研華推出SOM載板設計協(xié)助服務(wù)

　　SOM載板設計協(xié)助服務(wù)(SOM Design-in Service)是為客戶(hù)提供的一種快速上市、開(kāi)發(fā)風(fēng)險低、方便升級的客制化方案。SOM方案以模塊化設計、靈活、快速、低投入的特點(diǎn)，成為了眾多嵌入式設備制造商的青睞。對于特定需求的客戶(hù)，在我們很難為他們提供主板ODM服務(wù)時(shí)，會(huì )推薦客戶(hù)采用SOM產(chǎn)品。

　　在客戶(hù)接受了SOM的建議之后，接下來(lái)由誰(shuí)來(lái)開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)SOM載板，這是客戶(hù)會(huì )面臨的一個(gè)難題。一般如果載板的開(kāi)發(fā)是研華能夠勝任的，而且數量也比較合適的前提之下，“我們會(huì )建議客戶(hù)將載板的開(kāi)發(fā)交給我們來(lái)做，而對于客戶(hù)的載板涉及過(guò)多其行業(yè)知識或者客戶(hù)對應用載板有保密要求的情況我們希望客戶(hù)自行開(kāi)發(fā)?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/研華">研華(中國)公司行業(yè)客戶(hù)事業(yè)部總經(jīng)理林世豐先生說(shuō)，研華SOM載板設計協(xié)助服務(wù)體現在以下五個(gè)方面：

1. SOM產(chǎn)品服務(wù)：豐富的SOM產(chǎn)品，完整的技術(shù)文檔支持。

　　研華提供最豐富的SOM產(chǎn)品，從高性能的SOM Express、高集成的SOM-XTX、SOM-ETX到緊湊的SOM-144 以及RISC架構的SOM。這些SOM產(chǎn)品可以在非常緊湊的尺寸下無(wú)風(fēng)扇工作，CPU的種類(lèi)也可提供從Geode到最新的多核CPU的多種選擇，而且不同架構的SOM可提供多樣的總線(xiàn)擴展，如ISA、PCI以及PCI-Express。同時(shí)我們也提供產(chǎn)品規格書(shū)、設計指導文件、驅動(dòng)程序以及相關(guān)重要的安裝協(xié)助等服務(wù)?？蛻?hù)根據這些信息可以輕松、便攜、準確地選擇適合的SOM產(chǎn)品。

完整的技術(shù)文檔包括：

* 不同架構的設計指導文件：如SOM-144、SOM-ETX、SOM Express等。
* 標準評估載板的設計線(xiàn)路圖：如SOM-144、SOM-ETX、SOM-Express。
* 產(chǎn)品的機械圖：如SOM的機械圖、散熱片的機械圖。
* 提供相關(guān)的驅動(dòng)程序、BIOS、工具以及OS。
* 產(chǎn)品的評估證書(shū)及測試報告，如：CE、FCC、MTBF測試報告等。

2. 載板開(kāi)發(fā)設計協(xié)助服務(wù)：協(xié)助客戶(hù)將載板開(kāi)發(fā)風(fēng)險降到最低。

　　為載板開(kāi)發(fā)提供最根本、最關(guān)鍵的協(xié)助服務(wù)，其中包括以下幾個(gè)部份：線(xiàn)路圖的檢查、placement/Layout檢查、協(xié)助調試、通用/特殊設計參考數據庫等。

3. 散熱方案服務(wù)：為客戶(hù)提供快速、靈活的散熱方案。

　　模塊化的散熱方案：為了靈活地滿(mǎn)足不同散熱需求的客戶(hù)，研華提供模塊化的散熱方案。所有SOM產(chǎn)品出貨時(shí)附有一個(gè)散熱組件，如客戶(hù)無(wú)需自行設計散熱片可再搭配研華提供散熱片或風(fēng)扇來(lái)使用。

　　客制化的散熱方案：客戶(hù)可根據不同應用選擇散熱片定制服務(wù)，研華將基于模塊化的設計理念為客戶(hù)提供快速、低成本的散熱定制服務(wù)。

4. 軟件服務(wù)：提供BIOS客制化以及嵌入式OS服務(wù)，協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)特殊的BIOS和OS。

　　BIOS客制化：包括基礎的BIOS定制和高級的BIOS定制。

　　嵌入式OS：包括CE/XPE image定制、軟件設計服務(wù)、咨詢(xún)服務(wù)、自定義API服務(wù)等。

5. 其他增值服務(wù)：提供系列增值服務(wù)，來(lái)滿(mǎn)足產(chǎn)品在嚴苛環(huán)境下的穩定工作。

　　對于最常見(jiàn)的嚴苛環(huán)境，如戶(hù)外、軍工、航天、交通、遠程監控以及關(guān)鍵任務(wù)等，研華可提供以下幾種服務(wù)：

* 涂層服務(wù)：可實(shí)現防塵、防潮、防腐蝕。
* 內存點(diǎn)膠：可實(shí)現抗震、抗沖擊。
* 寬溫產(chǎn)品：可實(shí)現極端溫度工作，如-40~+85。

　　研華公司嵌入式電腦事業(yè)群產(chǎn)品業(yè)務(wù)行銷(xiāo)經(jīng)理肖健萍表示，SOM方案介于單板客制化方案和標準品方案之間，客戶(hù)自行開(kāi)發(fā)載板占70%的比例。

　　據預測，2010年SOM市場(chǎng)規模將達到45億美元。其應用包括通過(guò)ISA、PCI總線(xiàn)，將PC與自己的特殊控制單元結合成一個(gè)控制系統的客戶(hù)，因此，將涵蓋軍工、醫療、電力、航天、機械設備的行業(yè)領(lǐng)域。