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美高森美為廣泛的RF產(chǎn)品組合增添全新單片微波集成電路器件系列
- 致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布進(jìn)軍單片微波集成電路(monolithic microwave integrated circuit, MMIC)市場(chǎng)領(lǐng)域。在其豐富的RF、微波和毫米波解決方案歷史的基礎下，新的產(chǎn)品系列最初將提供涵蓋DC-40GHz范圍的16種產(chǎn)品，包括寬帶放大器、低噪聲放大器和開(kāi)關(guān)產(chǎn)品，設計用于國防、通信、儀器儀表和航空航天工業(yè)。 美高森美一直活躍于MMIC產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)工作，同時(shí)使用成熟的
- 關(guān)鍵字： 美高森美 RF
德國開(kāi)發(fā)出可耐高溫的新型微芯片
- 在地熱生產(chǎn)和石油生產(chǎn)過(guò)程中溫度通常會(huì )超過(guò)200℃，高于設備所用的傳統微芯片一般能耐受的最高溫度。德國弗勞恩霍夫微電子電路與系統研究所(IMS)的研究人員近日開(kāi)發(fā)出一種新型的高溫工藝，可以制造出超緊湊型微芯片，這種微芯片在高達300℃的溫度下也能正常工作。 傳統的CMOS芯片有時(shí)能耐受250℃的高溫，但其性能與可靠性會(huì )迅速下降。還有一種方法是對熱敏感的微芯片實(shí)施持續冷卻，但是很難實(shí)現。此外，市場(chǎng)上也存在專(zhuān)門(mén)的高溫芯片，但是尺寸過(guò)大(最小尺寸也達1微米)。 IMS開(kāi)發(fā)的微芯片尺寸僅有0
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ADI推出GSPS性能標準的數據轉換器
- Analog Devices, Inc.(NASDAQ：ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應商及數據轉換器市場(chǎng)份額領(lǐng)先者*，日前宣布推出雙通道、1.25 V、14位、1 GSPS ADC AD9680 ，它具有同類(lèi)產(chǎn)品中的最佳噪聲和動(dòng)態(tài)范圍性能，支持通訊、儀器儀表和軍事/航空航天領(lǐng)域的直接RF采樣應用。其154 dBFs/Hz的噪聲密度為業(yè)內最低。ADI公司的寬帶RF數據采集技術(shù)具有突破性的性能、帶寬、集成功能，能夠在擁堵的RF環(huán)境中，以史無(wú)前例的帶寬更好地提取信號。AD9680可與主要制造
- 關(guān)鍵字： ADI AD9680 RF
一種低電壓、低功耗模擬電路設計簡(jiǎn)介
- 因為MOS晶體管的襯底或者與源極相連，或者連接到VDD或VSS,所以經(jīng)常被用作一個(gè)三端設備。由于未來(lái)CMOS技術(shù)的閾值電壓并不會(huì )遠低于現有標準，于是采用襯底驅動(dòng)技術(shù)進(jìn)行模擬電路設計就成為較好的解決方案[1].襯底驅動(dòng)技術(shù)的原理是：在柵極和源極之間加上足夠大的固定電壓，以形成反型層，輸入信號加在襯底和源極之間，這樣閾值電壓就可以減小或從信號通路上得以避開(kāi)。襯底驅動(dòng)MOS晶體管的原理類(lèi)似于結型場(chǎng)效應晶體管，也就是一個(gè)耗盡型器件，它可以工作在負、零、甚至略微正偏壓條件下[2].由于襯底電壓影響與反型層(即導電溝
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卓勝微電子向三星累積出貨已超2000萬(wàn)顆
- 作為專(zhuān)注在WiFi、藍牙、GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應商，卓勝微電子今日宣布，公司GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計出貨超過(guò)2000萬(wàn)顆。 “卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現了我們產(chǎn)品的卓越性能?！弊縿傥㈦娮涌偨?jīng)理許志翰表示：“作為全球智能手機市場(chǎng)的領(lǐng)先者，三星對產(chǎn)品的創(chuàng )新和品質(zhì)有著(zhù)不懈追求，同時(shí)它對合作伙伴也有著(zhù)非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩定出貨證明了我們的能力?！? 卓勝微電子的GPS
- 關(guān)鍵字： 卓勝微電子 CMOS
卓勝微電子宣布MXDLN16S在三星累計出貨超過(guò)2000萬(wàn)顆
- 2014年5月5日，作為專(zhuān)注在WiFi，藍牙，GPS連接性射頻芯片技術(shù)供應商，卓勝微電子宣布其GPSLNA芯片產(chǎn)品MXDLN16S在三星累計出貨超過(guò)2000萬(wàn)顆。 “卓勝微電子的GPSLNA產(chǎn)品能夠給三星大批量供貨體現了我們產(chǎn)品的卓越性能。”卓勝微電子總經(jīng)理許志翰表示：“作為全球智能手機市場(chǎng)的領(lǐng)先者，三星對產(chǎn)品的創(chuàng )新和品質(zhì)有著(zhù)不懈追求，同時(shí)它對合作伙伴也有著(zhù)非常高的品質(zhì)和供貨能力的要求。這么大批量的穩定出貨證明了我們的能力。” 卓勝微電子的G
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分析師預測2019年MRAM市場(chǎng)可達21億美元
- 市場(chǎng)研究機構CoughlinAssociates的最新報告預測，磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)──包含磁場(chǎng)感應(field-induced)以及自旋力矩轉移(spin-torquetransition，STT)等形式──將在未來(lái)因為取代DRAM與SRAM而繁榮發(fā)展。 CoughlinAssociates的報告指出，因為具備省電與非揮發(fā)特性，MRAM/STTMRAM市場(chǎng)營(yíng)收規?？赏?013年的1.9億美元左右，到2019年成長(cháng)至21億美元;期間的復合年平均成長(cháng)率(CAGR)估計為50%。
- 關(guān)鍵字： MRAM CMOS
先進(jìn)封裝技術(shù)：可穿戴電子設備成功的關(guān)鍵
- 最近以來(lái)智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場(chǎng)一直處于“雷聲大，雨點(diǎn)小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個(gè)因素制約了穿戴式電子設備實(shí)現突破：小型化低功耗技術(shù)還滿(mǎn)足不了需求、“殺手級”應用服務(wù)缺失、外觀(guān)工藝粗糙、用戶(hù)使用習慣仍需培養?！ 募夹g(shù)層面上看，先進(jìn)封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )秘書(shū)長(cháng)蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術(shù)將光學(xué)鏡頭、應用處理器、
- 關(guān)鍵字： 穿戴式 SiP 3D CMOS
Nordic推出藍牙智能信號臺參考設計
- 超低功耗(ULP)射頻(RF)專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商?Nordic?Semiconductor?ASA發(fā)布用于藍牙智能(Bluetooth??Smart)信號臺(beacon)的參考設計，該設計基于Nordic多個(gè)獲獎及同類(lèi)領(lǐng)先的nRF51822多協(xié)議藍牙智能和專(zhuān)有2.4GHz系統級芯片(System-on-Chip,?SoC)。藍牙智能信號臺是低成本、低功耗的藍牙低功耗?(Bluetooth?low?energy)無(wú)線(xiàn)信號發(fā)送器，能夠
- 關(guān)鍵字： Nordic 藍牙智能 nRF51822 ULP RF
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