Zarlink推出用于網(wǎng)絡(luò )和通信設備Serial RapidIO互連的AMC光學(xué)延伸卡

 


卓聯(lián)半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進(jìn)夾層板卡）光學(xué)延伸卡。該款延伸卡即是一個(gè)參考設計，也是一個(gè)生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網(wǎng)絡(luò )和通信設計中使用的光學(xué)線(xiàn)路卡的設計時(shí)間并降低了其復雜性。

    ZLE60400 Serial RapidIO光學(xué)延伸卡在可熱插拔的標準AMC外形尺寸內提供高達25 Gb/s的ATCA（高級電信計算架構）和MicroTCA系統互聯(lián)性能。卓聯(lián)半導體公司將在德國慕尼黑舉辦的Electronica 2006展會(huì )上與安富利科匯一起展示其ZLE60400 卡（A3展館，606展臺）。  

    不斷增長(cháng)的對帶寬密集、多媒體豐富的網(wǎng)絡(luò )應用的需求迫切需要網(wǎng)絡(luò )和通信設備間的高速系統互連。通過(guò)為無(wú)線(xiàn)基礎設備、邊緣網(wǎng)絡(luò )、存儲、軍事以及科學(xué)設備中的芯片到芯片（chip-to-chip）和電路板到電路板（circuit board-to-circuit board）互連定義一種基于開(kāi)放式標準的可擴展架構，RapidIO® 消除了潛在的業(yè)務(wù)流“瓶頸”。 

    “設備制造商面臨滿(mǎn)足更高速度互連需求的壓力，而ZLE60400光學(xué)延伸卡可滿(mǎn)足ACTA高速背板和機箱要求，并且允許串行RapidIO延伸到機箱之外?！弊柯?lián)半導體公司光學(xué)產(chǎn)品部經(jīng)理Marco Ghisoni博士說(shuō)，“結合卓聯(lián)公司的并行光學(xué)模塊技術(shù)，ZLE60400卡為設備機架、機箱以及電路板間的互連提供了可擴展的大吞吐量連接，距離可超過(guò)100米?！?nbsp;

    這一獨立的解決方案可以配合成品處理板和I/O板，構成概念驗證系統、測試和開(kāi)發(fā)系統或者最終系統設計。ZLE60400具有高度靈活性，支持與大量業(yè)界標準連接器的互操作，包括AMC、SMA（SubMiniature version A）、HIP（硬件互操作性平臺）。光學(xué)連接采用業(yè)界標準的MPO/MTP帶狀光纖。

    “RapidIO技術(shù)被廣泛接受為下一代電信設備的主要互連技術(shù)?！盧apidIO貿易聯(lián)盟執行總監Tom Cox說(shuō)，“卓聯(lián)公司的新款光學(xué)延伸卡參考設計可以幫助簡(jiǎn)化RapidIO系統的開(kāi)發(fā)，并加快其上市時(shí)間?！?nbsp;