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研華推出新型COM-Ultra模塊
- 作為全球嵌入式計算平臺領(lǐng)導廠(chǎng)商、并提供跨越多個(gè)垂直市場(chǎng)的嵌入式平臺解決方案的研華公司，今日推出了一款基于Intel N455處理器的COM-Ultra模塊--SOM-7562 B1。這款采用Intel N455處理器的新型B1版本模塊作為升級產(chǎn)品，內存技術(shù)由DDR2更新至DDR3，且具備更寬的溫度范圍(-40 ~ 85° C)，而其功耗僅為5 V的可選版本更是具備非常強的競爭力。
- 關(guān)鍵字： 研華 COM-Ultra SOM-7562 B1
研華推出SOM載板設計協(xié)助服務(wù)
- SOM載板設計協(xié)助服務(wù)(SOM Design-in Service)是為客戶(hù)提供的一種快速上市、開(kāi)發(fā)風(fēng)險低、方便升級的客制化方案。SOM方案以模塊化設計、靈活、快速、低投入的特點(diǎn)，成為了眾多嵌入式設備制造商的青睞。對于特定需求的客戶(hù)，在我們很難為他們提供主板ODM服務(wù)時(shí)，會(huì )推薦客戶(hù)采用SOM產(chǎn)品。 在客戶(hù)接受了SOM的建議之后，接下來(lái)由誰(shuí)來(lái)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)SOM載板，這是客戶(hù)會(huì )面臨的一個(gè)難題。一般如果載板的開(kāi)發(fā)是研華能夠勝任的，而且數量也比較合適的前提之下，“我們會(huì )建議客戶(hù)將載板的開(kāi)發(fā)交給我們來(lái)做，而
- 關(guān)鍵字： 研華 SOM 載板設計 嵌入式
som-5890介紹
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