Microsemi與Emcraft攜手提供嵌入式應用系統級模塊
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致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布與基于微控制器的硬件和軟件解決方案供應商Emcraft Systems公司合作，為嵌入式應用提供小型化系統級模塊(system-on-module，SOM)。新的SOM產(chǎn)品在小型30mm x 57mm封裝內配置了Microsemi SmartFusion 可定制系統級芯片(customizable system-on-chip，cSoC)解決方案，以及預載的免權益金uClinux。雙方共同開(kāi)發(fā)的SOM可讓產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員減低設計和制造復雜性。SOM和入門(mén)工具套件均正在供貨。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/137186.htm美高森美公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁Paul Ekas稱(chēng)：“采用SmartFusion的Emcraft系統級模塊將加速我們客戶(hù)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，并讓客戶(hù)通過(guò)最低功耗解決方案和極小外形尺寸來(lái)實(shí)現設備差異化。”
Microsemi SmartFusion cSoC在單一芯片上集成了現場(chǎng)可編程邏輯陣列(field programmable logic array，FPGA)、ARM® Cortex™-M3處理器和可編程模擬。uClinux內核和應用程序在100MHz 32位ARM內核上運行，而集成在SmartFusion的外設、FPGA模塊和可編程模擬資源均可用于實(shí)施各種通信接口和協(xié)議。
Emcraft Systems總經(jīng)理Kent Meyer表示：“我們合作開(kāi)發(fā)的SOM使得我們能夠應對客戶(hù)不斷增長(cháng)的對于高集成度系統解決方案的需求，這些方案結合了功能豐富的uClinux與Microsemi SmartFusion cSoC提供的設計靈活性和低功耗特性?？蛻?hù)對小型化SmartFusion SOM具有濃厚的興趣，我們已經(jīng)開(kāi)始向客戶(hù)付運這款新型解決方案和基板(baseboard)設計文件，以用于下一代嵌入式產(chǎn)品。
其它技術(shù)信息
這款高集成度SOM包含16MB隨機存取存儲器(random access memory，RAM)、8 MB閃存、一個(gè)以太網(wǎng)PHY、時(shí)鐘和支持電路，可將客戶(hù)基板所需的外設數目減至最少。其它特性包括：
- 采用單個(gè)+3.3 V電源供電
- 串行控制臺接口
- 802.3以太網(wǎng)接口
- 看門(mén)狗定時(shí)器 (WDT)
- 實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)
- 在接口連接器上的不受限制(uncommitted)的SmartFusion接口(包含90多個(gè)FPGA I/O)。
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