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soi jx-f355p 文章 進(jìn)入soi jx-f355p技術(shù)社區
新SOI電路模型應邀競爭國際標準 北大微電子研究爭創(chuàng )世界一流水平
- 近日，北京大學(xué)微電子學(xué)研究院教授何進(jìn)博士的喜接美國電子和信息技術(shù)聯(lián)合會(huì ) (GEIA: Government Electronics & Information Technology Association）旗下的國際集成電路模型標準化委員會(huì )（CMC： Compact modeling Council）的主席邀請函，邀請何進(jìn)教授參加于6月5日到6日在美國波士頓舉行的關(guān)于新一代SOI 集成電路國際標準模型選擇的CMC會(huì )議， 攜帶北京大學(xué)自主研發(fā)的新SOI電路模型競爭高科技IT技術(shù)—納米
- 關(guān)鍵字： 北大 微電子 SOI
愛(ài)特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅動(dòng)器IC
- 愛(ài)特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅動(dòng)器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產(chǎn)品采用愛(ài)特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術(shù) (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達40V)，因而既可用于客車(chē) (如空調系統出風(fēng)口控制)，也可用于24V卡車(chē)。此外，這些器件還具有多種保護功能。 ATA6837是帶有集成功率級的完全保護的六路半橋驅動(dòng)器IC。經(jīng)由微控制器 (如愛(ài)特梅爾符合汽車(chē)規范要求的AVR? 微控制器ATm
- 關(guān)鍵字： 愛(ài)特梅爾 驅動(dòng)器 IC BCD-on-SOI 半橋電路
Atmel采用BCD-on-SOI技術(shù)的高溫驅動(dòng)器集成電路
- Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅動(dòng)器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術(shù) (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術(shù)使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設備可同時(shí)用于乘用車(chē)應用（如空調系統的片控制）以及 24V 卡車(chē)應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。 ATA6837 是一個(gè)得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅動(dòng)器 I
- 關(guān)鍵字： Atmel 集成電路 驅動(dòng)器 BCD-on-SOI IC
SOI(絕緣體上硅)的采用日趨活躍
- 2004年5月A版 目前，越來(lái)越多的公司在采用SOI(絕緣體上硅)作為半導體生產(chǎn)的材料。在3月上海舉行的SEMICON China期間，法國Soitec公司COO(首席運營(yíng)官)Pascal Mauberger先生介紹了近期SOI的發(fā)展動(dòng)向。 SOI市場(chǎng)與應用 “摩爾定律長(cháng)盛不衰，主要歸功于尺寸越來(lái)越小，90年代以前這主要靠設備供應商與IC供應商的努力?！?Mauberger話(huà)鋒一轉，“但由于材料供應商的崛起，特別是由于工程基板或工程材料的技術(shù)進(jìn)步，實(shí)際材料已進(jìn)入了這個(gè)等式，形成了與設備賞、I
- 關(guān)鍵字： SOI 半導體材料
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