SMD表面黏著(zhù)LED的生產(chǎn)流程

各位應該慢慢已經(jīng)熟悉了LED領(lǐng)域，我們會(huì )繼續進(jìn)一步講LED相關(guān)的更多知識與knowhow，今天則是表面黏著(zhù)(SMS, SMT, 表面貼裝)型LED的生產(chǎn)流程說(shuō)明。

固晶：在這個(gè)環(huán)節主要是將芯片固定到相應的支架上，在固晶前需要先確定支架的類(lèi)型和型號，支架目前分為兩大類(lèi)，一類(lèi)是TOP支架，一類(lèi)為PCB板支架。不同的支架在后面的流程中制作工藝略有不同，詳細后面再講。確定支架后，在固晶前因為要固定芯片，需要先在支架里點(diǎn)一些膠水，膠水的作用主要是起固定作用。但點(diǎn)膠并沒(méi)有單獨作為一個(gè)環(huán)節，而是和固晶合并稱(chēng)為“固晶”，因為在同一個(gè)機臺上實(shí)現了兩個(gè)步驟。

焊線(xiàn)：固晶完成經(jīng)過(guò)烘烤完成后進(jìn)入下一個(gè)環(huán)節就是“焊線(xiàn)”。焊線(xiàn)沒(méi)有特殊的地方，主要是要正負極性正確，同時(shí)防止虛焊或盡量少虛焊。

封膠：焊線(xiàn)完成進(jìn)入封膠站。在這個(gè)站里，PCB支架的和球頭形狀的TOP支架的需要進(jìn)入“模造”房進(jìn)行封膠，而決大部分的TOP支架的則不用，直接在封膠房里通過(guò)半自動(dòng)的封膠機進(jìn)行封膠。

切割：封膠完成進(jìn)入下一站“切割”。 PCB支架的切割需要經(jīng)過(guò)高速的全自動(dòng)水切割機來(lái)實(shí)現，15000轉/秒的速度，能夠極大提高切割的效率。而TOP支架的則不用經(jīng)過(guò)這道工序，直接進(jìn)入下一個(gè)工序。

外觀(guān)：本站主要是檢查封膠后的TOP支架燈和經(jīng)過(guò)切割后的PCB板支架的燈的外觀(guān)是否有異物，氣泡，碎晶等，

電測：該段主要是測試是否漏電

拔落：將前道工序做好的LED燈用機器拔落下來(lái)，以便進(jìn)入下一個(gè)環(huán)節分光測試。

分光：和LED生產(chǎn)線(xiàn)不同的是，SMD貼片LED這邊的分光和包裝的設備非常講究一一對應，一個(gè)全自動(dòng)機臺只對應一個(gè)型號的產(chǎn)品，所以在后期的分光分色階段和接下去的包裝階段都會(huì )用到大量的人工手動(dòng)操作，所以在后期的市場(chǎng)開(kāi)展中，應該充分發(fā)揮現有機臺的設備，有針對性的為客戶(hù)介紹適合的產(chǎn)品。

包裝：經(jīng)過(guò)分光分色的產(chǎn)品按照一定的規格包裝好，入庫。在這個(gè)階段有幾個(gè)常識的問(wèn)題：
1、通常只有白光才需要分光分色，按照白光色塊圖的X、Y軸參數分光。其它的普通發(fā)光產(chǎn)品不需要分光。
2、包裝的時(shí)候基本上都需要抽真空包裝，根據不同的型號，每個(gè)包裝的數量會(huì )有不同，一般1608的每個(gè)膠輪的包裝包滿(mǎn)有4K，3508的約有2K，5060的只有1K。