renesas 文章進(jìn)入renesas技術(shù)社區

2007年1月11日，瑞薩重組中國事業(yè)體制

　　2007年1月11日，為了擴大在中國的事業(yè)，瑞薩將重組在中國的銷(xiāo)售和應用技術(shù)體制。
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2006年11月6日，瑞薩單片機汽車(chē)競賽支持胡志明自然科學(xué)大學(xué)教育事業(yè)

　　2006年11月6日，瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機汽車(chē)競賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，該賽事是為支持教育事業(yè)在胡志明自然科學(xué)大學(xué)(HCMUNS)舉辦的。
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瑞薩擴展日九州后道工序處理工廠(chǎng)生產(chǎn)能力

--熊本制造工廠(chǎng)將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠(chǎng)的運營(yíng)-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導體公司的熊本工廠(chǎng)建設一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產(chǎn)能力并改進(jìn)效率，從而有助于瑞薩利用新的廠(chǎng)房鞏固瑞薩九州半導體福岡工廠(chǎng)的運營(yíng)。目前熊本工廠(chǎng)主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業(yè)務(wù)。今天，半導體市場(chǎng)需要出眾的性能和質(zhì)量，同時(shí)面對著(zhù)降低成本的巨大壓力。為了
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2006年6月19日，瑞薩推出全球最薄的RFID引入線(xiàn)

　　2006年6月19日，瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線(xiàn)。這是一種安裝在RFID(射頻識別)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標簽的平坦度。
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2006年6月12日，瑞薩推出業(yè)界第一個(gè)無(wú)鉛玻璃封裝二極管

　　2006年6月12日，瑞薩推出玻璃封裝二極管(“玻璃二極管”)，在業(yè)界第一次實(shí)現了在封裝二極管用的玻璃封裝中完全使用無(wú)鉛玻璃的玻璃體無(wú)鉛實(shí)現方法。
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2006年6月7日，瑞薩推出全球第一款商業(yè)通用DVB-H手機

　　2006年6月7日，瑞薩宣布其公司的用于移動(dòng)電話(huà)的SH-Mobile11應用處理器已被LG電子制造的新型LG-U900手機采用。LG-U900是全球第一款具備(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移動(dòng)電信系統(UMTS)手機。
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2006年4月5日，瑞薩推出32位智能卡微控制器AE55C1

　　2006年4月5日，瑞薩宣布其具有先進(jìn)加密程序庫功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已獲得ISO/IEC 15408國際標準IT(信息技術(shù))產(chǎn)品安全EAL4+認證。
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2006年2月28日，瑞薩與捷德公司合作提供前沿嵌入式安全解決方案

　　2006年2月28日，瑞薩與捷德公司(Giesecke & Devrient，簡(jiǎn)稱(chēng)G&D)共同宣布，瑞薩科技已獲得G&D用于嵌入式安全應用的安全集成電路的高度安全JavaCardTM操作系統授權。
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2006年2月21日，瑞薩科技宣布管理團隊更迭

　　2006年2月21日，瑞薩宣布了其在管理團隊方面的最新變化，總裁兼首席執行官Satoru Ito將出任主席兼首席執行官，并將全面負責瑞薩科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto執行副總裁將出任總裁兼首席運營(yíng)官，負責業(yè)務(wù)運營(yíng)。新的任命將進(jìn)一步加強公司結構以達到更加敏銳和敏捷的管理。
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2006年1月18日，日立、東芝和瑞薩簽約成立半導體制造工廠(chǎng)規劃公司

　　2006年1月18日，日立、東芝、瑞薩簽署了共同建立先進(jìn)工藝半導體制造工廠(chǎng)規劃有限公司的協(xié)議(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)，計劃成立的公司是一家采用先進(jìn)制造工藝的半導體工廠(chǎng)。
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2005年12月28日，日立、東芝和瑞薩啟動(dòng)關(guān)于半導體制造廠(chǎng)業(yè)務(wù)的聯(lián)合研究

　　2005年12月28日，日立集團、東芝集團、瑞薩科技啟動(dòng)關(guān)于實(shí)現獨立的半導體制造業(yè)務(wù)的可行性研究，這一業(yè)務(wù)可以為每一家公司提供先進(jìn)的制造工藝，從而將制造外包以減低成本。
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2005年11月15日，瑞薩推出SuperH系列SH7211F單芯片微控制器

　　2005年11月15日，瑞薩發(fā)布帶有片上閃存的SH7211F單芯片微控制器。該器件集成了一個(gè)具有卓越的實(shí)時(shí)控制能力的高性能SH-2A CPU核心，可實(shí)現160 MHz的世界最高運行速度。
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2005年10月18日，瑞薩科技啟動(dòng)CSR計劃

　　2005年10月18日，瑞薩科技開(kāi)始采用瑞薩集團的“CSR章程”。CSR代表“公司的社會(huì )責任”，新的章程為瑞薩在其商業(yè)運作中采取各種保護環(huán)境的措施，以及作為半導體器件制造商的社會(huì )延伸計劃提供了指導方針。
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2005年10月11日，瑞薩推出業(yè)界第一個(gè)智能型功率因素修正控制IC

　　2005年10月11日，瑞薩推出用于初級AC/DC轉換器等產(chǎn)品的PFC電路的功率因素修正(PFC)控制IC HA16174。
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2005年10月6日，瑞薩科技到目前為止出貨1億顆SiP器件

　　2005年10月6日，瑞薩宣布已實(shí)現了SiP(系統級封裝)業(yè)務(wù)的一個(gè)重要的里程碑，率先成為世界上出貨100百萬(wàn)顆SiP器件的公司。
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renesas介紹

由日立公司（Hitachi）與三菱電機公司 (Mitsubishi) 的半導體業(yè)務(wù)合并組成一個(gè)新的實(shí)體：Renesas Technology （瑞薩科技）在大中華地區的運作于2003年7月1日正式啟動(dòng)。顯示瑞薩雄厚科技實(shí)力的應用支持隊伍，及銷(xiāo)售辦事處分別設于香港、深圳、廈門(mén)、上海、北京、青島、杭州和臺北，營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )遍及大中華。香港、上海和臺北都設立了物流中心，連成大中華的供應網(wǎng)。廠(chǎng)房設在蘇卅 [ 查看詳細 ]