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risc-v mcu 文章 進(jìn)入risc-v mcu技術(shù)社區
以全面解決方案，助力客戶(hù)開(kāi)發(fā)集成邊緣人工智能方案
- 根據算力的需求，人工智能（AI）技術(shù)主要分為云端AI 處理和端側的AI 處理。在集中式人工智能解決方案中，嵌入式設備（智能音箱、可穿戴設備等）通常依賴(lài)云服務(wù)器實(shí)現人工智能能力。而在邊緣AI 解決方案中，嵌入式設備本身即可在本地運行人工智能算法，實(shí)現實(shí)時(shí)環(huán)境感知、人機交互、決策控制等功能。由于數據傳輸延遲等因素的限制，基于云的解決方案可能無(wú)法滿(mǎn)足部分用戶(hù)對數據安全性、系統響應能力、私密性、以及本地節點(diǎn)功耗的需求。越來(lái)越多在服務(wù)器端的AI 計算功能，必然向終端系統下沉，使得終端系統更加智能化。將推理過(guò)程移到深
- 關(guān)鍵字： 202204 STM32 MCU
平頭哥奪得權威AI榜單4項第一，RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展
- 4月7日，全球權威AI基準測試MLPerf發(fā)布最新榜單，在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中，基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案，取得了全部4個(gè)指標的第一。這意味著(zhù)在A(yíng)IoT領(lǐng)域，RISC-V架構能以極低的計算代價(jià)實(shí)現定制化AI功能。 （圖說(shuō)：MLPerf網(wǎng)站截圖） MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域對軟硬件性能和優(yōu)化能力測試的權威AI榜單，包含視覺(jué)喚醒、圖像分類(lèi)、語(yǔ)音喚醒及異常監測等4個(gè)典型AI任務(wù)。今年，參與比拼的CPU覆蓋A
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MCU行業(yè)大咖加盟靈動(dòng)微電子
- 靈動(dòng)微電子日前宣布，全球知名半導體MCU領(lǐng)域專(zhuān)家Geoff Lees于近日正式加入靈動(dòng)，擔任戰略和創(chuàng )新資深副總裁。?Geoff Lees曾任恩智浦半導體資深副總裁兼邊緣處理事業(yè)部總經(jīng)理。在此期間，他帶領(lǐng)產(chǎn)品和研發(fā)部門(mén)推動(dòng)微控制器、應用處理器和網(wǎng)絡(luò )處理器業(yè)務(wù)的高速增長(cháng)，并使其成為嵌入式系統行業(yè)的巨頭。在此之前，Geoff曾任飛思卡爾半導體資深副總裁，負責微控制器和應用處理器業(yè)務(wù)。作為MCU領(lǐng)域元老，Geoff Lees專(zhuān)注于MCU三十余年，他曾推出業(yè)界第一款32位閃存MCU，主導開(kāi)發(fā)并推出了第一款
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意法半導體車(chē)門(mén)區和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱與尾門(mén)功能
- 意法半導體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車(chē)門(mén)區系統芯片提升車(chē)身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車(chē)窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢，包括更低的系統靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。 意法半導體車(chē)門(mén)區和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱／尾門(mén)功能L99DZ200G包含兩個(gè)H橋閘極驅動(dòng)器、一個(gè)用于驅動(dòng)外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅動(dòng)器、一個(gè)用于控制自動(dòng)防炫目后視鏡調光的控制單元及
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IAR Systems 宣布支持64位RISC-V內核，進(jìn)一步擴展其強大的RISC-V 解決方案
- 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR Systems?日前自豪地宣布：其專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench? for RISC-V現已支持64位RISC-V內核。憑借此次在內核支持能力方面的擴展，IAR Systems在為RISC-V提供專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)解決方案方面繼續走在前沿。IAR Embedded Workbench for RISC-V是一個(gè)完整的C/C++編譯器和調試器工具鏈，其將嵌入式開(kāi)發(fā)者所需的一切都整合至同一個(gè)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）中，包括確保代碼質(zhì)量的集成式代碼分析工具
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Microchip MCU在機器學(xué)習上的解決方案
- 將機器學(xué)習Machine Learning（ML）加入現有的MCU設計OK嗎？龐大的ML軟件框架令您卻步？想沿用現有的設計與工具，可行嗎？現今常見(jiàn)有兩種方法，第一種是透過(guò)網(wǎng)絡(luò )將其感測的信息傳輸到云端，借著(zhù)云端強大的運算能力，再將判斷結果傳回。Microchip有相當多這類(lèi)成熟的解決方案，可讓您輕松連到云端。 另一種方法則可直接在MCU上做運算判斷，雖然運算能力比不上云端，但對某些小型傳感器或數據應用，先在MCU做一些門(mén)坎值判斷算法，反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò )帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問(wèn)題，更不用擔心傳
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芯華章聯(lián)手芯來(lái)科技提升RISC-V處理器設計驗證
- 近日，芯華章科技正式宣布與國內RISC-V處理器IP供應商芯來(lái)科技達成戰略合作。芯來(lái)科技將正式采用芯華章自主研發(fā)的新一代智能驗證系統穹景 (GalaxPSS)及數字仿真器穹鼎 (GalaxSim)等系列EDA驗證產(chǎn)品，加速新一代復雜RISC-V處理器IP的設計研發(fā)。目前復雜CPU IP由于集成度高，其中各種模塊互聯(lián)復雜、測試功能點(diǎn)繁多，如果僅僅依靠工程師手寫(xiě)各種測試用例，驗證周期冗長(cháng)且效率低下。在高性能CPU設計的復雜場(chǎng)景下，單靠UVM也很難真正高效地產(chǎn)生有針對性的場(chǎng)景激勵，且不同工具間兼容性差，極大限制
- 關(guān)鍵字： 芯華章 芯來(lái)科技 RISC-V 處理器設計驗證
TinyML前進(jìn)物聯(lián) MCU深度學(xué)習成為可能
- 物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動(dòng)人工智能走向終端裝置，我們可以看到市場(chǎng)繼續保持積極的成長(cháng)趨勢。市場(chǎng)也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設備在市場(chǎng)上普及，并深入包括消費性物聯(lián)網(wǎng)設備、工業(yè)應用和網(wǎng)絡(luò )、還有與視覺(jué)、語(yǔ)音和聲音影像相關(guān)的邊緣應用。AI的應用案例正在推動(dòng)著(zhù)龐大的物聯(lián)網(wǎng)運算需求，而這背后都需要透過(guò)MCU來(lái)釋放這些運算能量。我們也可以看出市場(chǎng)上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢，用以支持新一代的機器學(xué)習（Machine Learning；ML）運算能力。一是提高M(jìn)CU本身的運算性能及能力，例如從Arm Cortex M0+提
- 關(guān)鍵字： TinyML MCU 深度學(xué)習
未來(lái)的數字化系統是“系統+算法+軟件+芯片”深度融合集成的
- 1? ?回顧與展望回顧2021 年，反復的疫情抑制了供應鏈的正常運轉，并造成了全球消費需求的意外波動(dòng)。與之形成反差的是，中國半導體產(chǎn)業(yè)受益于國內出色的疫情管控，以及成熟的產(chǎn)業(yè)結構，迎來(lái)了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場(chǎng)端來(lái)看，汽車(chē)、工業(yè)、消費電子呈現持續增長(cháng)的態(tài)勢，推動(dòng)了MCU（microcontroller unit，微控制器）、存儲器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量，并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢，這些器件正在開(kāi)辟更強性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設計路線(xiàn)。從技術(shù)趨勢來(lái)看，數字化轉型步伐
- 關(guān)鍵字： 202201 兆易創(chuàng )新 MCU
美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬(wàn)顆MCU控制芯片
- 家電品牌中格力就高調宣布造芯，美的也從2018年開(kāi)始進(jìn)軍芯片行業(yè)，現在他們確認研發(fā)的MCU控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)1000多萬(wàn)顆了。針對投資者提問(wèn)，美的集團在互動(dòng)平臺表示，2018年下半年美的進(jìn)入芯片領(lǐng)域，于2021年開(kāi)始量產(chǎn)，主要投產(chǎn)的芯片類(lèi)型為MCU控制芯片，全年產(chǎn)量約一千萬(wàn)顆。除了MCU芯片之外，美的還表示未來(lái)將繼續提高芯片產(chǎn)量，并進(jìn)入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品。據中國科學(xué)院微電子研究所數據，中國三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺，產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國知名家電品牌，各種家電產(chǎn)品中也需要大量芯片，
- 關(guān)鍵字： 美的 MCU 控制芯片
完善國產(chǎn)MCU版圖 復旦微電子推出車(chē)用MCU
- 2021年12月8日，復旦微電子召開(kāi)新品發(fā)布會(huì )，發(fā)布首款通過(guò)AEC-Q考核的MCU芯片——FM33LG0xxA。參會(huì )嘉賓有復旦微電子高級工程師、電力電子事業(yè)部總經(jīng)理助力翟金剛先生，復旦微電子電力電子事業(yè)部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理王超先生?！ ?998年至今，復旦微電子從最初中國集成電路設計行業(yè)第一家發(fā)起式的股份公司，2000年8月4日成為中國第一家上市的集成電路設計公司，到2021年8月4日同步在上交所科創(chuàng )板A股上市。20多年的風(fēng)雨歷程中，復旦微電子背靠扎實(shí)的技術(shù)背景，穩扎穩打走好每一步?！ 偷┪⒓瘓F的產(chǎn)品線(xiàn)
- 關(guān)鍵字： 復旦微電子 車(chē)用MCU MCU
使用 C2000? 實(shí)時(shí) MCU 實(shí)現功能安全和網(wǎng)絡(luò )安全的電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成
- 從內燃機 (ICE) 過(guò)渡到電動(dòng)汽車(chē) (EV)，需要至少新增五個(gè)電氣/電子/可編程電子 (E/E/PE) 系統。圖 1 描繪了電動(dòng)汽車(chē)中的這些系統。圖 1：典型電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成方框圖 為了實(shí)現零尾氣排放并減少對化石燃料的持續依賴(lài)，電動(dòng)汽車(chē)開(kāi)始在充電站“補充能量”。這些電動(dòng)汽車(chē)充電站可使用太陽(yáng)能和風(fēng)能等可再生能源轉化成電能，從而增加電動(dòng)汽車(chē)對環(huán)境的積極影響。車(chē)載充電器與高壓電池形成一個(gè)功能單元，確?？焖?、高 效充電，同時(shí)保護電池免于過(guò)度充電。國際標準化組織 (ISO) 6469 第 1、2 和 3
- 關(guān)鍵字： TI MCU 電動(dòng)汽車(chē)
使用實(shí)時(shí) MCU 順應服務(wù)器電源的設計趨勢
- 隨著(zhù)服務(wù)器和數據中心在全球范圍內的應用日益廣泛，對穩定高效電源的需求越來(lái)越強烈，以應對不斷增加的功耗。用電量一直快速增長(cháng)，因此需要更多的集成中央處理單元、圖形處理單元和加速器來(lái)提高服務(wù)器和數據中心的計算速度。應用效益的提高催生了電源裝置(PSU)的發(fā)展，以提供高能效、快速瞬態(tài)響應、高功率密度和更大的電源容量。高能效 具有高能效的服務(wù)器PSU可通過(guò)減少功耗和更大程度提高電源到負載間的功率傳輸效率，降低運營(yíng)數據中心的成本及其對環(huán)境的影響。這種能力使數據中心能夠滿(mǎn)足日益嚴格的能效標準（例如80 Plus）
- 關(guān)鍵字： TI MCU 服務(wù)器電源
破解MCU超低功耗難題，ST新一代U5靠什么制勝？
- 隨著(zhù)可穿戴、個(gè)人醫療、家庭自動(dòng)化和工業(yè)傳感器等智能設備的增長(cháng)，對低功耗、高性能、高安全性的MCU（微控制器）的需求日益提升。2021 年3 月，意法半導體（ST）在其經(jīng)典的超低功耗L 系列基礎上，推出了新一代產(chǎn)品線(xiàn)——STM32U5。U5 采用了多種超低功耗技術(shù)。不久前，ST 中國區微控制器事業(yè)部市場(chǎng)及應用總監曹錦東、ST 中國區微控制器產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理彭祖年向電子產(chǎn)品世界等媒體揭開(kāi)了其廬山真面目。1? ?U5的3個(gè)特點(diǎn)STM32U5 的定義是一個(gè)低功耗旗艦級產(chǎn)品線(xiàn)，最大的3 個(gè)特點(diǎn)：①超
- 關(guān)鍵字： 202111 MCU
上海先楫MCU HPM6000系列采用晶心AndesCore? 雙D45內核
- 目前全球性能最強的實(shí)時(shí)RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達 800MHz，創(chuàng )下超過(guò)9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄 【中國上?！俊?021年11月24日—高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)與32/64位RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導供貨商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099
- 關(guān)鍵字： 上海先楫 MCU HPM6000 晶心 AndesCore
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