soc 2 type ii 文章進(jìn)入soc 2 type ii技術(shù)社區

使用USB Type-C電纜快速充電的一大問(wèn)題

符合USB-PD和USB Type-C規格的快速充電器和電纜可支持高達100 W的充電功率，因此，設計者需要考慮與電纜到設備連接處的電源和溫度管理相關(guān)的安全問(wèn)題。緊湊型的PolySwitch setP數字溫度指示器是為保護USB-C電纜免受過(guò)溫狀況影響而開(kāi)發(fā)的最新器件之一。
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Silicon Mitus發(fā)布用于計算和移動(dòng)電源應用的單芯片降壓-升壓USB Type-C充電器SM58IP04

韓國首爾板橋 – 2019年7月15日 – 電源管理集成電路(PMIC)和音頻半導體解決方案技術(shù)專(zhuān)家Silicon Mitus, Inc.宣布推出單芯片降壓-升壓USB Type-C窄范圍VDC (NVDC)充電器產(chǎn)品SM58IP04，瞄準充分利用新增USB Type-C功能的最新PD3.0規范的2S/3S和4S電池應用，比如PPS和快速角色交換(Fast Role Swap)。SM58IP04集成FET和具有高片載邏輯水平，專(zhuān)為實(shí)現高效率和高集成度而設計，可在如下的最小外形尺寸提供高達65W功率：將PC
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從樹(shù)莓派4 USB-C設計失誤看嵌入式系統的接口升級

????近日，樹(shù)莓派4 Model B（樹(shù)莓派4B）正式發(fā)布，從處理能力，通信方式，對外接口都進(jìn)行了全方位的升級，為嵌入式開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了福音。收到貨后，不少開(kāi)發(fā)者懷著(zhù)激動(dòng)的心情開(kāi)始嘗試使用，結果卻發(fā)現USB-C接口在設計規范性上出現了嚴重的問(wèn)題。帶USB-C接口的樹(shù)莓派4????經(jīng)過(guò)實(shí)際測試發(fā)現，樹(shù)莓派4上面的這個(gè)USB-C接口，其CC1和CC2是連接在一起的，并共用了一顆5.1k的電阻下拉到地。這個(gè)設計看似非常巧妙，USB-C
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Diodes 公司的 USB Type-C 端口切換器，讓最新的行動(dòng)裝置能夠繼續支持舊型的數據與音頻訊號

【2019 年 7 月 9 日美國德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 今日推出 PI3A6386 USB Type-C? 多媒體端口切換器，其設計可讓制造商透過(guò) USB Type-C 端口，繼續支持舊型的數據與模擬周邊裝置。由于手機和平板計算機采用 USB Type-C 端口，制造商也正在移除其他的端口，例如 USB 2.0 和 3.5mm 音訊插孔。PI3A6386 端口切換器可讓舊型的數據和音頻訊號，透過(guò) USB Type-C 端口傳送，讓消費者繼續使用現有的周邊裝置。PI3
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臺積電打造40納米無(wú)線(xiàn)系統SoC

臺積電、Ambiq Micro2日共同宣布，采用臺積電40納米超低功耗（40ULP）技術(shù)生產(chǎn)的Apollo3 Blue無(wú)線(xiàn)系統單芯片（SoC）締造領(lǐng)先全球的最佳功耗表現。
關(guān)鍵字：臺積電 Ambiq Micro2 SoC

80Gbps帶寬！DisplayPort 2.0標準宣布：融合雷電3/USB-C

VESA標準組織今天正式宣布了全新的DisplayPort 2.0影音數據傳輸標準規范，與雷電3、USB-C緊密結合，可滿(mǎn)足8K乃至更高級別的顯示輸出需求。
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賽靈思SoC賦能工業(yè)和醫療物聯(lián)網(wǎng)

日前，“賽靈思工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)研討會(huì )”在京舉行。公司ISM（工業(yè)、視覺(jué)、醫療和科學(xué)）部門(mén)的市場(chǎng)總監Chetan Khona在期間的新聞發(fā)布會(huì )上指出，當前工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和醫療物聯(lián)網(wǎng)(HcIoT)面臨諸多挑戰，并探討了時(shí)下熱門(mén)的AI云端和邊緣技術(shù)特點(diǎn)，稱(chēng)賽靈思的SoC解決方案——Zynq及Zynq UltraScale+系列滿(mǎn)足了當前的需求，接下來(lái)的2020年上半年，還將會(huì )推出新一代Versal，帶有AI Edge版本，以滿(mǎn)足未來(lái)ISM的需要。?1? Xilinx增長(cháng)率達24%Xilin
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Arm中國選擇借助 Mentor 的 Questa 驗證解決方案來(lái)提高功耗效率并加速 MCU 設計的開(kāi)發(fā)

Mentor, a Siemens business 今天宣布，Arm中國已選擇 Mentor 的 Questa? Power Aware 仿真驗證解決方案，以處理下一代低功耗微控制器 (MCU) 內核開(kāi)發(fā)中的關(guān)鍵任務(wù)，從而繼續擴大其在高增長(cháng)市場(chǎng)和應用中的功能驗證占有率。在全面評估期間，Questa 解決方案順利調通，所有目標設計通過(guò)率均為 100%，因此，Arm中國選擇了 Mentor Questa 解決方案?！岸嗄陙?lái)，Mentor 一直是Arm的合作伙伴，我們很高興能將此合作擴展到Arm中國的設計團隊
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新型無(wú)線(xiàn)平臺使能下一代可連接產(chǎn)品擴展物聯(lián)網(wǎng)應用

中國，北京- 2019年4月23日- Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了下一代Wireless Gecko平臺――Series 2，設計旨在使能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）產(chǎn)品更加強大、高效和可靠?；赪ireless Gecko產(chǎn)品組合領(lǐng)先的RF和多協(xié)議能力，Series 2提供了業(yè)界最廣泛且可擴展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺。初期的Series 2產(chǎn)品包括小尺寸SoC器件，具有專(zhuān)用的安全內核和片上無(wú)線(xiàn)電，和競爭解決方案相比，其可提供2.5倍無(wú)線(xiàn)覆蓋范圍。物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)人員經(jīng)常面臨無(wú)線(xiàn)覆
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大聯(lián)大友尚集團推出基于DIODES的18W Type-c PD 3.0充電器解決方案

2019年4月18日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于達爾科技（DIODES）的18W Type-c PD 3.0充電器解決方案。大聯(lián)大友尚代理的DIODES推出的18W Type-c PD 3.0多協(xié)議快充充電器，符合PPS規范，兼容QC4、QC4+協(xié)議，對輸出提供更精準電壓。支持iPad Pro PD 60min充電50%，150min充電100%，小米8只需95min充電100%，充滿(mǎn)華為Mate20 Pro只需128min。圖示1-大聯(lián)大友尚推出基
關(guān)鍵字：大聯(lián)大電源管理 Type-c 18W

為什么安卓手機不全都用Type－C接口

手機從出現到現在發(fā)展了幾十年，手機上的充電接口也從之前的單一充電的功能，變成了手機傳輸數據，充電，甚至耳機也改成插在了在充電接口?，F在的手機接口主要有iPhone的lightning接口，安卓手機的Micro-USB以及Type-C接口。最近有朋友在問(wèn)，為什么安卓手機不全都用Type-C接口呢？
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USB Type-C標準最全面的解讀

本文介紹了USB-C連接器的性能特點(diǎn)，以及與USB-C相關(guān)的USB PD和USB 3.1第2代等相關(guān)功率和數據傳輸規范的概念和特性，同時(shí)以CUI公司的USB-C接口產(chǎn)品為例，介紹了USB接口產(chǎn)品的選型，有助于開(kāi)發(fā)者深入了解USB-C的標準，正確選擇高質(zhì)量的USB-C接口或線(xiàn)纜組件。
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基于A(yíng)RM Cortex-M3的SoC系統設計

本項目實(shí)現了一種基于CM3內核的SoC，并且利用該SoC實(shí)現網(wǎng)絡(luò )數據獲取、溫度傳感器數據獲取及數據顯示等功能。在Keil上進(jìn)行軟件開(kāi)發(fā)，通過(guò)ST-LINK/V2調試器進(jìn)行調試，調試過(guò)程系統運行正常。在Quartus-II上進(jìn)行Verilog HDL的硬件開(kāi)發(fā)設計，并進(jìn)行IP核的集成，最后將生成的二進(jìn)制文件下載到FPGA開(kāi)發(fā)平臺。該系統使用AHB總線(xiàn)將CM3內核與片內存儲器和GPIO進(jìn)行連接，使用APB總線(xiàn)連接UART、定時(shí)器、看門(mén)狗等外設。
關(guān)鍵字： FPGA IP核 Cortex-M3 SoC 201902

基于PGL22G的物聯(lián)網(wǎng)Sensor HUB設計

基于紫光同創(chuàng )PGL22G型號FPGA芯片，進(jìn)行OpenMIPS軟核的移植，使之成為MCU，在軟核中通過(guò)Wishbone總線(xiàn)進(jìn)行互聯(lián)。隨后，基于OpenMIPS架構進(jìn)行μC/OS系統的移植，在μC/OS系統下通過(guò)GPIO口進(jìn)行數據采集，并將采集到的存儲至EEPROM中，可通過(guò)電腦查詢(xún)EEPROM存儲的數據。通過(guò)相應的通信模塊進(jìn)行傳感器數據的發(fā)送。發(fā)送的數據可以在相應微信公眾號中實(shí)時(shí)查看。
關(guān)鍵字： FPGA OpenMIPS軟核 UC/OS II 移植 201902

一種基于SoC和阿里云的智能家居系統設計方案

本文圍繞智能家居的實(shí)用性和便捷性展開(kāi)研究，提出一種基于SoC和阿里云的智能家居系統設計方案。以Cotex-M3內核為基礎，定制一款適用于智能家居的SoC;以阿里云為平臺，設計了配套的Web客戶(hù)端，可方便地通過(guò)終端如電腦、手機、平板等，對家用電器進(jìn)行遠程訪(fǎng)問(wèn)，如開(kāi)關(guān)電燈、開(kāi)關(guān)窗簾、煙霧火災報警等;另外，開(kāi)發(fā)了語(yǔ)音識別功能，可本地化實(shí)現人機間的語(yǔ)音交互，真正解放了人的雙手。
關(guān)鍵字： Cortex-M3 SoC 阿里云智能家居人機交互 201902