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2009年11月20日,“2009瑞薩超級MCU模型車(chē)大賽”在北京舉行

  •   由瑞薩冠名贊助的“2009瑞薩超級MCU模型車(chē)大賽”于11月22日在北京舉行。此項賽事是教育部旨在培養IT技術(shù)人才而舉辦的“全國大學(xué)生ITAT大賽”的其中一項重要賽事。瑞薩已連續三年贊助此項賽事。
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智能交通系統于長(cháng)春世界首測成功

  •   隨著(zhù)各國城市建設的日新月異,人類(lèi)科學(xué)技術(shù)發(fā)展的突飛猛進(jìn),如何令城市交通更完善更便捷,已成為目前全世界范圍內廣受關(guān)注的話(huà)題。而公共交通系統作為城市交通中最為關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節,更顯得尤為重要。   就現有情況來(lái)看,國外公共交通正朝著(zhù)智能化、大運量、快速化的方向發(fā)展。而智能化發(fā)展趨勢則占據著(zhù)其中至關(guān)重要的位置。它能夠使城市公共交通系統通過(guò)收集與充實(shí)各方有效信息,實(shí)現一元化及橫向信息提供,從而達到把控城市整體道路交通概況、傳遞公交站點(diǎn)實(shí)時(shí)狀況,進(jìn)而有效避免道路堵塞、延誤及事故的發(fā)生。   目前,中國已成為全
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半導體復蘇還需2~3年 消費電子仍是驅動(dòng)力

  •   全球第6大半導體業(yè)者瑞薩科技(Renesas)榮譽(yù)董事長(cháng)伊藤達(Satoru Ito)近日來(lái)臺,接受本報專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示,半導體景氣已見(jiàn)到底部,但不幸的是復蘇相當緩慢,最少還需2~3年的時(shí)間,也就是到2011或2012年,才能回到2006年~2007年時(shí)的水平,其中消費性電子產(chǎn)品仍將扮演主要的成長(cháng)驅力。   伊藤達進(jìn)一步指出,與10年前比較,當今的半導體產(chǎn)業(yè)與總體經(jīng)濟有更緊密的連結,半導體產(chǎn)業(yè)雖然有自己的景氣循環(huán),但卻深受消費者支出所影響,供應鏈亦較過(guò)去有長(cháng)足的進(jìn)步,使得半導體產(chǎn)業(yè)與日常生活有更深的關(guān)連性
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2009年9月29日,瑞薩協(xié)助世界首次商用ITS驗證測試在長(cháng)春圓滿(mǎn)完成

  •   2009年9月29日,中國長(cháng)春市政府與瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱(chēng)瑞薩)一起,在長(cháng)春市進(jìn)行了以公共汽車(chē)為載體的世界首次商用 ITS1 (Intelligent Transport Systems,智能交通系統)驗證測試,并取得了圓滿(mǎn)成功。瑞薩以全新無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)提供了能夠實(shí)現 WAVE2 通信的 WAVE 終端平臺,并證實(shí)了公共汽車(chē)內WAVE 通信的可實(shí)現性。
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2009年9月16日,瑞薩與NEC電子就業(yè)務(wù)整合達成協(xié)議

  •   2009年9月16日,株式會(huì )社瑞薩科技(以下簡(jiǎn)稱(chēng)∶瑞薩)NEC電子公司(NEC Electronics; TSE: 6723)、NEC公司(NEC; TSE: 6701)、日立公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱電機公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)共同宣布已簽屬了一項最終協(xié)議,將瑞薩和NEC電子進(jìn)行業(yè)務(wù)整合。在采納瑞薩和NEC電子的特別股東大會(huì )的決議并得到相關(guān)權威機構認可后,該業(yè)務(wù)整合將正式生效
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KDDI日本展出WiFi功能MicroSD卡

  •   在7月22日至24日的東京Big Sight展會(huì )上,日本移動(dòng)供應商KDDI展出了一種可以為手機提供WiFi功能的MicroSD卡產(chǎn)品。   這種MicroSD卡的大小為11 x 16 x 0.7毫米,當手機安裝了這種MicroSD卡之后,即可通過(guò)WiFi獲得高速互聯(lián)網(wǎng)連接。   KDDI公司展示了來(lái)自?xún)杉夜痰漠a(chǎn)品,分別為Mitsumi和Renesas。這兩家供應商的產(chǎn)品均具備兼容IEEE 802.11b/g標準的芯片,以及收發(fā)天線(xiàn)和無(wú)源組建。   其中,Mitsumi采用的是Atheros的
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2009年6月9日,瑞薩推出業(yè)界最小封裝的雙向齊納二級管

  •   2009年6月9日,瑞薩宣布推出兩款新型齊納二極管RKZ7.5TKP和RKZ7.5TKL,用以保護便攜設備的電路不會(huì )受到內部或外部靜電放電(ESD)偏離電壓的損壞。RKZ7.5TKP的封裝大小僅為0.6 × 0.3 mm,居業(yè)界最小封裝工藝之列,RKZ7.5TKL還提供了更多的封裝選擇。
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2009年4月27日,NEC電子和瑞薩合并

  •   NEC電子公司(NEC Electronics; TSE: 6723),瑞薩科技公司(Renesas),NEC公司(NEC; TSE: 6701),日立有限公司(Hitachi; TSE: 6501 / NYSE: HIT)和三菱電機公司(Mitsubishi Electric; TSE: 6503)于4月27日宣布,同意進(jìn)行協(xié)商合并NEC電子和瑞薩的運營(yíng)業(yè)務(wù)。
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日本NEC電子與瑞薩科技明年4月合并

  •   北京時(shí)間4月24日消息,據日本媒體報道,日本NEC電子與瑞薩科技(Renesas Technology)已達成一項基本協(xié)議,將在明年4月左右合并,這將創(chuàng )造出全球第三大芯片制造商。   四位知悉內情的消息人士上周表示,NEC電子與瑞薩的合并談判進(jìn)入最后階段,報道稱(chēng),雙方最快下周一宣布,NEC電子股價(jià)勁揚。   報道稱(chēng),雖然細節尚未定案,但合并案將以NEC電子吸納瑞薩形式進(jìn)行,將超越東芝,成為日本最大芯片廠(chǎng)商。   報道未引述消息來(lái)源稱(chēng),新公司的主要股東包括日本電氣(NEC)、日立制作所、及三菱電機
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NEC、瑞薩 最快月底成親

  •   日本經(jīng)濟新聞16日報導,NEC電子公司和瑞薩科技公司(Renesas)正在洽談合并,如果達成協(xié)議,可望躍居為日本芯片制造龍頭,年營(yíng)收逼近130億美元。   報導指出,雙方談判已進(jìn)入最后階段,希望能在4月底前達成協(xié)議。據了解,新公司可能沿用NEC電子的名字,并繼續在東京證交所掛牌。   NEC公司發(fā)言人對此表示,旗下芯片部門(mén)正在評估各種提升競爭力的方式,和瑞薩結盟是選項之一,但尚未做出任何決定。瑞薩發(fā)言人則拒絕發(fā)表評論。受合并消息激勵,NEC股價(jià)16日在東京證交所漲停鎖住,以930日圓作收。   
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全球第三大芯片商或于明春在日本誕生

  •   北京時(shí)間4月16日晚間消息,據日本媒體報道,日立制作所與三菱電機共同出資的半導體芯片巨頭瑞薩科技,同NEC子公司日電電子已開(kāi)始談判明年4月前后的經(jīng)營(yíng)整合事宜。一旦實(shí)現整合,將成為僅次于英特爾與三星電子的全球第三大芯片廠(chǎng)商。   業(yè)界稱(chēng),若兩公司實(shí)現整合,一家規模超越東芝的日本國內最大芯片制造商將宣告誕生,同時(shí)該公司也將成為僅次于美國英特爾與韓國三星電子的全球第三大芯片廠(chǎng)商。   受去年秋季以后的全球經(jīng)濟危機影響,芯片需求急轉直下,業(yè)績(jì)日漸惡化,雙方希望通過(guò)整合提高經(jīng)營(yíng)效率以謀求生存。此舉也勢必會(huì )刺
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2009年4月14日,瑞薩在西安交通大學(xué)舉辦MCU研討會(huì )

  •   2009年4月14日,瑞薩在西安交通大學(xué)再度開(kāi)講。這是今年在設立了瑞薩嵌入式MCU實(shí)驗室并開(kāi)設相關(guān)課程的國家重點(diǎn)大學(xué)中舉辦的首場(chǎng)演講,年內這一活動(dòng)計劃將在與瑞薩建立了合作關(guān)系的高校陸續展開(kāi)。
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瑞薩科技推出RX系列MCU首款產(chǎn)品RX610族

  •   具有業(yè)界頂級的編碼效率和出色的高速度與低功耗性能   —基于新的RX CPU內核構建,具有以往瑞薩CPU的雙倍處理性能,并融合多種外設功能,從而增強了其靈活性——   瑞薩科技公司3月25日宣布,推出其首款基于新的RX CPU構建的RX系列MCU產(chǎn)品,在未來(lái)幾年里此系列產(chǎn)品將是瑞薩MCU業(yè)務(wù)的核心,成為八個(gè)新的32位RX610族。從今年6月起RX610族的樣品將在東京開(kāi)始陸續遞送。   RX系列指基于新的RX CPU內核的下一代MCU,它們集成了瑞薩現有的、采
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瑞薩4月起在華實(shí)施銷(xiāo)售-市場(chǎng)-技術(shù)支持新體制

  •   從2009年4月1日起,瑞薩科技公司將變更在中國的銷(xiāo)售和技術(shù)支持體制。新的體制下,銷(xiāo)售和技術(shù)支持將分別由銷(xiāo)售部、市場(chǎng)與工程技術(shù)事業(yè)部?jì)蓚€(gè)部門(mén)負責。瑞薩表示,此次體制調整的目的,在于整合旗下產(chǎn)品的銷(xiāo)售窗口,為用戶(hù)提供更專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持,從而進(jìn)一步拓展中國市場(chǎng)。   瑞薩在中國的銷(xiāo)售和技術(shù)支持運作是在平澤大(Hirasawa Dai,董事長(cháng)·總裁)和潘潤湛(Eric Poon,董事·總經(jīng)理)的領(lǐng)導下,由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來(lái)執行的。此前這兩個(gè)公司都是以產(chǎn)品
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2009年4月1日,瑞薩在華實(shí)施銷(xiāo)售-市場(chǎng)-技術(shù)支持新體制

  •   2009年4月1日,瑞薩變更在中國的銷(xiāo)售和技術(shù)支持體制。新的體制下,銷(xiāo)售和技術(shù)支持將分別由銷(xiāo)售部、市場(chǎng)與工程技術(shù)事業(yè)部?jì)蓚€(gè)部門(mén)負責。瑞薩表示,此次體制調整的目的,在于整合旗下產(chǎn)品的銷(xiāo)售窗口,為用戶(hù)提供更專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持,從而進(jìn)一步拓展中國市場(chǎng)。
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renesas介紹

由日立公司(Hitachi)與三菱電機公司 (Mitsubishi) 的半導體業(yè)務(wù)合并組成一個(gè)新的實(shí)體:Renesas Technology (瑞薩科技)在大中華地區的運作于2003年7月1日正式啟動(dòng)。 顯示瑞薩雄厚科技實(shí)力的應用支持隊伍,及銷(xiāo)售辦事處分別設于香港、深圳、廈門(mén)、上海、北京、青島、杭州和臺北,營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )遍及大中華。香港、上海和臺北都設立了物流中心,連成大中華的供應網(wǎng)。 廠(chǎng)房設在蘇卅 [ 查看詳細 ]

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