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soc設計 文章 進(jìn)入soc設計技術(shù)社區
芯原推出業(yè)界領(lǐng)先的車(chē)規級智慧駕駛SoC設計平臺
- 芯原股份近日宣布其車(chē)規級高性能智慧駕駛系統級芯片（SoC）設計平臺已完成驗證，并在客戶(hù)項目上成功實(shí)施?；谛驹男酒O計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）業(yè)務(wù)模式，該平臺可為自動(dòng)駕駛、智能駕駛輔助系統（ADAS）等高性能計算需求提供強大的技術(shù)支持。芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車(chē)功能安全管理體系認證，可從芯片和IP的設計實(shí)現、軟件開(kāi)發(fā)等方面，為全球客戶(hù)滿(mǎn)足功能安全要求的車(chē)載芯片提供一站式定制服務(wù)。結合公司自有的豐富的車(chē)規級IP組合，以及完
- 關(guān)鍵字： 芯原 智慧駕駛 SoC設計
適合汽車(chē)應用的低功耗藍牙SoC設計
- 限制電動(dòng)汽車(chē) （EV） 續航里程的因素之一涉及汽車(chē)的重量，由于主要由于電池，汽車(chē)的重量通常比內燃機汽車(chē)重 20% 到 30%。但是，其他元素也會(huì )影響 EV 的總重量，例如布線(xiàn)。一輛電動(dòng)汽車(chē)中需要多達 70 個(gè)不同的傳感器電線(xiàn)，加起來(lái)就有好幾公斤。藍牙可以通過(guò)無(wú)線(xiàn)傳感器替換這些電線(xiàn)，從而為車(chē)輛減輕數公斤的重量。當然，這有助于提高續航里程。一個(gè)例子是胎壓監測系統 （TPMS）。本質(zhì)上，TPMS 有兩種類(lèi)型：直接 TPMS （dTPMS） 和間接 TPMS （iTPMS）。在 dTPMS 中，輪胎壓力
- 關(guān)鍵字： 汽車(chē)應用 低功耗藍牙 SoC設計 瑞薩 DA14533
Conformal AI Studio可將SoC設計師的效率提升10倍
- 隨著(zhù) SoC 設計日益復雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動(dòng)化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。Conformal AI Studio 結合人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）技術(shù)，可直接滿(mǎn)足現代 SoC 團隊日益增長(cháng)的生產(chǎn)力需求。其核心引擎經(jīng)加速優(yōu)化，包括分布式低功耗引擎（支持對擁有數十億實(shí)例的設計進(jìn)行全芯片功耗簽核）、全新算法創(chuàng )新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡(jiǎn)
- 關(guān)鍵字： Conformal AI Studio SoC設計 Cadence
基于Wujian100多功能電機控制系統的研究*
- *本項目獲得“2020年全國大學(xué)生集成電路創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽”“平頭哥杯”二等獎。
- 關(guān)鍵字： 電機控制 SoC設計 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )PID 傳感器 物聯(lián)網(wǎng) 202101
動(dòng)態(tài)功率估算已達SoC設計限制
- FinFET預計可減少多達90%的靜態(tài)泄漏電流，并且僅使用等效平面晶體管50%的動(dòng)態(tài)功率。與平面等效晶體管相比，FinFET晶體管在同等功耗下運行速度更快，或
- 關(guān)鍵字： 動(dòng)態(tài)功率估算 SOC設計 EDA驗證工具 半導體
SoC生產(chǎn)導向設計測試流程法應對測試成本和批量生產(chǎn)時(shí)間的雙重挑戰
- 廠(chǎng)商們將更廣泛地研究新方法，這些新方法通過(guò)在設計和測試之間的有效平衡，提供了一個(gè)更有效地從事SoC設計、生產(chǎn)和測試的方案，并能夠同時(shí)做到減少其生產(chǎn)時(shí)間和測試費用。
- 關(guān)鍵字： SOC設計 測試成本 高密度生產(chǎn)技術(shù)
RVM驗證方法學(xué)在SoC芯片驗證中的應用
- 隨著(zhù)SoC設計日趨復雜，驗證成為SoC設計過(guò)程中最關(guān)鍵的環(huán)節。本文介紹了Synopsys的RVM驗證方法學(xué)，采用Vera硬件驗證工具以及OpenVera驗證語(yǔ)言建立目標模型環(huán)境，自動(dòng)生成激勵，完成自核對測試、覆蓋率分析等工作。通過(guò)建立層次化的可重用性驗證平臺，大大提高了驗證工程師的工作效率。文中以一個(gè)SIMC功能模塊的驗證為例，詳細介紹了RVM驗證方法學(xué)在SoC芯片驗證中的應用。
- 關(guān)鍵字： OpenVera驗證語(yǔ)言 RVM驗證方法學(xué) SOC設計
用于SOC的SPI接口設計與驗證
- 摘要：給出了一個(gè)可用于SoC設計的SPI接口IP核的RTL設計與功能仿真。采用AMBA 2.0總線(xiàn)標準來(lái)實(shí)現SPI接口在外部設備和內部系統之間進(jìn)行通信，在數據傳輸部分，摒棄傳統的需要一個(gè)專(zhuān)門(mén)的移位傳輸寄存器實(shí)現串/并轉換的
- 關(guān)鍵字： SPI協(xié)議 AMBA總線(xiàn) SOC設計 數據傳輸
設計服務(wù)走前端 Synapse Design滿(mǎn)足SOC設計最佳化
- 隨著(zhù)晶片設計愈趨困難，過(guò)去半導體產(chǎn)業(yè)興起了一個(gè)次產(chǎn)業(yè)為“設計服務(wù)”，其主要任務(wù)是要協(xié)助晶片業(yè)者減少設計時(shí)間與成本，以便在適當的時(shí)間點(diǎn)推出產(chǎn)品來(lái)因應市場(chǎng)需求，這類(lèi)業(yè)者當以臺灣的智原與創(chuàng )意電子等公司為代表，不過(guò)這類(lèi)業(yè)務(wù)并非只是臺灣業(yè)者的專(zhuān)長(cháng)，來(lái)自于美國的Synapse Design，成立于2003年，同樣也是扮演設計服務(wù)的角色，所服務(wù)的客戶(hù)與應用種類(lèi)相當廣泛且多元。 左為Synapse Design營(yíng)運長(cháng)暨共同創(chuàng )辦人Devesh Gautam，右為Synapse Desi
- 關(guān)鍵字： SOC設計 晶片設計
大型SoC設計遇挑戰 EDA產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新變革
- 隨著(zhù)新一代4G智能手機與連網(wǎng)裝置邁向多核心設計，系統單芯片(System-on-Chip;SoC)憑藉著(zhù)晶圓廠(chǎng)新一代制程的加持，提供更寬廣的設計空間，讓設計工程團隊可在芯片中，根據不同的產(chǎn)品需求，將不同的數位/類(lèi)比電路等多樣模組的硅智財(SiliconIntellectualProperty;IP)整合于單一個(gè)芯片上，使其具備更復雜與更完整系統功能。 SoC已經(jīng)一躍成為芯片設計業(yè)界的主流趨勢，而產(chǎn)品價(jià)值與競爭力則完全取決于復雜度、設計的可再用性，以及制程的良率。 今天IC設計工程團
- 關(guān)鍵字： SoC設計 EDA
soc設計介紹
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