、應用成熟度、應用開(kāi)發(fā)管理、人工智能風(fēng)險等領(lǐng)域行業(yè)標準制修訂工作。第一屆工業(yè)和信息化部人工智能標準化技術(shù)委員會(huì )由 41 名委員組成，秘書(shū)處由中國信息通信研究院承擔。姓名標委會(huì )職務(wù)工作單位職務(wù) / 職稱(chēng)鄭志明主任委員中國科學(xué)院院士余曉暉常務(wù)副主任委員中國信息通信研究院院長(cháng)劉賢剛副主任委員中國電子技術(shù)標準化研究院副院長(cháng)王蘊輝副主任委員工業(yè)和信息化
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中金公司：云、端AI落地 2025年半導體及元器件國產(chǎn)化迎來(lái)新周期

中金公司研報稱(chēng)，2024年半導體及元器件整體處于景氣上行階段，預計2025年庫存、供需趨穩，AI云、端需求落地，國產(chǎn)要素迎來(lái)新周期。預計2025年AI換機潮有望拉動(dòng)半導體設計板塊下游需求增長(cháng)加快?？春肁I驅動(dòng)下的云、端側算力芯片需求擴容，個(gè)股alpha層面看好產(chǎn)品結構拓展對相關(guān)公司業(yè)績(jì)的拉動(dòng)，并建議關(guān)注并購重組為部分賽道帶來(lái)的投資機會(huì )。預計2025年芯片制造的供需或將趨近平衡，產(chǎn)能利用率維持在合理水平；其中，先進(jìn)制程制造的研發(fā)有望持續推進(jìn)，帶動(dòng)設備、零部件、材料和設計工具的發(fā)展。
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谷歌最強 TPU Trillium 芯片商用：性能提升 4.7 倍、內存帶寬翻番、節能 67%

12 月 12 日消息，谷歌今天（12 月 12 日）發(fā)布博文，宣布正式向 Google Cloud 客戶(hù)開(kāi)放第六代 TPU Trillium，希望憑借大的計算能力、高效的性能和可持續特性，更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級計算機（AI Hypercomputer）的關(guān)鍵組件，是一種突破性的超級計算機架構，采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開(kāi)放軟件、領(lǐng)先的機器學(xué)習框架和靈活的消費模型組成的集成系統。曾于今年 5 月有報道，在 I/O 開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，谷歌正
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亞馬遜的造芯「野望」

據悉，亞馬遜（AWS）推出了第三代AI訓練芯片Trainum3，是首款采用3nm工藝節點(diǎn)制造的AWS芯片，首批實(shí)例預計將于2025年底上市。自從2018年推出基于A(yíng)rm架構的CPU Graviton以來(lái)，亞馬遜一直致力于為客戶(hù)開(kāi)發(fā)自研的芯片產(chǎn)品，Trainium是專(zhuān)門(mén)為超過(guò)1000億個(gè)參數模型的深度學(xué)習訓練打造的機器學(xué)習芯片。在2024年re:Invent大會(huì )上，AWS宣布Trainium2正式可用，其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍，可以在極短的時(shí)間內訓練基礎模型和大語(yǔ)言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰亞馬遜將推出由數十
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一文詳解 Arm 為何能成為適用于各類(lèi) AI 工作負載的計算平臺

對于人工智能 (AI) 而言，任何單一硬件或計算組件都無(wú)法成為適合各類(lèi)工作負載的萬(wàn)能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個(gè)現代計算領(lǐng)域，為了滿(mǎn)足不同的 AI 用例和需求，一個(gè)可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于 Arm CPU 的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU 已經(jīng)為各種平臺上的 AI 加速奠定了基礎。就靈活性而言，這對生態(tài)系統大有裨益的三個(gè)主要原因是，首先， Arm CPU 可以處理
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攜手保護野生熊群，合力踐行 AI 向善

作者：Arm 高級首席工程師 Ed Miller人工智能 (AI) 應用正以前所未見(jiàn)的速度持續增長(cháng)。有觀(guān)察家認為 AI 可以解決部分當前人類(lèi)所面臨的嚴峻挑戰。然而，現在卻很少有開(kāi)發(fā)者知道如何將 AI 應用在可持續發(fā)展上。為了彌合技術(shù)差距并支持可持續發(fā)展目標，Arm 與 FruitPunch AI 共同贊助了“AI for Bears 挑戰”。FruitPunch AI 教導大家如何應用 AI 來(lái)解決聯(lián)合國 17 項可持續發(fā)展目標中的實(shí)際挑戰。由來(lái)自全球各地的學(xué)員與專(zhuān)家組成 15 到 50 名工程師的團隊，
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