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電子分頻新力軍!傲森A-300拆解試用評測

  • 上星期，我們評測了來(lái)自傲森的一款膽機桌面mini音箱，產(chǎn)品的獨特性給我們留下了深刻的印象。不過(guò)那款產(chǎn)品是傲森與珠海斯巴克電子設備有限公司合作生產(chǎn)的產(chǎn)品，主要賣(mài)點(diǎn)還是那個(gè)多功能膽機元素（詳見(jiàn)《傲森膽機桌面音箱系統MM-1試用評測》）。
  • 關(guān)鍵字： 電子分頻  傲森A-300  

線(xiàn)性光耦器件IL300-F-X009原理及其應用

  • 摘要：介紹在采集交流永磁同步電機母線(xiàn)電流時(shí)，為防止外界的各種干擾，必須將霍爾傳感器測量系統和DSP數字微處理器進(jìn)行電氣隔離。為了能更精確地傳送模擬信號，進(jìn)行電壓檢測，用線(xiàn)性光耦(IL300-F-X009)隔離是最好的選
  • 關(guān)鍵字： 300  009  F-X  IL    

基于S7-300的交流伺服系統在汽車(chē)儀表板生產(chǎn)線(xiàn)中的

  • 以西門(mén)子SIMATIC S7―300 PLC為核心的交流伺服系統代替原來(lái)以單片機為核心的直流伺服系統。并介紹了該系統的控制對象和控制任務(wù)， 然后著(zhù)重論述系統的體系結構、軟硬件設計方案及實(shí)施方法。
  • 關(guān)鍵字： 300  交流伺服系統  汽車(chē)儀表板  生產(chǎn)線(xiàn)    

基于S7-300 PLC的大型電弧爐控制系統

  • 針對電弧爐的非線(xiàn)性、大滯后、強耦合、時(shí)變及隨機干擾較強的特點(diǎn)，應用自適應控制理論，采用可編程邏輯控制器(PLC)為核心控制部件，實(shí)現電弧爐電極升降的自動(dòng)準確控制，有效減少電極短路、斷弧和振蕩現象。在此給出控制方案、系統主要硬件及軟件流程圖。該系統已可靠運行于某煉鋼廠(chǎng)，并實(shí)現了降低電爐電耗，提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。
  • 關(guān)鍵字： 控制系統  大型  PLC  S7-300  基于  轉換器  

300MSPS高速10位D/A轉換器AD9751

  • AD9751 是一種轉換速率可高達300MSPS的高速數模轉換器，它具有雙端口輸入、轉換精度高、速度快、功耗小、成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)。同時(shí)具有優(yōu)異的交、直流特性，可廣泛應用于需要數據轉換的應用場(chǎng)合，同時(shí)可拓展高速數據系統中的應用。文中介紹了AD9751的主要特點(diǎn)和工作原理，討論了它的內部PLL及高數字接口等應用問(wèn)題。
  • 關(guān)鍵字： MSPS  9751  300  AD    

基于工業(yè)以太網(wǎng)的袋式除塵器控制系統設計

降低功耗：小心“過(guò)度設計”

  • 　　當前，降低功耗不僅成為節電的必由之路，并且被賦予了環(huán)保的神圣使命。因此所有的設計者都十分關(guān)心功耗問(wèn)題。不過(guò)，在設計時(shí)還要謹防過(guò)度設計（overdesign）現象，使各個(gè)部分協(xié)調一致，達到整個(gè)功耗的降低。 　　應用是個(gè)很復雜的問(wèn)題，其中有許多要素。你需要針對問(wèn)題提供整體化的解決方案。在深刻理解最終應用的情況下，你會(huì )發(fā)現是否出現了過(guò)度設計；有時(shí)候，出于市場(chǎng)等方面的考慮，會(huì )出現過(guò)度設計的做法，這最終會(huì )導致功耗過(guò)高。 　　系統設計與SoC設計的相對比例問(wèn)題，軟、硬件比例問(wèn)題，IC的驅動(dòng)電壓是否越低就越好？
  • 關(guān)鍵字： 降低功耗  SoC  過(guò)度設計  DSP  Bolosigno 300  Bolosigno250  

LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專(zhuān)門(mén)針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設備、高速大容量存儲驅動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒(méi)有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
  • 關(guān)鍵字： LAIRD  T-FLEX™  300  usb  熱縫隙填料  

LAIRD推出T-FLEX 300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時(shí)仍然很經(jīng)濟，適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問(wèn)題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
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2004年，TI 開(kāi)始在德州理查森市建立新的 300 毫米圓晶廠(chǎng)

  • 　　2004年，開(kāi)始在德州理查森市建立新的 300 毫米圓晶廠(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： TI  晶圓  300 毫米  

2003年，TI宣布在德州理查森市建立其第二個(gè) 300 毫米晶圓廠(chǎng)

  • 　　2003年，德州儀器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二個(gè) 300 毫米晶圓廠(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： TI  晶圓  300 毫米  
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ryzen ai 300介紹

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