renesas 文章進(jìn)入renesas技術(shù)社區

2005年9月7日，瑞薩與中國汽車(chē)技術(shù)研究中心在汽車(chē)電子領(lǐng)域進(jìn)行合作

　　2005年9月7日，瑞薩與國家級汽車(chē)研究機構中國汽車(chē)技術(shù)研究中心 (China Automotive Technology & Research Center，以下簡(jiǎn)稱(chēng)CATARC) 將展開(kāi)面向中國市場(chǎng)的汽車(chē)電子領(lǐng)域的技術(shù)合作。瑞薩向CATARC開(kāi)發(fā)的汽車(chē)電子系統提供最佳單片機及技術(shù)幫助，旨在加快中國汽車(chē)工業(yè)發(fā)展進(jìn)程和提高汽車(chē)電子技術(shù)。
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2005年7月21日，瑞薩推出業(yè)界最小的電視調諧器可變電容二極管

　　2005年7月21日，瑞薩發(fā)布用于移動(dòng)電話(huà)的三款電視調諧器可變電容二極管(變容二極管)：0.6×0.3(毫米)的業(yè)界最小尺寸的RKV650KP，以及外延封裝的RKV650KN和RKV650KL。
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2005年6月21日，瑞薩推出業(yè)界首個(gè)用于設備和部件管理的專(zhuān)用微控制器

　　2005年6月21日，瑞薩發(fā)布業(yè)界第一個(gè)用于設備和部件管理的專(zhuān)用微控制器R5H30101。該器件通過(guò)對加密功能的高度防篡改配置，能夠實(shí)現更為安全的管理。
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Renesas SH-Mobile3用于高端手機

瑞薩科技公司(Renesas)近期推出的SH-Mobile 3 (SH73180)納入了新研制的CPU芯核SH4AL-DSP、2D/3D圖形引擎以及全部由硬件組成的MPEG-4加速器，支持3百萬(wàn)像素照相機模組以及圖像處理功能。同時(shí)，該新品中還有一個(gè)視頻輸出部件，這樣用戶(hù)可以把移動(dòng)電話(huà)捕捉的視像在電視機上顯示出來(lái)。此外，由于SH4AL-DSP的指令系統與現有的CPU芯核SH3-DSP向上兼容，因而可以使用現有的程序，縮減產(chǎn)品上市時(shí)間。 www.hk.renesas.com
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Renesas聯(lián)手Ubiquitous共推家庭網(wǎng)絡(luò )解決方案

瑞薩科技(Renesas)和Ubiquitous公司宣布達成合作協(xié)議，利用兩家公司的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)共同推進(jìn)面向家庭網(wǎng)絡(luò )的解決方案。合作全面覆蓋產(chǎn)品商業(yè)化、市場(chǎng)、技術(shù)研發(fā)和技術(shù)支持。根據合作條款，Ubiquitous公司承擔網(wǎng)絡(luò )中間件和嵌入式操作系統的開(kāi)發(fā)，而Renesas進(jìn)行平臺和LSI的硬件研發(fā)。www. Renesas.com
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2005年5月12日，瑞薩推出手機相機用業(yè)界最小的閃光控制IGBT

　　2005年5月12日，瑞薩推出用于手機相機的CY25CAH-8F(2.5V驅動(dòng))和CY25CAJ-8F(4.0V驅動(dòng))的閃光控制IGBT*1。其尺寸為3.0毫米×4.8毫米，厚度(最大)0.95毫米，堪稱(chēng)業(yè)界最小。
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瑞薩加入CellularRAM開(kāi)發(fā)陣營(yíng)瞄準下一代手機市場(chǎng)

Renesas公司近期宣布加入由Cypress、Infineon及Micron三家公司聯(lián)合倡導的CellularRAM標準聯(lián)合開(kāi)發(fā)組。CellularRAM產(chǎn)品被設計用來(lái)進(jìn)行2.5G和3G手機設計，是一種嵌入式替換方案，引腳和功能都與用于當前手機設計中的異步低功耗SRAM兼容。www.renesas.com
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2005年4月21日，瑞薩推出業(yè)界最小、最薄的高頻功率MOSFET

　　2005年4月21日，瑞薩宣布推出包括5 W輸出RQA0002在內的三種高頻功率MOSFET，用于手持式無(wú)線(xiàn)電設備及類(lèi)似設備中的傳輸功率放大，通過(guò)使用新工藝和新封裝，實(shí)現了高效率、并大大減小了封裝的尺寸。
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2005年3月3日，瑞薩成立法國設計公司

　　2005年3月3日，瑞薩成立其新設計公司，位于法國雷恩的Renesas Design France S.A.S，開(kāi)始商業(yè)運作，以增強用于3G移動(dòng)電話(huà)的系統平臺的開(kāi)發(fā)能力。這家新公司致力于移動(dòng)電話(huà)使用的基帶LSI的開(kāi)發(fā)和設計。
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2005年2月24日，瑞薩科技宣布管理層變動(dòng)

　　2005年2月24日，瑞薩宣布主席兼首席執行長(cháng)Koichi Nagasawa博士將從目前的職位上退任，總裁兼首席營(yíng)運長(cháng) Satoru Ito先生將被任命為總裁兼首席執行長(cháng)。在2005年4月1日之后，新任命將開(kāi)始生效。
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2005年2月16日，瑞薩科技獲得ISO/TS16949證書(shū)

　　2005年2月16日，瑞薩從Det Norske Veritas (DNV)*2證書(shū)機構獲得覆蓋所有業(yè)務(wù)地點(diǎn)的、專(zhuān)門(mén)用于汽車(chē)業(yè)質(zhì)量管理體系的ISO/TS16949 (2002)國際標準證書(shū)。證書(shū)覆蓋包括微型計算機在內的、所有汽車(chē)應用半導體產(chǎn)品。
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2005年2月2日，瑞薩伊藤副社長(cháng)親自點(diǎn)亮滬上霓虹燈

　　2005年2月2日晚，燈火輝煌的上海外灘再添新景觀(guān)，瑞薩科技位于黃浦江畔的廣告霓虹燈被正式點(diǎn)亮。當晚，瑞薩科技舉行了隆重的亮燈儀式，瑞薩科技公司董事兼副社長(cháng)伊藤正義、瑞薩半導體管理(中國)有限公司董事長(cháng)小倉節生親臨現場(chǎng)，在未來(lái)三年中寫(xiě)有“RENESAS瑞薩”字樣的巨型霓虹燈將閃耀在上海灘。
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2005年1月18日，Casio和瑞薩在半導體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作

　　2005年1月18日，Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。這個(gè)協(xié)議標志著(zhù)Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。
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2005年1月6日，瑞薩推出H8S/2189F微控制器

　　2005年1月6日，瑞薩宣布推出H8S/2189F 16位片上閃存存儲器微控制器，可以提供業(yè)界首個(gè)軟件IP(知識產(chǎn)權)保護。H8S/2189F包括完整的標準片上外設功能，通過(guò)安裝網(wǎng)絡(luò )、圖像處理或其它專(zhuān)用軟件IP，這些外設功能可以用在很多領(lǐng)域。
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2004年12月21日，瑞薩科技重組在Naka的前道線(xiàn)

　　2004年12月21日，瑞薩宣布將Trecenti Technologies, Inc. (Trecenti) 溶入瑞薩科技主體，這是一家由瑞薩科技完全獨資的子公司，使用300 mm線(xiàn)制造先進(jìn)的半導體產(chǎn)品。
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renesas介紹

由日立公司（Hitachi）與三菱電機公司 (Mitsubishi) 的半導體業(yè)務(wù)合并組成一個(gè)新的實(shí)體：Renesas Technology （瑞薩科技）在大中華地區的運作于2003年7月1日正式啟動(dòng)。顯示瑞薩雄厚科技實(shí)力的應用支持隊伍，及銷(xiāo)售辦事處分別設于香港、深圳、廈門(mén)、上海、北京、青島、杭州和臺北，營(yíng)銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò )遍及大中華。香港、上海和臺北都設立了物流中心，連成大中華的供應網(wǎng)。廠(chǎng)房設在蘇卅 [ 查看詳細 ]