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全彩貼片式SMD顯示屏分析

  • 本文介紹了戶(hù)外全彩貼片式SMD顯示屏的優(yōu)勢及所使用的專(zhuān)用戶(hù)外全彩SMD的性能參數,有助于人們對戶(hù)外SMD顯示屏的了解和推廣?! ∫?、 概述  LED顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據了大尺寸戶(hù)內外顯示屏的主流市場(chǎng)
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SMD、LGD積極擴大AMOLED面板投資計劃

  •   除三星行動(dòng)顯示器(SamsungMobileDisplay;SMD)逐年擴大投資AMOLED面板外,LGDisplay(LGD)亦自2011年起正式展開(kāi)AMOLED面板投資計劃。   為提升南韓自制AMOLED設備技術(shù),SMD與LGD不僅持續與南韓設備廠(chǎng)商共同開(kāi)發(fā),亦透過(guò)出資等方式強化彼此合作關(guān)系,如SMD所投資的韓廠(chǎng)SNUPrecision已開(kāi)發(fā)出有利于發(fā)展AMOLED面板大尺寸化的垂直蒸鍍設備,以及薄膜方式封裝設備。   隨SMD漸積極向韓廠(chǎng)采購AMOLED設備,其5.5代線(xiàn)(1,300&ti
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SMD表面黏著(zhù)LED的生產(chǎn)流程

  • 各位應該慢慢已經(jīng)熟悉了LED領(lǐng)域,我們會(huì )繼續進(jìn)一步講LED相關(guān)的更多知識與knowhow,今天則是表面黏著(zhù)(SMS,SMT,...
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SMD擴充AMOLED產(chǎn)能 相關(guān)供應鏈受惠

  •   市場(chǎng)研究機構 DisplaySearch 指出,隨著(zhù)三星移動(dòng)顯示(SMD)第一座 5.5代線(xiàn) AMOLED 廠(chǎng)(A2廠(chǎng))的產(chǎn)能提升,產(chǎn)業(yè)界期待已久的 AMOLED 顯示面板尺寸放大與產(chǎn)能擴充終將成為現實(shí);SMD在2010年12月開(kāi)始裝機于A(yíng)2廠(chǎng),預期將于2012年第一季末達到單月8萬(wàn)片基板的最大投片量。
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針對SMD晶體器件檢測的機器視覺(jué)系統的設計

  • SMD(晶體諧振器)晶體器件檢測是在晶體器件生產(chǎn)流程中一道至關(guān)重要的工序,晶體器件的所有電性能指標經(jīng)過(guò)該道工序的檢測后,合格品即可包裝出廠(chǎng)。由于其是最后一道檢測工序,因此其檢測的正確率直接影響到出廠(chǎng)產(chǎn)品的品質(zhì)。一般來(lái)說(shuō),在批量生產(chǎn)中同一批次的產(chǎn)品中誤測率必須小于2ppm,即一百萬(wàn)個(gè)出廠(chǎng)產(chǎn)品中,不能出現2個(gè)不合格品,否則購買(mǎi)該批次產(chǎn)品的用戶(hù)就會(huì )要求退貨。而對于出口產(chǎn)品,用戶(hù)的要求則會(huì )更加嚴格,除了要求電性能指標要符合要求外,印制在SMD器件外殼上的標記的方向也必須保持一致。因此,為了提高產(chǎn)品的出廠(chǎng)品質(zhì),除了
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TDK-EPC掌控所有熱點(diǎn)的SMD-PTC解決方案

  • 相對于標準系列,新元件采用了更為均質(zhì)的陶瓷材料,在提高穩定性的同時(shí),還允許高達280℃的回流焊接和波峰焊接加工。憑借上述性能,超級系列PTC產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q200 Rev-C標準驗證,可滿(mǎn)足汽車(chē)電子應用的苛刻要求。

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SMD 5.5代AMOLED產(chǎn)線(xiàn)5月將啟動(dòng)

  •   三星行動(dòng)顯示(Samsung Mobile Display;SMD)計劃5月啟動(dòng)5.5代主動(dòng)式有機電激發(fā)光二極管(AMOLED)產(chǎn)線(xiàn)。SMD 6月將舉辦5.5代新工廠(chǎng)竣工典禮,掌握AMOLED市場(chǎng)的技術(shù)及量產(chǎn)主導權。   
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全彩貼片式SMD顯示屏的性能參數及優(yōu)勢

  •   本文介紹了戶(hù)外全彩貼片式SMD顯示屏的優(yōu)勢及所使用的專(zhuān)用戶(hù)外全彩SMD的性能參數,有助于人們對戶(hù)外SMD顯示屏的了解和推廣?! ∫?、 概述  LED顯示屏以其高亮度、耐候性、大尺寸占據了大尺寸戶(hù)內外顯示屏的主流
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AMOLED嚴重缺貨 SMD提前量產(chǎn)5.5代線(xiàn)

  •   三星行動(dòng)顯示(SamsungMobileDisplay;SMD)日前表示,將于2011年5月量產(chǎn)5.5代主動(dòng)式有機電激發(fā)光二極管(AMOLED),但由于近期因智能型手機(Smartphone)熱賣(mài),導致全球AMOLED供不應求,SMD為盡早解決目前的缺貨問(wèn)題,決定將量產(chǎn)時(shí)程提前2個(gè)月,初期產(chǎn)能也將較原計劃增加30%以上。   SMD原訂2011年7月投入5.5代AMOLED量產(chǎn),據相關(guān)人員表示,目前內部決定將投入2.5兆韓元(約21.3億美元)建設的5.5代AMOLED產(chǎn)線(xiàn)A2,盡可能提早2個(gè)月進(jìn)行
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受惠應用需求持續攀升 中國SMD LED市場(chǎng)前景樂(lè )觀(guān)

  •   隨著(zhù)近年來(lái)市場(chǎng)對于SMD LED未來(lái)地位的良好預期,市場(chǎng)持續呈現出一派繁榮興旺、百家爭鳴的熱鬧氣象。受益于SMD產(chǎn)品比其他型LED產(chǎn)品在上游芯片端擁有很大的亮度提升和成本下降空間,在下游應用端擁有更大的市場(chǎng)需求,特別是在2009年開(kāi)始的大尺寸LED背光和LED照明需求持續增長(cháng)的引爆下,GLII預估未來(lái)2-3年全球SMD產(chǎn)品需求將大幅攀升。   SMD LED市場(chǎng)增速不斷加快   過(guò)去五年里,當整個(gè)LED行業(yè)的產(chǎn)量和銷(xiāo)售分別提高了30%和20%時(shí),SMD LED的市場(chǎng)份額卻僅占中國LED封裝業(yè)的一小
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Vishay推出小尺寸功率SMD LED器件系列

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小尺寸PLCC2 Plus封裝的功率SMD LED --- VLMx51系列,該系列LED具有高光通量和非常低的結至環(huán)境熱阻,可用于各種照明應用。   VLMR51、VLMK51、VLMY51和VLMW51器件采用高發(fā)光效率的InGan和AllnGaP硅上技術(shù),具有8.5lm~30.6lm的光通量和2850mcd~9750mcd的發(fā)光強度。這些LED具有低至100k/W的極低結至環(huán)境熱阻,功率耗散高達738mW,從而使驅動(dòng)電
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AMOLED出貨量成長(cháng)迅速 AMLCD相比還是相形見(jiàn)絀

  •   AMOLED成長(cháng)迅速,用于手機和其它應用的小尺寸AMOLED出貨量,預計到2014年將達到1.845億個(gè),而2009年是2040萬(wàn)個(gè),該期間的復合年度增長(cháng)率為55.1%.雖然這樣的增長(cháng)勢頭非常驚人,但與小尺寸AMLCD出貨量相比還是相形見(jiàn)絀,預計后者的2014年出貨量將從2009年的13億增長(cháng)到17.5億個(gè)。而最近根據iSuppli公司分析,全球有源矩陣有機發(fā)光二極管(AMOLED)供應短缺,正在妨礙其在智能手機市場(chǎng)挑戰AMLCD技術(shù)的主導地位。   目前,三星流動(dòng)顯示屏(SMD)和LG顯示器是AM
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英飛凌推出新型ThinPAK 8x8無(wú)管腳SMD

  •   英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無(wú)管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米(D2PAK的占板空間為150平方毫米),高度僅為1毫米(D2PAK的高度為4.4毫米)。大幅縮小的封裝尺寸結合低寄生電感,使設計者能以全新方式有效降低高功率密度應用所需的系統解決方案尺寸。   全新封裝采用表面貼裝方式,在8x8毫米的無(wú)管腳封裝內,貼裝業(yè)界標準TO-220晶粒,并具備金屬裸焊盤(pán),便于內部高效散熱。其低矮外形便于設計者設計出更薄的電源外殼,滿(mǎn)足當今市場(chǎng)對時(shí)
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Vishay發(fā)布業(yè)界首個(gè)系列超小型SMD紅外接收器

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出用于遙控系統的新款系列超小型SMD紅外接收器。該系列器件是業(yè)界首個(gè)采用兩個(gè)光敏二極管及專(zhuān)利技術(shù)內部金屬EMI屏蔽的產(chǎn)品,超薄封裝的厚度僅為2.35mm。TSOP75xxxW采用無(wú)鏡片設計,實(shí)現了業(yè)界最佳的敏感度尺寸比,在在±75°寬的角度內,輻照度為0.3mW/m2~0.7mW/m2。   今天發(fā)布的器件中有三款是自動(dòng)增益控制(AGC)版本。TSOP752xxW兼容于所有常用紅外遙控數據格式。TSOP7
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石英晶體諧振器小型化趨勢明顯,SMD已成主流

  •   石英晶體諧振器,包括SMD和DIP兩大類(lèi)。其中SMD石英晶體諧振器在中高端電子產(chǎn)品市場(chǎng)是非常受歡迎的。石英晶體元器件產(chǎn)品可分為:石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器。石英晶體元器件由于品質(zhì)因數(即“Q值”)較高,而且受溫度影響所造成的頻率偏移較小,相對其他振蕩元器件更加準確和穩定,特別適用于對頻率準確度要求較高的通訊產(chǎn)品,廣泛應用于通訊、電腦、消費類(lèi)電子、工業(yè)控制、智能化、網(wǎng)絡(luò )、汽車(chē)電子和家用電器等領(lǐng)域。   從全球范圍看,手機、平板電視、藍牙產(chǎn)品、電腦、筆記本、PDA、數碼相機等
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smd介紹

目錄 什么是SMD SMD元件 各種SMT元器件的參數規格 SMT的特點(diǎn) 什么是SMD   它是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě),意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著(zhù)技術(shù))元器件中的一種。   “在電子線(xiàn)路板生產(chǎn)的初級階段,過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機器推出后,它們可放置一些簡(jiǎn)單 [ 查看詳細 ]
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