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全球首款28nm嵌入式RRAM畫(huà)質(zhì)調節芯片正式量產(chǎn)

  • 據北京亦莊官微消息,近日,由北京顯芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“顯芯科技”)參與研制的全球首款28nm內嵌RRAM(阻變存儲器)畫(huà)質(zhì)調節芯片在京量產(chǎn),并成功應用于國內頭部客戶(hù)的Mini LED高端系列電視中,標志著(zhù)我國顯示類(lèi)芯片達到新的半導體工藝高度。據相關(guān)負責人介紹,當前全球半導體頂尖工藝已經(jīng)來(lái)到2nm時(shí)代,但對于半導體顯示來(lái)說(shuō),綜合考慮成本問(wèn)題,28nm是目前國內工藝的天花板。畫(huà)質(zhì)調節芯片要求集成各種補償算法,開(kāi)發(fā)難度高,制造要求先進(jìn)邏輯制程,是顯示芯片品類(lèi)國產(chǎn)化率最低的產(chǎn)品之一。為推動(dòng)中國芯片國產(chǎn)化進(jìn)展
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新型存儲RRAM傳來(lái)新進(jìn)展!

  • 近日,悅芯科技和??莆⑦_成戰略合作,成功開(kāi)發(fā)了國內首個(gè)基于??莆RAM IP的芯片量產(chǎn)測試方案,并已正式進(jìn)入量產(chǎn)。據介紹,悅芯科技的T800 SOC測試平臺具備的Memory Test Option功能,為RRAM芯片的量產(chǎn)提供了堅實(shí)的技術(shù)支持。在首顆RRAM芯片量產(chǎn)成功的基礎上,悅芯科技將繼續支持多款RRAM IP芯片的量產(chǎn),為客戶(hù)提供高性能、可靠的完整量產(chǎn)測試解決方案。悅芯科技的T800 SOC自動(dòng)測試設備以模塊化設計為主要特色,為不同類(lèi)別的IC器件提供針對性的測試模塊,實(shí)現在單一平臺上
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英飛凌攜手臺積電將RRAM技術(shù)引入至AURIX? TC4x汽車(chē)微控制器產(chǎn)品系列

  • 【2022年12月7日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)和臺積電近日宣布,兩家公司準備將臺積電的可變電阻式記憶體制程技術(shù)引入至英飛凌的新一代MCU AURIX?微控制器中。??自首個(gè)發(fā)動(dòng)機管理系統問(wèn)世以來(lái),嵌入式閃存微控制器一直是汽車(chē)電子控制單元(ECU)的主要構建模塊。這些微控制器是打造綠色、安全和智能汽車(chē)所不可或缺的組成部分,被應用于驅動(dòng)系統、車(chē)輛動(dòng)態(tài)控制、駕駛輔助和車(chē)身應用中,助力汽車(chē)領(lǐng)域在電氣化、全新電子電氣(E/E)架構和
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臺積電RRAM技術(shù)引入英飛凌汽車(chē)MCU

  • 11月25日,英飛凌和臺積電宣布,兩家公司正準備將臺積電的電阻式RAM(RRAM)非易失性存儲器(NVM)技術(shù)引入英飛凌的下一代AURIX?微控制器(MCU),并將在臺積電的28納米節點(diǎn)上制造。自第一個(gè)發(fā)動(dòng)機管理系統問(wèn)世以來(lái),嵌入式閃存微控制器一直是汽車(chē)電子控制單元(ECU)的主要構建塊。目前,市場(chǎng)上大多數MCU系列都基于嵌入式閃存技術(shù)(eFlash)技術(shù)。而RRAM是嵌入式存儲器的下一步,可以進(jìn)一步擴展到28納米及以上。英飛凌AURIX TC4x MCU系列將性能擴展與虛擬化、安全和網(wǎng)絡(luò )功能的最新趨勢相
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臺積電英飛凌強強聯(lián)合,新型存儲RRAM發(fā)展如何?

  • 存儲器的發(fā)展取決于應用場(chǎng)景的變化,當下智能化時(shí)代的迅速發(fā)展對存儲器提出了更高的要求,新型存儲器迅速成長(cháng)。目前新型存儲器阻變存儲器(Resistive Random Access Memory,ReRAM或RRAM)逐漸受到市場(chǎng)重視。近日,英飛凌官方消息稱(chēng),其下一代Aurix微控制器將使用嵌入式非易失性存儲器,特別是電阻式隨機存取存儲器(RRAM),而不是嵌入式閃存(eFlash),并將在臺積電的28納米節點(diǎn)上制造。當前,英飛凌基于臺積電28納米eFlash技術(shù)的Autrix TC4x系列微控制器樣品已
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英飛凌汽車(chē)MCU,選擇RRAM

  • 據英飛凌稱(chēng),其下一代Aurix微控制器將使用嵌入式非易失性存儲器,特別是電阻式隨機存取存儲器(RRAM),而不是嵌入式閃存(eFlash),并將在臺積電的28納米節點(diǎn)上制造。雖然基于臺積電28納米eFlash技術(shù)的Autrix TC4x系列微控制器樣品已經(jīng)交付給主要客戶(hù),但基于臺積電28納米RRAM技術(shù)的第一批樣品將于2023年底提供給客戶(hù)。英飛凌表示,Autrix TC4x系列微控制器專(zhuān)為ADAS而設計,可提供新的E/E架構和經(jīng)濟實(shí)惠的AI應用。嵌入式閃存微控制器自推出第一批發(fā)動(dòng)機管理系統以來(lái),就被用作
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一文讀懂|三大新興存儲技術(shù):MRAM、RRAM和PCRAM

  • 在如此龐大的資料儲存、傳輸需求下,在DRAM、SRAM以及NAND Flash等傳統記憶體已逐漸無(wú)法負荷,且再加上傳統記憶體的制程微縮愈加困難的情況之下,驅使半導體產(chǎn)業(yè)轉向發(fā)展更高儲存效能、更低成本同時(shí)又可以朝制程微縮邁進(jìn)的新興記憶體。
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什么是FRAM?

  • FRAM(鐵電隨機存取存儲器)是被稱(chēng)為FeRAM。這種存儲器采用鐵電質(zhì)膜用作電容器來(lái)存儲數據。FRAM具有ROM(只讀存儲器)和RAM(隨機存取器)的特點(diǎn),在高速讀寫(xiě)入、高讀寫(xiě)耐久性、低功耗和防竄改方面具有優(yōu)勢。關(guān)于鐵電質(zhì)下面的圖表解釋了PZT晶體結構,這種結構通常用作典型的鐵電質(zhì)材料。在點(diǎn)陣中具有鋯和鈦,作為兩個(gè)穩定點(diǎn)。它們可以根據外部電場(chǎng)在兩個(gè)點(diǎn)之間移動(dòng)。一旦位置設定,即使在出現電場(chǎng),它也將不會(huì )再有任何移動(dòng)。頂部和底部的電極安排了一個(gè)電容器。那么,電容器劃分了底部電極電壓和極化,超越了磁滯回線(xiàn)。數據以
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兆易創(chuàng )新宣布與Rambus簽訂專(zhuān)利授權協(xié)議

  • 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice近日宣布,與領(lǐng)先的半導體IP供應商Rambus Inc. 就RRAM (電阻式隨機存取存儲器) 技術(shù)簽署專(zhuān)利授權協(xié)議。同時(shí),兆易創(chuàng )新還與其同Rambus 以及幾家戰略投資伙伴的合資企業(yè)—合肥??莆ⅲ≧eliance Memory)簽署了授權協(xié)議 。根據協(xié)議內容,兆易創(chuàng )新從Rambus和??莆@得180多項RRAM技術(shù)相關(guān)專(zhuān)利和應用,這將有助于兆易創(chuàng )新在新型存儲器RRAM 領(lǐng)域的前瞻性技術(shù)布局,從而為嵌入式產(chǎn)品提供更豐富的存儲解決方案。RRAM作為一種非
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馮丹:憶阻器RRAM最有希望取代DRAM

  •   日前,一年一度的中國存儲峰會(huì )在北京如期舉行,“數據中流擊水,浪遏飛舟”是今年大會(huì )主題,論道存儲未來(lái),讓數據釋放價(jià)值,業(yè)界嘉賓圍繞中國及全球存儲市場(chǎng)的現狀與發(fā)展趨勢進(jìn)行了深入解讀,干貨滿(mǎn)滿(mǎn)。下午第三分論壇,中國計算機協(xié)會(huì )信息存儲專(zhuān)委會(huì )主任馮丹作為開(kāi)場(chǎng)嘉賓,就算存融合的憶阻器發(fā)展趨勢及RRAM(阻變存儲器)性能優(yōu)化方法展開(kāi)主題演講。馮丹表示,當前憶阻器呈現出大容量、計算與存儲深度融合的發(fā)展趨勢,而RRAM容量很大,速度快、能耗低,RRAM也認為是下一代代替DRAM(動(dòng)態(tài)隨機存儲器)
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馮丹:憶阻器RRAM最有希望取代DRAM

  •   日前,一年一度的中國存儲峰會(huì )在北京如期舉行,“數據中流擊水,浪遏飛舟”是今年大會(huì )主題,論道存儲未來(lái),讓數據釋放價(jià)值,業(yè)界嘉賓圍繞中國及全球存儲市場(chǎng)的現狀與發(fā)展趨勢進(jìn)行了深入解讀,干貨滿(mǎn)滿(mǎn)。下午第三分論壇,中國計算機協(xié)會(huì )信息存儲專(zhuān)委會(huì )主任馮丹作為開(kāi)場(chǎng)嘉賓,就算存融合的憶阻器發(fā)展趨勢及RRAM(阻變存儲器)性能優(yōu)化方法展開(kāi)主題演講。馮丹表示,當前憶阻器呈現出大容量、計算與存儲深度融合的發(fā)展趨勢,而RRAM容量很大,速度快、能耗低,RRAM也認為是下一代代替DRAM(動(dòng)態(tài)隨機存儲器)
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看RRAM如何“智斗”NAND flash和DRAM

  •   你如果問(wèn)當前內存市場(chǎng)是誰(shuí)的天下?那么答案一定是DRAM、NAND flash、NOR flash,三者牢牢控制著(zhù)內存市場(chǎng),當前都處于供不應求的狀態(tài)。不過(guò),在內存天下三分的大背景下,新一代存儲技術(shù)3D X-point、MRAM、RRAM等開(kāi)始發(fā)出聲音, RRAM非易失性閃存技術(shù)是其中進(jìn)展較快的一個(gè)。到目前為止,RRAM的發(fā)展進(jìn)程已經(jīng)超越了英特爾的3D X-point技術(shù), Crossbar公司市場(chǎng)和業(yè)務(wù)拓展副總裁Sylvain Dubois在2017中芯國際技術(shù)研討會(huì )上接受與非網(wǎng)的采訪(fǎng)時(shí)說(shuō):&ldquo
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RRAM 或將改寫(xiě)存儲器歷史—兼評國內學(xué)者如何做出一流成果

  •   導語(yǔ):上世紀中葉單晶硅和半導體晶體管的發(fā)明以及硅集成電路的研制成功,為后來(lái)的科技進(jìn)步奠定了堅實(shí)的基礎。隨后,科研工作者們不斷探索,先后將多種新型材料引入該產(chǎn)業(yè),才有了如今半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。全世界都在尋找更優(yōu)質(zhì)半導體材料的道路上不曾止步,而一種新型二維材料的出現,或指明了未來(lái)存儲器的發(fā)展方向。   三維(3D)材料以其實(shí)用性好,加工簡(jiǎn)便及成本低廉等特點(diǎn)一直在各大行業(yè)的占據著(zhù)主導地位,而無(wú)論在科研界還是工業(yè)界,人們對二維材料的研究與應用卻始終屈指可數。我們知道所有物質(zhì)的結構都是由原子在三維空間堆疊而
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RRAM:走向新型嵌入式存儲之路

  • 物聯(lián)網(wǎng)的出現和人類(lèi)生活對智能設備永不滿(mǎn)足的需求正驅動(dòng)著(zhù)傳統智慧在微控制器和嵌入式內存市場(chǎng)的徹底變革。
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RRAM領(lǐng)軍者Crossbar正式進(jìn)軍中國存儲市場(chǎng)

  •   阻變式存儲器(RRAM)技術(shù)的領(lǐng)導者Crossbar公司今日宣布正式進(jìn)軍中國市場(chǎng),并在上海設立新的辦事處。   Crossbar公司首席執行官George Minassian博士表示:“中國是電子行業(yè)發(fā)展最快的市場(chǎng),亦是絕大多數產(chǎn)品的制造基地。憑借我們在中國深厚的風(fēng)投實(shí)力和資源、新成立的本地辦事處以及行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù),我們相信將在中國消費電子、企業(yè)、移動(dòng)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)掀起新一輪電子創(chuàng )新浪潮。此外,我們近期與中芯國際已達成合作,將我們的嵌入式技術(shù)用于中芯國際40nm甚至更高工藝,有望使
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