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新一代機頂盒芯片 支持新安全技術(shù)【ST】
- 中國，2011年3月17日——意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）率先發(fā)布支持下一代安全內容保護技術(shù)（包括NDSV...
- 關(guān)鍵字： STi7108 機頂盒芯片 ST DVB-CSA3安全功能
如何利用一個(gè)光電雙向晶閘管實(shí)現ACS交流開(kāi)關(guān)觸發(fā)電路
- 今天市場(chǎng)上銷(xiāo)售的固態(tài)開(kāi)關(guān)采用多種不同的技術(shù)和設計。標準雙向晶閘管和無(wú)緩沖器的雙向晶閘管以及90年代初推出的ACS系列產(chǎn)品是大家最熟悉的固態(tài)開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，這些開(kāi)關(guān)的導通都是由柵電流觸發(fā)的，但是，根據所采用的技術(shù)或設計，該電流可以是從柵極灌入的電流或者源出到柵極的電流。因此，觸發(fā)電路必須考慮AC開(kāi)關(guān)類(lèi)型，然后正確地觸發(fā)AC開(kāi)關(guān)。對于A(yíng)CS開(kāi)關(guān)，因為采用硅結構，所以柵電流只能是從柵極灌入。
- 關(guān)鍵字： ST 雙向晶閘管
夏普 意法 EGP合資設立的薄膜太陽(yáng)能電池公司開(kāi)始營(yíng)運
- 日廠(chǎng)夏普(Sharp)與歐洲第2大電力公司Enel Green Power(EGP)、意法半導體(STMicroelectronics)合資設立的太陽(yáng)能電池公司于2010年7月30日正式營(yíng)運。 新公司將以意法位于意大利西西里(Sicily)島的舊廠(chǎng)房為生產(chǎn)據點(diǎn)，于2011年下半投產(chǎn)薄膜太陽(yáng)能電池，初期產(chǎn)能為160百萬(wàn)瓦(MWp);之后年產(chǎn)能將提高為480百萬(wàn)瓦(MWp)。 3家業(yè)者于此合資公司的持股比重各為33.3%。據悉，該合資公司于7月22日已獲意大利政府點(diǎn)頭同意提供補助金。 此外，夏
- 關(guān)鍵字： ST 薄膜太陽(yáng)能電池
ST助力印度最大的DTH運營(yíng)商Dish TV研制數字機頂盒
- 全球領(lǐng)先的機頂盒芯片供應商意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)與印度最大的直接到戶(hù)(DTH)衛星電視運營(yíng)商Dish TV聯(lián)合宣布，Dish TV的最新數字機頂盒采用意法半導體的高集成度機頂盒解碼系統級芯片(SoC)。 通過(guò)提供標清(SD)和高清(HD)機頂盒，Dish TV為不同層次的客戶(hù)提供創(chuàng )新服務(wù)。選擇基于意法半導體解碼器的機頂盒設計能夠為Dish TV的標清和高清解決方案帶來(lái)成本效益，提供高可靠性并支持增強的增值功能所需的性能。Dish TV已開(kāi)通高清服務(wù)Dish Tru HD，通過(guò)基
- 關(guān)鍵字： ST 數字機頂盒
Enel、夏普和ST合資，意大利最大的光伏板廠(chǎng)3Sun獲批營(yíng)業(yè)
- Enel Green Power、夏普和意法半導體簽署一項具有法律約束力的1.5億歐元項目融資協(xié)議承諾書(shū)，用于意大利未來(lái)最大的光伏板工廠(chǎng)3Sun展開(kāi)運營(yíng)。 這家由Enel Green Power、夏普和意法半導體持相等股份的合資公司3Sun進(jìn)入運營(yíng)階段。目前合資公司成立了法定組織。合資廠(chǎng)的目標是在意大利卡塔尼亞運營(yíng)，制造創(chuàng )新的太陽(yáng)能電池和光伏板。 3Sun位于西西里的工廠(chǎng)初期產(chǎn)能相當于每年160 MW，建廠(chǎng)資金來(lái)自三個(gè)渠道：自籌資金、意大利聯(lián)合經(jīng)濟計劃部委(CIPE)撥款和大銀行提供的項目
- 關(guān)鍵字： ST 光伏 太陽(yáng)能
意法半導體第二季度凈收入25.31億美元
- 7月23日消息，意法半導體公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的財務(wù)報告，意法半導體第二季度凈收入總計25.31億美元，包括被意法半導體合賬的ST-Ericsson的銷(xiāo)售額。凈收入環(huán)比增長(cháng)8.9%，主要原因是ACCI和IMS兩大產(chǎn)品部的業(yè)績(jì)成長(cháng)好于季節性環(huán)比增長(cháng)趨勢，公司無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品收入降幅為10.5%。 按同比統計，除電信外，所有目標市場(chǎng)都實(shí)現收入大幅增長(cháng)，汽車(chē)電子增幅48%，工業(yè)應用43%，消費電子42%，計算機23%。電信降低 3%。經(jīng)銷(xiāo)渠道增長(cháng)81%，表明全球需求持續轉強。按環(huán)比統
- 關(guān)鍵字： ST 芯片
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