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soc 2 type ii 文章 進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區
三星下一代Exynos 5G Soc爆料：5nm制程 8月份量產(chǎn)
- 據報道，Galaxy S20系列使用的7nm Exynos 990芯片因為功耗較高受到業(yè)界批評，為此三星計劃對Exynos 990進(jìn)行改進(jìn)。SamMobile援引消息人士稱(chēng)，三星已經(jīng)完成了下一代Exynos芯片批量生產(chǎn)的準備工作，該芯片基于5nm工藝制程打造，三星半導體部門(mén)準備在8月份量產(chǎn)5nm的Exynos芯片。報道指出，下一代Exynos芯片命名為Exynos 992，它有可能會(huì )率先用在三星Galaxy Note 20系列韓版上，國行版、美版預計搭載的是高通驍龍865旗艦平臺。值得一提的是，傳聞三星正
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Imagination的PowerVR GPU獲芯馳科技選用并成功支持其高性能車(chē)規級芯片
- ?Imagination Technologies?近日宣布，南京芯馳半導體科技有限公司（?SemiDrive?，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯馳科技”）在其發(fā)布的智能座艙芯片X9中采用了Imagination的?PowerVR Series9XM圖形處理器（GPU）?，目前該芯片已完成流片并成功啟動(dòng)。芯馳科技是一家專(zhuān)注于車(chē)規級芯片設計的企業(yè)，致力于為智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)提供高可靠、高性能的智能座艙、安全駕駛和核心網(wǎng)關(guān)等汽車(chē)SoC產(chǎn)品。芯馳科技是中國為數不多通過(guò)ISO 2
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索尼 Xperia 10 II 開(kāi)箱簡(jiǎn)評：就是「好看」的日系全能中階機
- 索尼全新的?Xperia 10 II?更快將上架開(kāi)賣(mài)，是延續了一貫的平實(shí)泛用的設計方向，為各位追求簡(jiǎn)單好用手機的朋友，帶來(lái) 2020 年的新選擇。因為繼承了 21:9 電影銀幕般的窄長(cháng)比例和僅 151g 的重量，所以這臺屏幕說(shuō)是 6 寸之大的 Xperia 10 II，即使以單手持機也依然能靈巧操作。機身材質(zhì)的改變，也讓這臺二代目在感覺(jué)上變得更高檔 —— 由初代的仿金屬色塑料機身，換上了康寧大猩猩 6 的機背玻璃，配合帶防滑功能的霧面塑料中框，很是不錯。說(shuō)起機背，順道也看看其設計，基本
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Picocom獲得CEVA DSP授權許可 用于5G新射頻基礎設施SoC
- CEVA，全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接和智能傳感技術(shù)的授權許可廠(chǎng)商宣布Picocom公司已經(jīng)獲得授權許可，在其即將發(fā)布的分布式單元(DU)基帶卸載系統級芯片(SoC)中部署使用CEVA-XC12 DSP。Picocom是致力于為5G新射頻基礎設施設計和銷(xiāo)售產(chǎn)品的半導體企業(yè)，該公司連同Airspan、英特爾、IP Access和高通都是小蜂窩論壇(SCF) 5G功能性API (FAPI)規范的主要貢獻者。這項規范旨在推動(dòng)5G RAN /小蜂窩供應商生態(tài)系統發(fā)展，并且加速5G網(wǎng)絡(luò )中開(kāi)放式多供應商小蜂窩設備的部署使用。在
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貿澤備貨Microchip Hello FPGA套件 簡(jiǎn)化AI與圖像處理應用的FPGA開(kāi)發(fā)工作
- 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (?Mouser Electronics?) 即日起開(kāi)始備貨?Microchip Technology?的?Hello FPGA?套件。此套件是一個(gè)入門(mén)級平臺，專(zhuān)為在現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 領(lǐng)域經(jīng)驗不足的終端用戶(hù)而開(kāi)發(fā)。Hello FPGA套件支持人工智能 (AI) 和數字信號處理原型開(kāi)發(fā)，其電源監控GUI讓開(kāi)發(fā)人員能在設計時(shí)測量FPGA內核功耗。此套件適合于開(kāi)發(fā)各種解決方案，包括&
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片上網(wǎng)絡(luò )（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢
- 1. 概述在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數量不斷增加。片上系統（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢，已經(jīng)成為大規模集成電路系統設計的主流方向，解決了通信、圖像、計算、消費電子等領(lǐng)域的眾多挑戰性的難題。?隨著(zhù)片上系統SoC的應用需求越來(lái)越豐富，SoC需要集成越來(lái)越多的不同應用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系統MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已經(jīng)成
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MONITOR II A.N.C. MARSHALL耳機系列中的巔峰之作
- 靈感來(lái)源自Marshall的搖滾傳奇,Monitor II A.N.C.耳機既忠于自我又超越現實(shí),為你帶來(lái)出色音質(zhì)。高性能的主動(dòng)降噪技術(shù)能有效抑制環(huán)境噪音,使你全身心沉浸于音樂(lè )之中。Marshall Monitor II A.N.C.標志性搖滾之聲Monitor II A.N.C.搭載的精心調音的40毫米動(dòng)圈單元為你帶來(lái)出色音質(zhì),它所傳遞的標志性經(jīng)典搖滾之聲,是Marshall的驕傲。無(wú)論音量如何,都能呈現均衡而通透的音質(zhì):高音明亮清脆,中音扎實(shí)致密,低音強深潛勁。高性能的主動(dòng)降噪功能Monitor II
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全球首款Type-C 2.4GHz無(wú)線(xiàn)耳機：華碩ROG風(fēng)行g(shù)o 1999元開(kāi)賣(mài)
- 無(wú)線(xiàn)耳機非常豐富,但是能將輕巧便攜、Type-C、AI降噪麥克風(fēng)、超長(cháng)續航、支持快充、多平臺適用等特點(diǎn)融合在一起的你見(jiàn)過(guò)嗎?近日,ROG風(fēng)行g(shù)o游戲耳機正式上市,這也是全球首款Type-C 2.4GHz無(wú)線(xiàn)耳機。作為無(wú)線(xiàn)耳機,它預置了一個(gè)USB Type-C接口,并提供USB-A 3.0轉接頭,可用3.5mm音頻線(xiàn)連接其他設備,兼容Switch、PS4、Xbox、PC、平板等等各種平臺。耳機配備AI降噪芯片、雙向可拆卸式AI降噪麥克風(fēng),采用業(yè)界領(lǐng)先的AI降噪技術(shù),可以實(shí)現無(wú)比清晰的游戲語(yǔ)音交流環(huán)境,并擁有
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貿澤電子開(kāi)售Laird Connectivity Sentrius BT510傳感器
- 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷(xiāo)商貿澤電子 (Mouser Electronics) 近日日起即將備貨Laird Connectivity的Sentrius? BT510傳感器。這是一款緊湊的電池供電多傳感器平臺，提供可靠的藍牙5長(cháng)距離連接，非常適合作為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用的解決方案。貿澤電子分銷(xiāo)的Sentrius BT510傳感器是一款多傳感器平臺，能夠同時(shí)支持溫度、開(kāi)閉、運動(dòng)和碰撞傳感，以及長(cháng)距離連接（編碼PHY）、安全功能和藍牙低功耗信標等多種藍牙5功能。該模塊將經(jīng)過(guò)現場(chǎng)驗證的遠程L
- 關(guān)鍵字： SoC 多傳感器平臺
貿澤電子備貨Nordic nRF52833多協(xié)議SoC 支持更高溫度的專(zhuān)業(yè)照明設計
- 近日，貿澤電子 (Mouser Electronics) 和Nordic Semiconductor現已在分銷(xiāo)渠道上推出nRF52833多協(xié)議片上系統 (SoC)。該款SoC配備藍牙5.1測向功能，并且支持更寬的溫度范圍，非常適合應用在專(zhuān)業(yè)照明、資產(chǎn)跟蹤和智能家居中。Nordic Semiconductor產(chǎn)品管理總監Kjetil Holstad表示：“這款多功能產(chǎn)品采用了全球數億產(chǎn)品都在使用的成熟軟硬件平臺。對于產(chǎn)品壽命通常較長(cháng)的商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)而言，這種平臺穩定性尤其重要?！辟Q澤電子分銷(xiāo)的Nordic
- 關(guān)鍵字： SoC FPU
CEVA授權匯頂在SoC中使用CEVA低功耗藍牙IP，瞄準可穿戴設備、移動(dòng)設備和物聯(lián)網(wǎng)應用
- CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設備信號處理平臺和人工智能處理器?IP 的授權許可廠(chǎng)商?宣布匯頂科技已經(jīng)獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，在其GR551x系列低功耗藍牙系統級芯片(SoC)中部署使用。GR551x系列旨在幫助用戶(hù)開(kāi)發(fā)基于低功耗藍牙的產(chǎn)品，包括智能移動(dòng)設備、可穿戴設備及物聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)品。GR551x系列充分利用CEVA的低功耗藍牙IP，具有匯頂科技的高標準產(chǎn)品性能和品質(zhì)，并在RF、集成度和安全性方面達到了業(yè)界領(lǐng)先的綜合性能，從而為IoT應用的發(fā)展
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英特爾為5G網(wǎng)絡(luò )基礎設施發(fā)布無(wú)可比擬的產(chǎn)品組合
- 近日，釋放5G的全部潛力，需要從核心到邊緣實(shí)現網(wǎng)絡(luò )基礎設施的轉型。作為全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò )芯片供應商，英特爾正在驅動(dòng)和引領(lǐng)這一轉型。今天，英特爾宣布推出一系列硬件和軟件產(chǎn)品，其中包括全新英特爾?凌動(dòng)?P5900，這是一款面向無(wú)線(xiàn)基站的10納米片上系統(SoC)，也是5G網(wǎng)絡(luò )的關(guān)鍵早期部署目標。英特爾公司執行副總裁兼數據平臺事業(yè)部總經(jīng)理孫納頤（Navin Shenoy）表示，“隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)邁向5G，我們始終將網(wǎng)絡(luò )基礎設施視為最大的機遇。到2023年，整個(gè)芯片市場(chǎng)中網(wǎng)絡(luò )基礎設施市場(chǎng)規模將達到250億美元。在核心、邊緣和
- 關(guān)鍵字： 納米基站 SoC
新型無(wú)線(xiàn)SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設備
- 近日，Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系統（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專(zhuān)為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設計。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專(zhuān)為Zigbee Green Power（綠色能源）應用而優(yōu)化的最小、最低功耗的SoC，擴展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺，是使用紐扣電池或通過(guò)能量收集供電的Zigbee設備的理想選擇
- 關(guān)鍵字： SoC Iot
soc 2 type ii介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條soc 2 type ii!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對soc 2 type ii的理解，并與今后在此搜索soc 2 type ii的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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