SoM和SBC板以少量資源加快高性能HMI開(kāi)發(fā)

近年來(lái)，對HMI（人機界面）設備的要求變得愈加復雜?？刹僮餍?、響應速度、高分辨率顯示屏、3D圖形渲染等，都必須要讓熟悉智能手機操作的用戶(hù)感到滿(mǎn)意。

對于此類(lèi)高性能HMI設備的開(kāi)發(fā)，微處理器（MPU）必不可少，但開(kāi)發(fā)包含MPU的定制板需要大量財力和人力資源。即使大型項目可以使用這些資源，但中小型項目通常無(wú)法獲取充足的資源。除了資源，還需要及時(shí)將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。

對于面臨這些挑戰的開(kāi)發(fā)人員，嵌入RZ系列的SoM（模組系統）和SBC（單板計算機）能夠幫您解決所有挑戰。

圖1：SoM示意圖

SoM板已預安裝MPU、主存儲器和電源等主要組件。它沒(méi)有直接與外圍設備連接的連接器，連接器將放置在單獨準備的載板上。用戶(hù)需要創(chuàng )建自己的載板，同時(shí)可以放置合適的外圍設備接口。

圖2：SBC示意圖

SBC不僅包含MPU、主存儲器和電源等主要組件，還包含與外圍設備的連接器，全部位于一塊板上。與SoM不同，SBC無(wú)需準備載板即可連接到外圍設備。但是，添加連接器會(huì )很困難。

使用SoM和SBC有兩大優(yōu)勢

第一，無(wú)需設計PCB。要開(kāi)發(fā)定制板，用戶(hù)需要通過(guò)系統時(shí)鐘和DRAM來(lái)設計時(shí)序，這些都很難布線(xiàn)，還需要用噪聲來(lái)做模擬仿真。而開(kāi)發(fā)SoM和SBC的板供應商已在SoM和SBC中驗證了這些問(wèn)題，因此用戶(hù)無(wú)需應對這些設計難題。

圖3：PCB設計圖

第二大優(yōu)勢是無(wú)需開(kāi)發(fā)定制BSP。由于BSP由板供應商提供，因此用戶(hù)可以專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)應用，致力于使其產(chǎn)品脫穎而出。

圖4：SoM/SBC的BSP示意圖

這兩大優(yōu)勢降低了板和軟件設計相關(guān)的成本，減少了相關(guān)資源需求并縮短了開(kāi)發(fā)時(shí)間。這表明，SoM和SBC解決方案可以降低成本、減少資源利用并縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。

雖然SoM和SBC具有上述優(yōu)勢，但如果板不具備符合用戶(hù)需求的功能、性能和接口，也將難以使用。瑞薩電子RZ系列包含具有各種功能、性能和I/F的MPU。除了硬件專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢，還有合作伙伴提供的多款可量產(chǎn)板，均整合了這些MPU。