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TI將於2004年前推出行動(dòng)電話(huà)單一整合晶片
- Chinabyte網(wǎng)站報導指出，美國半導體巨擘德州儀器執行長(cháng)延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計劃在2004年前將行動(dòng)電話(huà)的四項基本功能整合入單一晶片內。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個(gè)別的晶片來(lái)處理
- 關(guān)鍵字： TI 藍牙 單一晶片 移動(dòng)電話(huà)
TI推出首枚全集成多速率收發(fā)器(3.2)
- 針對SONET/SDH光模塊應用，德州儀器(TI)公司推出業(yè)界第一個(gè)全集成的多速率(multi-rate)低功耗CMOS發(fā)射器/接收器解決方案，其傳輸速率高達OC-48。與同類(lèi)集成度較低的器件相比，TI的新型高速發(fā)射器解決方案不僅節省電路板占用空間，而且將功耗減少了一半。此外，它還具備更大的設計靈活性和出色的性能。對SONET/SDH和光聯(lián)網(wǎng)設備的光模塊制造商而言，該新型器件可幫助他們降低成本、提高可靠性和加快產(chǎn)品上市時(shí)間。 該新型多速率SONET/SDH發(fā)射器的型號為SLK2501。迄今為止，
- 關(guān)鍵字： TI
2000年，TI 推出 TMS320C64x DSP
- 2000年，TI 推出 TMS320C64x DSP，每秒執行近90億個(gè)指令，刷新 DSP 性能紀錄。
- 關(guān)鍵字： TI DSP TMS320C64x
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