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全球智能手機Q2成長(cháng)趨緩
- 全球科技產(chǎn)業(yè)在A(yíng)I世代帶動(dòng)下，展現強勁回溫氣勢，包括個(gè)人計算機、智能型手機等新品應用與設計，都以添加AI功能作要求，惟根據IDC（國際數據信息）最新「全球智能手機供應鏈追蹤報告」研究顯示，在下游市場(chǎng)需求仍弱、上游部分關(guān)鍵零件開(kāi)始漲價(jià)的情況下，使得今年第一季智能型手機產(chǎn)業(yè)制造規模呈現季減情況。IDC預計，手機零組件漲勢要到第三季才會(huì )趨緩，而在上下游供應鏈仍抱持保守態(tài)度下，第二季全球智能手機產(chǎn)業(yè)規模成長(cháng)將呈現相對遲緩的發(fā)展態(tài)勢。報告指出，2024年第一季全球智能型手機產(chǎn)業(yè)制造規模相對2023年第四季衰退8.6
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突發(fā)！傳vivo被迫出售印度子公司：洽談已到后期
- 6月16日消息，據媒體報道，在印度政府的持續打壓之下，vivo印度子公司正在與塔塔集團（Tata）洽談收購多數股份事宜，以滿(mǎn)足印度政府的運營(yíng)本土化要求。有消息人士表示，洽談已進(jìn)入后期階段，vivo印度公司希望塔塔集團提高收購價(jià)格。報道稱(chēng)，由于印度手機市場(chǎng)已被中國手機品牌支配，印度政府希望新的舉措可增加印度企業(yè)在印度手機市場(chǎng)的影響力。因此印度政府要求塔塔集團持有vivo印度公司至少51%的股份，同時(shí)要求收購后的合資公司由當地企業(yè)主導，經(jīng)銷(xiāo)網(wǎng)也要本土化。自2022年以來(lái)，vivo、小米、OPPO等中國智能手機
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同增37.2%，1-4月中國集成電路產(chǎn)量1354億塊
- 5月29日，工信部公布的數據顯示，2024年1-4月，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩步增長(cháng)，出口恢復向好，行業(yè)整體增勢明顯，其中，集成電路產(chǎn)量1354億塊 同比增長(cháng)37.2%，出口集成電路887億個(gè)，同比增長(cháng)8.5%。具體而言，從生產(chǎn)來(lái)看，1－4月份，規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng)13.6%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高7.3個(gè)和5.2個(gè)百分點(diǎn)。4月份，規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng)15.6%。主要產(chǎn)品方面，數據顯示，1-4月，我國手機產(chǎn)量4.96億臺，同比增長(cháng)12.6%，其中智能手機產(chǎn)量3.
- 關(guān)鍵字： 智能手機 集成電路 先進(jìn)制造業(yè)
Canalys：Q1 東南亞智能手機市場(chǎng)同比增長(cháng) 12% 至 2350 萬(wàn)部，三星、傳音、小米前三
- IT之家 5 月 24 日消息，市調機構 Canalys 最新數據顯示，2024 年第一季度，東南亞地區智能手機市場(chǎng)同比增長(cháng) 12% 至 2350 萬(wàn)部，出貨量仍遠低于 2023 年之前的水平。IT之家附各品牌份額：三星出貨量 450 萬(wàn)部，占據 19% 市場(chǎng)份額，同比下滑 20%；傳音出貨量 420 萬(wàn)部，占據 18% 市場(chǎng)份額，同比增長(cháng) 197%；小米出貨量 380 萬(wàn)部，占據 16% 市場(chǎng)份額，同比增長(cháng) 52%；OPPO 出貨量 380 萬(wàn)部，占據 16% 市場(chǎng)份額，同比下滑 5%；viv
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最新智能手機芯片數據：聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額第一 ，蘋(píng)果同比下降16%
- Canalys發(fā)布2024年第一季度智能手機處理器廠(chǎng)商數據顯示（按智能手機出貨量統計），出貨量前五名分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果、紫光展銳和三星。其中，聯(lián)發(fā)科保持智能手機處理器市場(chǎng)第一位，出貨量達1.141億顆，同比增長(cháng)17%，全球市場(chǎng)份額為39%，銷(xiāo)售額主要來(lái)自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手機處理器出貨量增長(cháng)11%，達7500萬(wàn)顆，占據市場(chǎng)份額25%，銷(xiāo)售額主要來(lái)自三星（26%）、小米（20%）、榮耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。蘋(píng)果
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TechInsights：2024 年第一季度華為登頂全球折疊屏手機市場(chǎng)，同比增長(cháng) 257%
- IT之家 5 月 22 日消息，市場(chǎng)研究機構 Techinsights 今日發(fā)布報告稱(chēng)，2024 年第一季度華為登頂全球折疊屏手機市場(chǎng)，同比增長(cháng) 257%，三星、榮耀緊隨其后。2024 年 Q1，華為成為全球折疊屏智能手機市場(chǎng)的領(lǐng)導者，尤其是在書(shū)本式折疊屏手機類(lèi)別中。三星和榮耀緊隨其后。三星在該季度表現有些低迷，但其翻蓋式折疊屏手機仍占據市場(chǎng)領(lǐng)先地位。聯(lián)想摩托羅拉憑借其翻蓋式 RAZR 系列產(chǎn)品實(shí)現了快速增長(cháng)。中興作為新玩家在日本市場(chǎng)推出了一款新的翻蓋式折疊屏手機。書(shū)本式折疊屏占據折疊屏手機類(lèi)別
- 關(guān)鍵字： 智能手機 折疊屏 市場(chǎng)分析
前4月中國集成電路出口額同增23.5%
- 近日（5月9日），中國海關(guān)公布了2024年前4月（1-4月）全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（人民幣）。數據顯示，1-4月，我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數量和金額均同步上漲。其中，進(jìn)口額同步上漲15.9%，出口額亦同步上漲23.5%。圖片來(lái)源：根據海關(guān)總署數據整理具體來(lái)看，進(jìn)口方面，4月份，我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口465.5億個(gè)，累計前4月進(jìn)口1680.1億個(gè)，同比增長(cháng)14.8%，4月實(shí)現進(jìn)口金額2224.9億元，累計前四個(gè)月進(jìn)口金額8325億元，同比增長(cháng)15.9%。此外，前四月，二極管及類(lèi)似半導體器件在數量和金額上亦分別
- 關(guān)鍵字： 半導體 智能手機 集成電路
vivo 領(lǐng)跑 2024Q1 印尼智能手機出貨量，小米、OPPO 排名二、三
- 5 月 13 日消息，根據Counterpoint 的最新報告，2024 年第一季度印尼智能手機出貨量同比增長(cháng) 4%，中國品牌繼續大放異彩。附各品牌市場(chǎng)份額：vivo 手機占據 19.2% 市場(chǎng)份額，去年同期為 17.4%，同比增長(cháng) 16%；小米手機占據 18.6% 市場(chǎng)份額，去年同期為 12.5%，同比增長(cháng) 55%；OPPO 手機占據 17.0% 市場(chǎng)份額，去年同期為 23.0%，同比下滑 23%；三星手機占據 16.7% 市場(chǎng)份額，去年同期為 18.3%，同比下滑 5%；realme 手機占據 9.8
- 關(guān)鍵字： vivo 印尼 智能手機 出貨量 小米 OPPO
2024 一季度全球 AMOLED 手機面板出貨量同比增長(cháng) 44.6%，國內廠(chǎng)商份額占比 53.4%
- IT之家 4 月 22 日消息，根據 CINNO Research 統計數據顯示，2024 年第一季度全球 AMOLED 智能手機面板出貨量約 1.9 億片，同比增長(cháng) 44.6%，環(huán)比下滑 18.8%。數據顯示，分地區來(lái)看，韓國地區份額縮窄至 46.6%；國內廠(chǎng)商出貨份額占比 53.4%，同比增加 15.6 個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比增加 8.5 個(gè)百分點(diǎn)，份額首次超越五成。IT之家注意到，三星顯示（SDC）AMOLED 智能手機面板出貨量同比增長(cháng) 11.1%，市場(chǎng)份額由去年同期的 53.3% 縮窄至 41
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未來(lái)已來(lái)，但智能手機還不會(huì )退場(chǎng)：初代AI硬件遇到現實(shí)問(wèn)題
- 4月15日消息，科技行業(yè)正在尋找一款能引發(fā)革命的新型消費設備，甚至可能顛覆無(wú)處不在的智能手機。然而，這絕非易事?；仡櫄v史，我們不難發(fā)現一些曾被視為顛覆者的競爭者。例如，雖然聲控智能音箱曾一度被寄予厚望，但其發(fā)展卻似乎陷入了停滯。同時(shí)，平板電腦也未能如蘋(píng)果等公司所期望的那樣，成為電腦的替代品。而像Vision Pro這樣的混合現實(shí)頭顯，盡管頗具創(chuàng )新性，但仍未能真正進(jìn)入主流市場(chǎng)。在此背景下，Humane公司推出的新型消費設備Ai Pin引起了廣泛關(guān)注。這家初創(chuàng )公司的創(chuàng )始團隊極為豪華，聚集了多位曾參與iPh
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新專(zhuān)利公布，華為“三折屏手機”要來(lái)了？
- 近日，國家知識產(chǎn)權局公布了華為一項名為“折疊屏設備”的專(zhuān)利，請公布日為2024年3月29日，申請公布號為CN117789596A。專(zhuān)利摘要顯示，本申請提供了一種折疊屏設備，包括第一殼體、第二殼體、第三殼體、第一鉸鏈、第二鉸鏈和柔性屏；其中，第一鉸鏈的相對兩端分別與第一殼體和第二殼體連接，第二鉸鏈的相對兩端分別與第二殼體和第三殼體連接，柔性屏分別與第一殼體、第二殼體和第三殼體連接；第一鉸鏈能夠發(fā)生形變，使得第一殼體相對于第二殼體折疊或展開(kāi)，第二鉸鏈能夠發(fā)生形變，使得第二殼體相對于第三殼體折疊或展開(kāi)；第三殼體
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中國信通院：2024 年 2 月國內市場(chǎng)手機出貨量 1425.7 萬(wàn)部，同比下降 32.9%
- IT之家 3 月 26 日消息，IT之家從中國信通院獲悉，2024 年 2 月，國內市場(chǎng)手機出貨量 1425.7 萬(wàn)部，同比下降 32.9%，其中，5G 手機 1253.2 萬(wàn)部，同比下降 29.2%，占同期手機出貨量的 87.9%。2024 年 1-2 月，國內市場(chǎng)手機出貨量 4603.5 萬(wàn)部，同比增長(cháng) 14.6%，其中，5G 手機 3869.7 萬(wàn)部，同比增長(cháng) 13.3%，占同期手機出貨量的 84.1%。2024 年 2 月，國內手機上市新機型 21 款，同比下降 25.0%，其中 5G
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高通推出第三代驍龍8s移動(dòng)平臺，為更多智能手機帶來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的終端側AI
- 要點(diǎn)：●? ?第三代驍龍8s移動(dòng)平臺通過(guò)特選的旗艦功能，帶來(lái)出色的終端側生成式AI特性以及影像和游戲體驗?！? ?包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠(chǎng)商和品牌將采用第三代驍龍8s，商用終端預計將在未來(lái)幾個(gè)月內面市。高通技術(shù)公司近日宣布推出第三代驍龍?8s移動(dòng)平臺，為更多Android旗艦智能手機帶來(lái)驍龍8系平臺上最廣受歡迎的特性，實(shí)現非凡的頂級移動(dòng)體驗。這款全新旗艦級平臺的主要特性包括支持強大的終端側生成式AI功能、始終感知的
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消息稱(chēng)三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
- IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對高通的依賴(lài)程度顯著(zhù)增加。其可折疊手機系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍處理器。芯片是三星移動(dòng)部門(mén)成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報價(jià)。據悉高通芯片的價(jià)格相當高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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