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東芝推出低電容TVS二極管， 滿(mǎn)足Thunderbolt 3和其他高速信號線(xiàn)的靜電保護要求
- 中國 上海，2019年10月17日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，兩款低電容TVS二極管（靜電保護二極管）--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”開(kāi)始供貨。它們支持Thunderbolt? 3、HDMI? 2.1和USB 3.1等高速通信標準。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向電壓，另一款“DF2B6M4ASL”則支持5.5V。平板電腦、筆記本電腦和游戲機都需要盡可能縮短視頻數據或大文件的傳輸時(shí)間，這就要使用10Gbps
- 關(guān)鍵字： 東芝 低電容TVS二極管 Thunderbolt 3 高速信號線(xiàn)的靜電保護
北京：“5-4-3-2”打造機器人產(chǎn)業(yè)高地
- 機器人作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要標志，在支撐生產(chǎn)方式改進(jìn)、生活品質(zhì)提升、治理模式優(yōu)化等方面展現出積極作用，成為推動(dòng)經(jīng)濟社會(huì )持續發(fā)展的重要力量。北京市經(jīng)濟和信息化局局長(cháng)王剛表示，廣闊的市場(chǎng)空間、利好的政策措施、企業(yè)的務(wù)實(shí)創(chuàng )新，為我國機器人產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機遇。北京將充分把握好機遇，以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)機器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，將北京打造為具有全球影響力的機器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新和應用示范高地。
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vivo NEX 3屏占高達99.6% 產(chǎn)品經(jīng)理：半年內可能都找不到對手 快科技 振亭
- vivo NEX 3于9月16日正式發(fā)布。
- 關(guān)鍵字： vivo vivo NEX vivo NEX 3
UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN
- 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介隨著(zhù)新能源汽車(chē)的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術(shù)的進(jìn)步，車(chē)身總線(xiàn)由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統板子上CAN接口不夠的情形，金升陽(yáng)開(kāi)發(fā)了可以實(shí)現UART/SPI轉CAN雙向數據通信的產(chǎn)品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉換為CAN總線(xiàn)差分電平，實(shí)現信號接口拓展、隔離；同時(shí)產(chǎn)品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設備中，在設備上拓展更多的
- 關(guān)鍵字： UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN金升陽(yáng)
浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可選i7-8565U
- 近日PC廠(chǎng)商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無(wú)風(fēng)扇mini主機，此外CPU還有賽揚1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個(gè)SODIMM插槽，可支持高達32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲上內可擴展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
- 關(guān)鍵字： 浩鑫，3.9cm
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板電源電纜插頭和電纜組件
- 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個(gè)引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進(jìn)一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數據通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
- 關(guān)鍵字： TE Connectivity ELCON Micro線(xiàn) 電源電纜插頭 電纜組件 3.0mm封裝 12.5A電流密度
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
- 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規格，支持開(kāi)源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實(shí)現系統維護的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數據傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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特斯拉Model 3占全球新電動(dòng)汽車(chē)電池容量的16%
- 據外媒報道，根據一份新報告，特斯拉Model 3作為一款單獨的產(chǎn)品，其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
- 關(guān)鍵字： 特斯拉 Model 3 遠程電動(dòng)汽車(chē)
傳聞中的Surface Book 3或將搭載AMD高性能顯卡
- 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱(chēng)，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構的處理器外，還會(huì )用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿(mǎn)足部分用戶(hù)想要使用該機暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機型向來(lái)就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏(yíng)得了不少用戶(hù)的歡迎。不過(guò)考慮到目前AMD在移動(dòng)端獨立顯卡的情況來(lái)看，顯然是不如英偉達來(lái)得更有競爭力。除非AMD在后續推出基于RNDA架構的移動(dòng)顯
- 關(guān)鍵字： AMD Surface Book 3
靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介低功耗產(chǎn)品意味著(zhù)損耗小，尤其在電池供電場(chǎng)合優(yōu)勢凸顯（如礦井監控系統），同時(shí)低功耗可以提高系統的抗干擾能力，提高整機設備的可靠性。金升陽(yáng)近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿(mǎn)足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場(chǎng)景。該系列產(chǎn)品的加工采用全貼片工藝，客戶(hù)可輕松實(shí)現自動(dòng)化加工，大大降低生產(chǎn)成本。SMD封裝產(chǎn)品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產(chǎn)品體積L*W*H
- 關(guān)鍵字： TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
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