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高通驍龍 782G 芯片發(fā)布:驍龍 778G+ 繼任者,CPU 提升 5%

  • IT之家 11 月 22 日消息,榮耀 80 標準版發(fā)布前一天,高通官網(wǎng)公布了驍龍 782G(SM7325-AF)的參數。高通驍龍 782G 采用 6nm 工藝打造,是驍龍 778G+ 的繼任者,配備 8 核 CPU,包括 2.7GHz 的單核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55,GPU 搭載Adreno 642L。高通稱(chēng),驍龍 782G 比驍龍 778G+ 的 CPU 提升了 5%,GPU 提升了 10%。其余外圍支持方面,驍龍
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全新 IAR Embedded Workbench for RISC-V 支持 Andes CoDense?擴展

  • 瑞典烏普薩拉 - 2022 年 11 月 17 日 - 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者 IAR Systems? 宣布其最新版本的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 3.11版現已完全支持 Andes Technology(晶心科技)旗下 AndeStar? V5 RISC-V 處理器的 CoDense? 擴展。CoDense? 是處理器 ISA(指令集架構)的專(zhuān)利擴展,能夠幫助 IAR 的工具鏈生成緊湊的代碼,從而節省目標處理器上的閃存,而在之前版本中已實(shí)現支持的 A
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Codasip通過(guò)收購Cerberus增強RISC-V處理器設計的安全性

  • 德國慕尼黑市,2022年11月 - 處理器設計自動(dòng)化和RISC-V處理器硅知識產(chǎn)權(IP)的領(lǐng)導者Codasip日前宣布,其已收購Cerberus Security Labs公司。Cerberus的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)安全IP和經(jīng)驗豐富的團隊將支持Codasip的客戶(hù)能夠快速為RISC-V處理器設計集成安全解決方案。此項收購未披露具體金額,且收購事項已完成并立即生效??偛课挥谟祭锼雇袪柕腃erberus團隊將作為Codasip員工加入到團隊。Codasip首席執行官Ron Black評論道:“安全性是互聯(lián)
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Arm和高通打架 中國芯片尋找第三道路RISC-V

  • 圖源:東方IC芯片行業(yè)兩家重量級企業(yè)Arm和高通的法庭訴訟進(jìn)入攻防戰階段,而近期傳出的相關(guān)消息,更有可能對全球芯片行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)極大的影響。高通在近期提交給法庭的一份證據中提到,Arm在與其他客戶(hù)溝通時(shí)表示,高通所獲授權在2024年到期后不再續簽,這也意味著(zhù)高通將不能再提供Arm架構的芯片。另外,所有獲得Arm授權的半導體制造商將無(wú)法向OEM客戶(hù)提供CPU外的其他SoC組件,包括GPU、NPU等,因為Arm計劃將CPU許可證協(xié)議與這些組件的許可證協(xié)議打包在一起授權。這場(chǎng)訴訟源于高通2021年收購了芯片設計
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能效提升超20%!5年8款CPU,平頭哥玄鐵RISC-V生態(tài)實(shí)現大跨步

  • 在“2019 阿里云峰會(huì )”上,阿里平頭哥正式發(fā)布了當時(shí)業(yè)界最強的高性能RISC-V處理器內核——玄鐵C910,引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。實(shí)際上,早在2014年之時(shí),平頭哥副總裁孟建熠就已經(jīng)開(kāi)始關(guān)注RISC-V,2018年,平頭哥成功研發(fā)一款低功耗的RISC-V內核玄鐵E902。此后,平頭哥持續深耕RISC-V領(lǐng)域,并迅速成為了RISC-V領(lǐng)域的領(lǐng)導廠(chǎng)商。11月3日,在杭州舉行的“2022云棲大會(huì )”上,平頭哥發(fā)布全新的RISC-V高能效處理器——玄鐵C908。據介紹,玄鐵C908計算能效全球領(lǐng)先,較業(yè)界同性能處
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接軌安卓等主流移動(dòng)操作系統 阿里平頭哥完善RISC-V端云一體生態(tài)

  • 在萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代,RISC-V架構憑借簡(jiǎn)潔、模塊化、可擴展等特點(diǎn)迅速發(fā)展,并與X86、Arm漸成三足鼎立之勢。作為RISC-V生態(tài)重要參與者之一,阿里平頭哥在11月3日云棲大會(huì )上,發(fā)布全新RISC-V高能效處理器玄鐵C908,并在端側平頭哥引領(lǐng)RISC-V架構首次進(jìn)入安卓開(kāi)源生態(tài)體系,推動(dòng)RISC-V與全球主流移動(dòng)操作系統生態(tài)接軌。30多行業(yè)實(shí)現商業(yè)落地當前,RISC-V架構正朝著(zhù)可擴展的模塊化、ISA(指令集)定制化以及軟硬件全棧優(yōu)化的方向發(fā)展。平頭哥不斷擴寬RISC-V性能及應用邊界,今年發(fā)布無(wú)劍6
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高通 CEO:2024 年將成為 Windows PC 使用驍龍 CPU 的拐點(diǎn)

  • 北京時(shí)間 11 月 3 日晚間消息,據報道,高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)今日表示,2024 年將是 Windows PC 使用驍龍(Snapdragon)處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話(huà)會(huì )議上稱(chēng):“基于我們當前所積累的相關(guān)設計,采用驍龍處理器的 Windows PC 將在 2024 年出現拐點(diǎn)?!卑⒚伤龅倪@一預測,主要基于微軟 Windows 系統的 AI 功能,越來(lái)越多的 PC 廠(chǎng)商采用驍龍處理器,以及進(jìn)一步的設計工作使驍龍越來(lái)越適合于 Window
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Codasip為SiliconArts的光線(xiàn)追蹤GPU提供定制化的RISC-V處理解決方案

  • 德國慕尼黑和韓國首爾,2022年11月——可定制RISC-V處理器知識產(chǎn)權(IP)的領(lǐng)導者Codasip日前宣布,SiliconArts已采用面向特定應用的Codasip 7系列RISC-V處理器,并使用Codasip Studio定制化工具。SiliconArts是為高端圖形處理提供創(chuàng )新解決方案的領(lǐng)導者,通過(guò)其極具真實(shí)感的光線(xiàn)追蹤圖形渲染技術(shù)實(shí)現沉浸式體驗。Codasip RISC-V處理器IP與SiliconArts光線(xiàn)追蹤圖形處理器(GPU)相結合,將為下一代要求最苛刻的增強現實(shí)應用賦能。Silic
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SiFive 發(fā)布新款 RISC-V 處理器 P670 和 P470:5nm 工藝打造,最高頻率 3.4GHz

  • IT之家 11 月 3 日消息,SiFive 宣布推出兩款高性能 RISC-V 處理器,旨在為“下一代可穿戴設備和智能消費設備”提供動(dòng)力,型號為 P670 和 P470。據介紹,SiFive P670 和 P470 支持虛擬化,包括用于加速虛擬化設備 I / O 的單獨 IOMMU,以及基于去年批準的 RISC-V Vector v1.0 規范的完整無(wú)序矢量實(shí)現,還號稱(chēng)是市場(chǎng)上第一個(gè)支持新的 RISC-V 矢量加密擴展的芯片,最多支持 16 個(gè)內核的集群一起工作。S
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7nm 良率欠佳,機構稱(chēng)英特爾 Sapphire Rapids 至強處理器大規模量產(chǎn)推遲

  • IT之家 11 月 1 日消息,據 TrendForce 集邦咨詢(xún)最新研究,受英特爾 7nm 良率欠佳影響,第四代至強可擴展處理器 Sapphire Rapids 大規模量產(chǎn)時(shí)程推遲,估計目前 Sapphire Rapids 生產(chǎn)良率僅 50~60%,沖擊主力產(chǎn)品 Sapphire Rapids MCC,量產(chǎn)計劃從今年第四季推遲至 2023 年上半年。TrendForce 稱(chēng),量產(chǎn)時(shí)程延后不僅影響 ODM 備料準備周期,也大幅降低 OEM 與 CSP 今年導入 Sapphire Rapids 的
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ARM計劃改變授權模式,RISC-V“芯機會(huì )”來(lái)了?

  • 軟銀集團旗下芯片設計公司ARM和高通目前正在就知識產(chǎn)權許可問(wèn)題展開(kāi)一場(chǎng)復雜的法律糾紛,這可能會(huì )產(chǎn)生重大影響。ARM正尋求改變其授權模式日前ARM對于高通透過(guò)收購Nuvia間接獲得ARM CPU指令集,而非直接向ARM購買(mǎi)授權一事對簿公堂。
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英特爾13代酷睿處理器首測 重回巔峰

  • 英特爾13代酷睿處理器今天正式上市,這次13代酷睿代號Raptor Lake,采用性能混合架構設計,擁有更高的頻率設計、雙倍能效核以及更大的L2 緩存,根據英特爾官方說(shuō)法,13代酷??蓭?lái)最多15%單線(xiàn)程和41%多線(xiàn)程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續了LGA 1700插槽,因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品,散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內存插槽類(lèi)型,裝機有更多組合。113代酷睿有哪些升級?英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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AMD Zen4銳龍7000全線(xiàn)曝出:16核心5.7GHz一飛沖天!

  • 不出意外的話(huà),AMD將于本月底正式宣布Zen4架構的銳龍7000系列處理器,9月15日上市開(kāi)賣(mài),搶先Intel 13代酷睿一步。今天,銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出,包括四款型號,各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無(wú)余。銳龍9 7950X:旗艦型號,16核心32線(xiàn)程,基準頻率4.5GHz,最高加速可達5.7GHz,二級緩存16MB,三級緩存64MB,熱設計功耗170W。對比現在的銳龍9 5950X,核心數不變,頻率提升1100/800MHz之多,二級緩存容量翻倍,熱設計功耗則增加了65W。銳龍9 7
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13香誠不欺我!Intel 13代酷睿正式發(fā)布:多核性能暴漲41%

  • 那邊廂,AMD推出了Zen4架構的銳龍7000系列處理器;這邊廂,Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至,首發(fā)的依然是桌面級S系列中的K/KF序列。不過(guò)今天只是“紙面發(fā)布”,要到10月20日才會(huì )性能解禁,并上市開(kāi)賣(mài)。這里就聊聊新一代酷睿的架構、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。走起!去年iPhone 13誕生的時(shí)候,大家紛紛驚呼“十三香”,而這次13代酷睿的到來(lái),也同樣符合“真香定律”,Intel官方也特意從平臺、超頻、游戲、創(chuàng )意四大方面,總結了13代酷睿的13個(gè)真香亮點(diǎn)。平臺方面,13代酷睿帶來(lái)了最多24核心(8P+16
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蘋(píng)果正測試全新M系列芯片Mac Pro:24核CPU、76核GPU、192GB內存

  • 10 月 24 日消息,在最新一期“Power On”通訊中,彭博社記者 Mark Gurman 表示,蘋(píng)果正在測試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示,他認為第一臺 Apple Silicon Mac Pro 不會(huì )在 2023 年之前上市銷(xiāo)售,但這一設備的測試已在蘋(píng)果內部進(jìn)行。據 Gurman 透露,全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本,并將這些芯片稱(chēng)為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認為
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risc—cpu介紹

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