獨創(chuàng )微機電鑄造技術(shù)發(fā)力先進(jìn)封裝、MEMS線(xiàn)圈等領(lǐng)域，邁鑄半導體完成千萬(wàn)級Pre A輪融資

近日，晶圓級微機電鑄造技術(shù)及解決方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁鑄半導體”）完成千萬(wàn)級Pre A輪融資，本輪融資由武漢至華投資有限公司、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)、上海綠河晟陽(yáng)創(chuàng )業(yè)投資合伙企業(yè)共同投資，用于公司下一代合金材料微鑄造工藝的研發(fā)、新研發(fā)中心建設、市場(chǎng)推廣和團隊擴張等。

邁鑄半導體成立于2018年，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)和相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)。公司是中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，核心團隊主要來(lái)自中科院微系統所，掌握微鑄造核心技術(shù)，擁有平均十年以上的行業(yè)工作經(jīng)驗。目前擁有核心知識產(chǎn)權18項、發(fā)表行業(yè)國際學(xué)術(shù)論文超25篇。

MEMS-Casting，即為“微機電領(lǐng)域的鑄造”，是將微電子技術(shù)與機械工程融合到一起的一種工業(yè)技術(shù)。該技術(shù)將微納原理應用于鑄造，從而將鑄造縮小一百萬(wàn)倍，在晶圓級制造領(lǐng)域最小可鑄造結構尺寸達20μm，最大可以到8''晶圓的金屬化填充，并可實(shí)現多種合金材料的填充，具有沉積速度快，工藝過(guò)程清潔無(wú)污染以及非常適合復雜三維結構制造等優(yōu)點(diǎn)。

作為一項底層的平臺性技術(shù)，MEMS-Casting目前主要應用在三個(gè)領(lǐng)域：半導體先進(jìn)封裝的過(guò)孔互連TSV金屬化填充、芯片式螺線(xiàn)線(xiàn)圈以及射頻器件。在半導體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，MEMS-Casting可在厚金屬沉積工藝中實(shí)現對電鍍的替代補充，物理鑄造的方式解決了電鍍液帶來(lái)的重金屬污染問(wèn)題，且成本更低、沉積速度高效。市場(chǎng)方面，預計2023年半導體先進(jìn)封厚金屬代工服務(wù)約為500億市場(chǎng)規模。

同時(shí)，基于MEMS-Casting的芯片線(xiàn)圈具有器件一致性好、加工精度高、容易集成等優(yōu)點(diǎn)，更易達成晶圓級批量制造需求。目前邁鑄半導體已經(jīng)成功研發(fā)了四種基于微機電鑄造技術(shù)的μCasting?線(xiàn)圈。芯片式螺線(xiàn)線(xiàn)圈可用于功率電感、電磁式能量采集、電壓耦合器、磁通門(mén)線(xiàn)圈等眾多領(lǐng)域，總計有數百億規模，市場(chǎng)潛力巨大。

技術(shù)產(chǎn)業(yè)化方面，邁鑄半導體根據產(chǎn)業(yè)需求現已完成了多項設備研制及工藝開(kāi)發(fā)，可滿(mǎn)足4/6/8寸晶圓微機電鑄造的工藝需求；多種合金的晶圓級鑄造工藝開(kāi)發(fā)；專(zhuān)用噴嘴片的研發(fā)和設計規范等。同時(shí)，公司在今年完成了新的研發(fā)中心建設，除了自研的微機電鑄造專(zhuān)用設備外，還配備了深硅刻蝕設備、研磨設備、劃片機以及打線(xiàn)機等，打通了MEMS-Casting技術(shù)應用的上下游工藝環(huán)節，并已具備小批量量產(chǎn)能力。目前邁鑄就這項技術(shù)在光刻機、磁通門(mén)電流傳感器以及國防等領(lǐng)域的應用正在與多家機構展開(kāi)合作研發(fā)。

關(guān)于未來(lái)發(fā)展規劃，邁鑄CEO顧杰斌博士表示：“基于獨創(chuàng )的微機電鑄造技術(shù)，邁鑄希望能為行業(yè)提供一種清潔高效的厚金屬沉積解決方案，并實(shí)現這項技術(shù)在半導體先進(jìn)封裝和MEMS電磁器件中的廣泛應用。除了擴展這項技術(shù)在新的領(lǐng)域特別是在消費類(lèi)電子的應用外，公司還在與國內頭部的有色金屬研究院共同研發(fā)下一代更高的導電率鋁合金材料以及相應的填充工藝，屆時(shí)可以進(jìn)一步拓展這項技術(shù)的應用空間?！?/p>

投資人觀(guān)點(diǎn)：

綠河晟陽(yáng)：晶圓級MEMS-Casting技術(shù)作為一項獨創(chuàng )的小尺寸微鑄成型原研技術(shù)，在半導體TSV填充、被動(dòng)電子元器件、射頻器件等領(lǐng)域具有廣闊的應用前景。創(chuàng )始人顧杰斌博士在該領(lǐng)域擁有10多年的技術(shù)積累，目前在原料配方、生產(chǎn)工藝和工藝設備均已完成從實(shí)驗室技術(shù)向產(chǎn)業(yè)化的轉型，我們看好邁鑄半導體未來(lái)的發(fā)展。

至華投資：至華一直專(zhuān)注于半導體材料及設備領(lǐng)域的投資，投資邁鑄帶有一定的偶然因素。認識顧博士之前我們沒(méi)有想過(guò)居然有人可以把深硅刻蝕技術(shù)用于金屬鑄造，這是一個(gè)非常廣闊的應用場(chǎng)景，但行業(yè)里有能力掌握橫跨多個(gè)學(xué)科復雜知識的企業(yè)少之又少。邁鑄在技術(shù)方面的領(lǐng)先性是我們投資的主要因素，同時(shí)我們也十分看好邁鑄的創(chuàng )業(yè)團隊。

潤明策投資：潤明策于2021年完成了對“邁鑄半導體”項目的早期投資。以顧博士為代表的原上海微系統所的資深科研團隊、中科院所的資源支持，以及結合了新材料和新工藝的“MEMS-Casting”技術(shù)天然形成的“護城河”，是促成此次投資交易達成的重要因素。邁鑄半導體以其深厚的技術(shù)積淀，在對厚金屬電化學(xué)沉積這一傳統加工方法的挑戰上，已經(jīng)初步展示了它蓬勃的市場(chǎng)生命力和技術(shù)優(yōu)勢。隨著(zhù)陸續交付的一批批創(chuàng )新型產(chǎn)品及多元化應用場(chǎng)景的逐步開(kāi)啟，我們始終相信這間具備全球性競爭力的初創(chuàng )企業(yè)，終將走向一片藍色天空。