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長(cháng)電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)
- ?MEMS與傳感器隨著(zhù)消費者對能夠實(shí)現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長(cháng)，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的眾多系統中。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專(zhuān)業(yè) MEMS 團隊，長(cháng)電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內部測試解決方案。長(cháng)電科技能夠為客戶(hù)的終端產(chǎn)品提供更小外形
- 關(guān)鍵字： 封裝 測試 長(cháng)電科技 MEMS
意法半導體先進(jìn)的MEMS傳感器助您開(kāi)啟Onlife時(shí)代
- 服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費類(lèi)移動(dòng)產(chǎn)品、智能工業(yè)、智能醫療和智能零售產(chǎn)品實(shí)現性能和功能新飛躍。MEMS 技術(shù)實(shí)現是穩健可靠的芯片級運動(dòng)和環(huán)境傳感器的基礎技術(shù)，今天的智能手機和可穿戴設備依靠MEMS傳感器實(shí)現直觀(guān)的環(huán)境感知功能?，F在，意法半導體新一代 MEMS 傳感器將性能提升到了一個(gè)新的水平，輸出數據準確度和功耗都突破了現有技術(shù)限制。新傳感器可讓活動(dòng)檢測、室內導航、精密工業(yè)感測
- 關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器
SiTime推出創(chuàng )新型MEMS解決方案XCalibur，化解時(shí)序行業(yè)的供應鏈困境
- MEMS?硅時(shí)鐘系統解決方案市場(chǎng)領(lǐng)先者?SiTime?公司近日宣布推出?SiTime? XCalibur??有源諧振器。?通過(guò)采用可編程半導體，這種創(chuàng )新型產(chǎn)品可直接替代石英晶體諧振器，從而解決供應鏈約束問(wèn)題。此外，在縮短高達兩個(gè)月的汽車(chē)、企業(yè)和工業(yè)應用開(kāi)發(fā)時(shí)間外，XCalibur?還能提供更優(yōu)異的性能與可靠性。SiTime?市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)執行副總裁?Piyush Sevalia?表示：“SiTime?的
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使用 MEMS 傳感器的跌倒檢測系統
- 晚年仍獨立生活的老年人往往會(huì )有一個(gè)擔憂(yōu)：如果出現突發(fā)情況，我還能打電話(huà)求助嗎？ 穿戴式家庭緊急呼叫系統能讓您更加安心。該系統的一個(gè)重要組成部分是跌倒檢測。通過(guò)加入合適的傳感器可以輕松將該功能集成到相應的設備中。 微機電系統（Micro-Electro-Mechanical Systems,?MEMS）運動(dòng)傳感器無(wú)處不在，從智能手機到汽車(chē)安全系統都能看到它的身影，在不同的設備中的功能也有所差異。MEMS 產(chǎn)生的信號必須經(jīng)過(guò)解析才能夠被電路使用。跌倒檢測系統的工作原理家庭緊急呼叫系統中的跌倒檢測傳感
- 關(guān)鍵字： MEMS 跌倒檢測
xMEMS推出適用于智能眼鏡和擴展現實(shí)（xR）頭戴式耳機應用的單芯片MEMS高頻揚聲器Tomales
- xMEMS Labs（美商知微電子）近日推出首款單芯片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發(fā)音及側發(fā)音封裝選項和1mm薄的厚度簡(jiǎn)化了揚聲器的裝配與擺放位置，在智能眼鏡和擴展現實(shí)（xR）頭戴式耳機應用中可直接將音頻傳導入耳。在3cm的開(kāi)放音場(chǎng)（free-air）中，Tomales在2kHz可達75dB SPL（聲壓級），在4kHz達90dB，在10kHz則是超過(guò)108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2揚聲器單元架構，在SPL/mm2上所帶來(lái)的改善使其能在較小的外形中增加響度。x
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機器學(xué)習模型設計過(guò)程和MEMS MLC
- 開(kāi)發(fā)機器學(xué)習項目的五個(gè)步驟 — 掌握要點(diǎn)，應用并不困難！邊緣機器學(xué)習具有許多優(yōu)勢。 然而，由于開(kāi)發(fā)方法與標準程序設計方法截然不同，許多機器學(xué)習開(kāi)發(fā)者可能會(huì )擔心自己難以駕馭。其實(shí)，完全沒(méi)有必要擔心。一旦熟悉了步驟，并掌握了機器學(xué)習項目的要點(diǎn)，就能夠開(kāi)發(fā)具有價(jià)值的機器學(xué)習應用。此外，意法半導體（STMicroelectronics；ST）提供解決方案，以促進(jìn)邊緣機器學(xué)習得到廣泛應用發(fā)揮全部潛力。本文描述機器學(xué)習項目的必要開(kāi)發(fā)步驟，并介紹了ST MEMS傳感器內嵌機器學(xué)習核心（MLC）的優(yōu)勢。 圖一
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使用LTspice進(jìn)行工程電源和MEMS信號鏈模擬
- 摘要本文為設計人員提供了使用LTspice?模擬工程電源解決方案的背景和指導。對工程電源解決方案實(shí)施優(yōu)化后，可使用LTspice研究完整的MEMS信號鏈。有些傳感器具有數字輸出，有些傳感器則包含模擬輸出。對于包含模擬輸出的傳感器，可使用LTspice以及運算放大器、模數轉換器(ADC)甚至可用的MEMS頻率響應模型，模擬整個(gè)信號鏈。多快好省針對同一線(xiàn)路上共享電源和數據，目前有多種標準，包括針對數據線(xiàn)供電(PoDL)的IEEE 802.3bu，以及針對以太網(wǎng)供電(PoE)的IEEE 802.3af，采用帶有
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Toposens推出采用英飛凌XENSIV?MEMS麥克風(fēng)的新型3D超聲波傳感器
- Toposens 公司與英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）合作，利用Toposens專(zhuān)有的3D超聲波技術(shù)實(shí)現自主系統的3D障礙物檢測和避障功能。這家總部位于慕尼黑的傳感器制造商提供3D超聲波傳感器ECHO ONE DK，利用聲波、機器視覺(jué)和高級算法為機器人、自動(dòng)駕駛和消費電子等應用提供穩健、經(jīng)濟高效和精準的3D視覺(jué)。這款易于集成的3D超聲波傳感器通過(guò)精確的3D障礙物檢測實(shí)現安全避障。該產(chǎn)品采用了英飛凌的XENSIV? MEMS麥克風(fēng)，IM73A135V01。作為新一代的參
- 關(guān)鍵字： Toposens MEMS 超聲波傳感器
Semtech發(fā)布智能傳感器平臺PerSe?，增強消費類(lèi)智能設備的連接性能及安全性
- PerSe?產(chǎn)品組合包括三個(gè)系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 中國上海，2021年11月18日 —— 全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號半導體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應商Semtech Corporation（納斯達克股票代碼：SMTC）近日宣布推出針對消費類(lèi)智能設備市場(chǎng)的PerSe?系列傳感器。PerSe產(chǎn)品組合由PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control三個(gè)核心產(chǎn)品系列組成，通過(guò)智能和
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分場(chǎng)活動(dòng) | 精彩紛呈！MEMS與智能傳感器技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)在鄭順利召開(kāi)！
- 11月1日，MEMS與智能傳感器技術(shù)專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)在鄭州國際會(huì )展中心成功召開(kāi)。本次論壇邀請了眾多權威學(xué)者，他們針對智能傳感器行業(yè)發(fā)展存在的突出問(wèn)題及薄弱環(huán)節，還有我國MEMS與智能傳感器技術(shù)的核心競爭力進(jìn)行了深度探討。
- 關(guān)鍵字： 2021WSS 傳感器大會(huì ) MEMS
xMEMS推出適用于TWS和助聽(tīng)器的全球超小型MEMS揚聲器Cowell
- xMEMS Labs（美商知微電子）近日推出全球超小型單芯片MEMS揚聲器——Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量?jì)H僅56毫克，采用直徑3.4mm的側發(fā)音（side-firing）封裝，在1kHz可達到難得的110dB SPL（聲壓級）。對比電動(dòng)式及平衡電樞式揚聲器，Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益，能夠改善語(yǔ)音信噪比的性能，并提高了人聲與樂(lè )器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2揚聲器單元架構的揚聲器，在SPL/mm2上所帶來(lái)的改善使其能在較小的外形中增
- 關(guān)鍵字： xMEMS TWS MEMS Cowell
獨創(chuàng )微機電鑄造技術(shù)發(fā)力先進(jìn)封裝、MEMS線(xiàn)圈等領(lǐng)域，邁鑄半導體完成千萬(wàn)級Pre A輪融資
- 近日，晶圓級微機電鑄造技術(shù)及解決方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁鑄半導體”）完成千萬(wàn)級Pre A輪融資，本輪融資由武漢至華投資有限公司、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)、上海綠河晟陽(yáng)創(chuàng )業(yè)投資合伙企業(yè)共同投資，用于公司下一代合金材料微鑄造工藝的研發(fā)、新研發(fā)中心建設、市場(chǎng)推廣和團隊擴張等。邁鑄半導體成立于2018年，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)。公司是中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，核心團隊主要來(lái)自中科院微系統所，掌握微鑄造核心技術(shù)，擁有平
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行業(yè)同頻共振，歌爾開(kāi)拓電子元件高質(zhì)量發(fā)展之路
- 9月28日，2021中國電子元件產(chǎn)業(yè)峰會(huì )在青島市召開(kāi)。作為我國電子元件行業(yè)中規模最大、檔次最高的行業(yè)會(huì )議，會(huì )上發(fā)布了《中國電子元件行業(yè)“十四五”發(fā)展規劃》，并邀請行業(yè)專(zhuān)家和骨干企業(yè)共探行業(yè)熱點(diǎn)。電子元件作為各種電子系統整機的基礎部件，發(fā)展潛力巨大，體現自主創(chuàng )新能力和研發(fā)能力的中國電子元件綜合排序研發(fā)實(shí)力榜也備受?chē)鴥韧怅P(guān)注。根據榜單，歌爾股份在中國電子元件企業(yè)綜合排序研發(fā)實(shí)力榜排名首位，并位列經(jīng)濟指標綜合排序第三位。進(jìn)入后移動(dòng)時(shí)代，發(fā)達國家對中國電子信息技術(shù)的封鎖，已從半導體集成電路擴張到了其他電子元件領(lǐng)域
- 關(guān)鍵字： 電聲 MEMS
揚帆起航，乘風(fēng)破浪 | 美新半導體宣布啟用全新品牌視覺(jué)
- 全球領(lǐng)先的MEMS產(chǎn)品公司美新半導體近日宣布，即日起在全球正式啟用全新的品牌視覺(jué)，并公布了新Logo樣式，以“新美新”的形象肩負起新的使命，譜寫(xiě)新的篇章！2020年伊始，美新半導體分割成為獨立的新公司，從此翻開(kāi)了美新歷史的新一頁(yè)。 這一年以來(lái)，美新半導體引入了新的管理團隊、規劃了新愿景、重新確立并實(shí)施了新的戰略路線(xiàn)、引入優(yōu)秀人才、整合開(kāi)發(fā)新技術(shù)、引入數十億元融資，以“新美新”的嶄新形象在半導體界嶄露頭角。? ? ? ? ? ? ? &n
- 關(guān)鍵字： MEMS
微機電系統EMC達到99%改進(jìn)幅度
- 本文闡述針對現今高度整合CbM解決方案因應EMC標準兼容性進(jìn)行設計時(shí)所面臨的關(guān)鍵挑戰。EMC的設計頗有難度，即使是電路或實(shí)驗室測試設定進(jìn)行微幅變更都會(huì )大幅影響測試結果。本文說(shuō)明一種系統層級EMC仿真方法或虛擬實(shí)驗室，可協(xié)助工程師縮短時(shí)間內完成EMC兼容的設計工作。微機電系統廣泛用于鐵路、風(fēng)力發(fā)電機、馬達控制、工具機等環(huán)境中，目的是用于監測振動(dòng)，藉以提升安全性、降低成本、以及盡力提高設備的使用壽命。MEMS傳感器的低頻效能，能比其他技術(shù)更早偵測出鐵路與風(fēng)力發(fā)電機應用的軸承損壞。大幅節省成本加上對各種設備瑕疵
- 關(guān)鍵字： MEMS 微機電系統 EMC ADI
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對rf-mems的理解，并與今后在此搜索rf-mems的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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