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無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)對元器件帶來(lái)哪些挑戰

1 物聯(lián)網(wǎng)存在廣泛的無(wú)線(xiàn)連接方案Silicon Labs（亦稱(chēng)“ 芯科科技”）作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，擁有業(yè)界全面的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合，支持多樣化的無(wú)線(xiàn)通信協(xié)議，包括藍牙、Matter、專(zhuān)有協(xié)議、Thread、Wi-SUN、Wi-Fi、Zigbee 和Z-Wave 等。Daniel Cooley(芯科科技首席技術(shù)官兼技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)高級副總裁)不同的物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)技術(shù)有著(zhù)各自的特性，可應用于不同的垂直領(lǐng)域。智能家居、智慧城市、互聯(lián)健康、工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等都是芯科科技重點(diǎn)關(guān)注的應用領(lǐng)域，芯科科技也針對這些領(lǐng)域推
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用無(wú)線(xiàn)+MCU打造物聯(lián)網(wǎng)芯片芯科科技新平臺為何能帶來(lái)開(kāi)發(fā)的絲滑體驗？

1 以“無(wú)線(xiàn)+MCU”獨樹(shù)一幟物聯(lián)網(wǎng)芯片需要無(wú)線(xiàn)射頻、安全、數據處理、低功耗和友好的IDE等功能，為此，各家MCU和無(wú)線(xiàn)芯片廠(chǎng)商推出各式解決方案。?芯科（Silicon Labs）過(guò)去也是以MCU起家的公司知名。但是這十幾年不斷出圈，在無(wú)線(xiàn)射頻、軟件等發(fā)展投入很大精力，推出了無(wú)線(xiàn)SoC，使芯科物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)部門(mén)加速增長(cháng)，居于行業(yè)領(lǐng)導地位。芯科是Matter協(xié)議的發(fā)起者之一，這使芯科的新朋友圈進(jìn)一步擴大，其中不乏互聯(lián)網(wǎng)大鱷及終端設備廠(chǎng)商。?談到與其他MCU廠(chǎng)商的差異化，在近日“Works W
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芯片行業(yè)黑暗期還沒(méi)結束臺積電硬不起來(lái)了：數年來(lái)首次讓步

快科技8月18日消息，隨著(zhù)iPhone 15的量產(chǎn)，3nm A17芯片出貨提升了臺積電7月份的業(yè)績(jì)，然而全年算下來(lái)依然會(huì )是下滑，此前臺積電已經(jīng)下調了2023年預期，芯片行業(yè)的黑暗時(shí)刻遠沒(méi)有結束。需求不足，臺積電一向堅挺的高價(jià)也撐不住了，哪怕是先進(jìn)工藝閑置了也很多，逼得臺積電在未來(lái)一年代工報價(jià)上做出讓步。據報道，臺積電近期與客戶(hù)協(xié)商，只要投片量符合規定，報價(jià)將有折扣，這還是數年來(lái)臺積電首次在價(jià)格上讓步。由于產(chǎn)能及技術(shù)占優(yōu)，臺積電在芯片代工議價(jià)上一直是絕對強勢，說(shuō)一不二，不同意就不接單，哪怕是蘋(píng)果也很忌憚。如
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲

IT之家 8 月 7 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋(píng)果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋(píng)果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著(zhù)提升。據報道，蘋(píng)果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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新思科技助力Banias Labs更快實(shí)現網(wǎng)絡(luò )SoC一次性流片成功

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其112G以太網(wǎng)PHY IP和業(yè)界領(lǐng)先的EDA解決方案成功協(xié)助Banias Labs實(shí)現光學(xué)DSP SoC設計的一次性流片成功。2021年，Banias Labs采用了新思科技的IP，以充分利用該IP在低延遲、傳輸長(cháng)度靈活性、以及在5納米工藝技術(shù)上的成熟度等方面的技術(shù)優(yōu)勢?；诖?，新思科技為Banias Labs提供了包括布線(xiàn)可行性研究、封裝基板指南、信號和電源完整性模型以及詳盡的串擾分析等在內的全面I
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蘋(píng)果Mac全線(xiàn)產(chǎn)品轉向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

6月6日消息，當地時(shí)間周一蘋(píng)果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價(jià)當日應聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋(píng)果在本年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標志著(zhù)蘋(píng)果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會(huì )上工程項目管理總監詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱(chēng)，M2 Ultra是“一個(gè)芯片怪獸”。蘋(píng)果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
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貿澤開(kāi)售Silicon Labs EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線(xiàn)SoC

2023年5月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無(wú)線(xiàn)SoC。EFR32FG25 SoC采用32位Arm Cortex-M33內核，最大工作頻率為97.5MHz，支持智能電表、街道照明、配電自動(dòng)化和工業(yè)應用的遠程連接。此全新SoC具有集成功率放大器和高吞吐量，能為安全物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備提供可靠連接。貿澤所供
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Silicon Labs將舉辦2023年Tech Talks技術(shù)講座

帶您了解無(wú)線(xiàn)協(xié)議技術(shù)最新進(jìn)展，助力加快物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)中國，北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，將在5月17日至8月2日期間舉辦2023年亞太區Tech Talks技術(shù)講座，旨在幫助開(kāi)發(fā)人員了解無(wú)線(xiàn)技術(shù)的最新進(jìn)展并加快物聯(lián)網(wǎng)設備開(kāi)發(fā)。作為一家專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)，Silicon Labs在不斷為業(yè)界提供多種無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品組合的同時(shí)，也十分注重與開(kāi)發(fā)者分享技術(shù)和實(shí)踐，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品
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Silicon Labs Simplicity Studio支持MIKROE mikroSDK 2.0 Click Board驅動(dòng)程序

是第一家在Click boards?開(kāi)發(fā)版上將mikroSDK Click驅動(dòng)程序集成到自己的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中的IC供應商 2023年5月4日: MikroElektronika (MIKROE) ，作為一家通過(guò)提供基于成熟標準的創(chuàng )新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布為更互聯(lián)的世界提供安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)導者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成為第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供應商。這是通過(guò)在MIKROE的Ge
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益登科技代理ArkX Labs非接觸式語(yǔ)音解決方案

中國，北京-2023年3月22日-由先進(jìn)遠場(chǎng)語(yǔ)音捕獲及識別技術(shù)的卓越供貨商ArkX Laboratories(以下稱(chēng)ArkX Labs)與益登科技合作，擴展其全球銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )。益登科技總部位于臺北，為ArkX Labs在大中華區、韓國、新加坡、馬來(lái)西亞、泰國、越南及印度地區銷(xiāo)售其生產(chǎn)就緒的EveryWord?非接觸式語(yǔ)音技術(shù)產(chǎn)品系列。ArkX Labs渠道業(yè)務(wù)副總裁Tom Huffman表示：“我們歡迎益登科技加入ArkX Labs的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò )，益登深厚的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)及經(jīng)驗豐富的管理團隊，是我們先進(jìn)語(yǔ)音捕獲及控制產(chǎn)
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CISSOID與Silicon Mobility擴大合作伙伴關(guān)系，提供完整的SiC逆變器參考設計

2023年3月20日–佛羅里達州奧蘭多市 - CISSOID和Silicon Mobility今日宣布進(jìn)一步擴展其合作伙伴關(guān)系，以提供完整的模塊化碳化硅（SiC）逆變器參考設計，且支持高達350KW/850V的電機驅動(dòng)。該參考設計包括CISSOID基于SiC的高壓功率模塊、集成化柵極驅動(dòng)器，以及采用Silicon Mobility超快速、安全的OLEA T222 FPCU的控制板，直流和相電流傳感器，直流母線(xiàn)電容器和EMI濾波，以及集成化液體冷卻裝置。CISSOID還將銷(xiāo)售和交付Silicon Mobil
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蘋(píng)果芯片的局限性

Apple silicon 芯片是游戲的未來(lái)嗎？
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Silicon Labs推出極小尺寸的BB50 MCU，降低開(kāi)發(fā)成本和復雜性

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器（MCU），這是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備打造的產(chǎn)品，可以提高設計靈活性，同時(shí)降低成本和復雜性。全新的BB50 MCU也進(jìn)一步擴展了Silicon Labs的EFM8 BB5 8位MCU產(chǎn)品系列，為嵌入式應用開(kāi)發(fā)人員提供了更多選擇。BB50 MCU系列產(chǎn)品專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計，尺寸范圍從邊長(cháng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度
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Silicon Labs宣布推出適用于極小型設備的新型藍牙SoC

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布推出xG27系列藍牙片上系統（SoC），包括用于藍牙連接的BG27和支持Zigbee及其他專(zhuān)有協(xié)議的MG27，該SoC是專(zhuān)為極小型物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備設計的新型集成電路系列產(chǎn)品。xG27系列專(zhuān)為極小尺寸的物聯(lián)網(wǎng)設備而設計，尺寸范圍從邊長(cháng)2毫米（約#2鉛筆芯的寬度）到5毫米（小于標準#2鉛筆的寬度）?？蔀槲锫?lián)網(wǎng)設備設計人員提供省電、高性能和值得信賴(lài)的安全性。xG27系列還提供無(wú)線(xiàn)連接，使得xG27片
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提供長(cháng)傳輸距離、大內存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現在全面供貨

致力于以安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs（亦稱(chēng)“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現全面供貨，該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷(xiāo)商合作伙伴進(jìn)行供應。FG25是專(zhuān)為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專(zhuān)有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內存。FG25是用于長(cháng)距離、低功耗傳輸的理想SoC，當它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí)，能夠
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