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Power Integrations推出全新的LYTSwitch-3 LED驅動(dòng)器IC，廣泛支持各種可控硅調光器
- 高效率、高可靠性L(fǎng)ED驅動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導者Power Integrations公司今日推出LYTSwitch-3產(chǎn)品系列 — 該公司LYTSwitch系列LED驅動(dòng)器IC的最新成員。LYTSwitch-3非常適合于最大輸出功率達20 W的燈泡、燈管和筒燈應用，無(wú)論使用前沿還是后沿可控硅調光器均可提供出色的調光性能，并且支持隔離和非隔離拓撲結構?！ ?nbsp; Smart News Releases(智能新
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意法半導體(ST)展示最新的智能駕駛解決方案
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)近日展示了最新的智能駕駛解決方案。隨著(zhù)半導體在先進(jìn)汽車(chē)技術(shù)中的作用日益重要，意法半導體不斷地開(kāi)發(fā)出最先進(jìn)的智能駕駛技術(shù)，包括先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、設備互聯(lián)通信接口和先進(jìn)的安全/環(huán)保性能。 在先進(jìn)駕駛輔助系統方面，意法半導體展示了一款與以色列公司Autotalks合作開(kāi)發(fā)的車(chē)聯(lián)網(wǎng) (V2X) 通信芯片組。該芯片組整合基帶處理器、主微控制器(MCU)、安全微控制器和V2X通信技術(shù)，利用GP
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e絡(luò )盟進(jìn)一步擴大Pro-Power電纜產(chǎn)品范圍為工業(yè)及戶(hù)外應用提供整卷及定長(cháng)裁剪方案
- e絡(luò )盟日前宣布進(jìn)一步擴展其電纜電線(xiàn)與電纜配件的產(chǎn)品范圍，以Pro-Power為代表，用于設計、教育、制造、維修及維護。超過(guò)5300種的最新并且完整的產(chǎn)品系列包括：設備線(xiàn)纜、數據傳輸電纜、工業(yè)及自動(dòng)化電纜、同軸電纜和電纜配件，用戶(hù)可訪(fǎng)問(wèn)http://cn.element14.com/pro-power 查看并選擇整卷或定長(cháng)裁剪的相關(guān)產(chǎn)品?！ ro-Power 三級(Tri Rated)電纜用途廣泛、易彎曲，其設計適用于電氣柜、開(kāi)關(guān)控制、繼電器、儀表板以及小型電氣設備的接線(xiàn)
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一切為銷(xiāo)量！谷歌放寬Android One標準
- Android One項目的手機價(jià)格在100美元至150美元之間，最新的要求減少了手機組件需要審核的數量，這能為不同的手機創(chuàng )造出相同的使用體驗。同時(shí)，Android One手機能夠繞過(guò)運營(yíng)商，直接獲得最新版的Android系統升級。 根據最初的要求，只有很少一部分品牌的處理器、相機和其他組件符合Android One的標準，因此許多手機廠(chǎng)商無(wú)法生產(chǎn)符合Android One標準的手機?！度A爾街日報》稱(chēng)，最新的Android One標準涵蓋了五款相機傳感器，同時(shí)支持高通和聯(lián)發(fā)科的處理器。 值
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IBM Power服務(wù)器起死回生 英特爾可能腹背受敵
- 據國外媒體報道，去年拋棄x86服務(wù)器業(yè)務(wù)后，IBM已經(jīng)重新調整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒(méi)有把Power處理器業(yè)務(wù)嫁出去，該公司已經(jīng)認識到打鐵還需自身硬。雖然它的服務(wù)器系統在某些行業(yè)依然保持著(zhù)很高的利潤，但是IBM昂貴的Power服務(wù)器正在快速失去市場(chǎng)份額。圍繞英特爾處理器構建的系統，在超大規模數據中心和高性能計算市場(chǎng)已經(jīng)將IBM幾乎完全拋在后面。 兩年前，IBM為了扭轉Power服務(wù)器的頹勢。建立了OpenPower開(kāi)源項目，現在擁有約150家會(huì )員企業(yè)。O
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Power Integrations新推出的725 V InnoSwitch-EP IC為輔助和待機電源帶來(lái)革命性變化
- 關(guān)注高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界領(lǐng)導者Power Integrations公司今日發(fā)布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線(xiàn)反激式開(kāi)關(guān)IC。新的IC產(chǎn)品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級反饋檢測控制，因此可提供出色的多路輸出交叉調整率，同時(shí)提供全面的輸入電壓保護和即時(shí)動(dòng)態(tài)響應，并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創(chuàng )新的FluxLink™技術(shù)，可設計出無(wú)需光耦的高效率、高精度和
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Power Integrations推出業(yè)界首款兼容高通公司Quick Charge 3.0技術(shù)的充電器接口IC
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產(chǎn)品系列的最新器件CHY103D，這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開(kāi)發(fā)的Quick Charge (QC) 3.0協(xié)議的離線(xiàn)式AC-DC充電器IC。 與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開(kāi)關(guān)IC一起使用，CHY103D器件可提供支持QC 3
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One LTE或成明年4G競爭關(guān)鍵 運營(yíng)商需搶先機
- 近日，中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò )技術(shù)研究院無(wú)線(xiàn)首席專(zhuān)家馬紅兵在“2015LTE網(wǎng)絡(luò )創(chuàng )新研討會(huì )”上表示，中國聯(lián)通到今年年底將部署50萬(wàn)個(gè)FDDLTE基站，超越中國電信此前宣稱(chēng)的46萬(wàn)個(gè)，成為全球最大FDDLTE網(wǎng)絡(luò )。此言一出，立即引起各方關(guān)注，預計將進(jìn)一步加劇國內運營(yíng)商之間的4G網(wǎng)絡(luò )覆蓋與速率競爭。 其實(shí)按現有網(wǎng)絡(luò )規模來(lái)說(shuō)，國內三大運營(yíng)商早已是全球前三大4G運營(yíng)商，海外運營(yíng)商在基站數量方面望塵莫及。目前在三大運營(yíng)商中，中國聯(lián)通4G還排行“老幺”，上述目標體現了中國
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敗走印度 谷歌Android One又將折戟非洲
- 2014年5月，谷歌啟動(dòng)AndroidOne計劃，意圖打造超低成本的智能手機，占領(lǐng)新興市場(chǎng)的數10億潛在用戶(hù)，實(shí)現一統安卓帝國的計劃。然而，該項目步入印度市場(chǎng)便嘗到了步履維艱的滋味。狙擊AndroidOne的正是以華為、小米、中興為代表的國產(chǎn)群狼。 印度市場(chǎng)受挫后，谷歌重啟AndroidOne計劃，進(jìn)軍非洲市場(chǎng)，欲在尼日利亞、埃及、加納、科特迪瓦、肯尼亞和摩洛哥等非洲國家推出一款全新AndroidOne智能手機，實(shí)現軟件、設備的貨幣化。 谷歌此次厲兵秣馬，野心勃勃。然而面對非洲的低端機消費
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IBM突破7納米制程瓶頸 或左右Power處理器發(fā)展
- IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片，延續了摩爾定律，突破了半導體產(chǎn)業(yè)的瓶頸。對于IBM而言，7納米制程技術(shù)的后續發(fā)展將會(huì )影響旗下Power系列處理器的規劃藍圖。 據The Platform網(wǎng)站報導，7納米制程芯片背后結合了許多尚未經(jīng)過(guò)量產(chǎn)測試的新技術(shù)，IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴，對何時(shí)能實(shí)際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時(shí)程表。 IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
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Power Integrations新推出的HiperPFSTM-3功率因數校正IC可提高電源的輕載性能
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出HiperPFSTM-3系列功率因數校正IC，新器件可在整個(gè)負載范圍內提供高功率因數及高效率。該系列IC非常適合通用輸入下連續輸出功率要求達405 W以及高壓輸入下峰值功率要求達900 W的應用，而且在10%負載點(diǎn)到滿(mǎn)載的范圍內其效率均超過(guò)95%，空載功耗則低于60 mW。功率因數在20%負載點(diǎn)可輕松達到0.92以上。 高度集成的HiperPFS-3器件包含變頻CCM控制器、高壓功率MOSFET
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Power Integrations推出寬范圍CAPZero-2 IC，X電容安全放電可達6 μF
- 致力于高能效電源轉換的高壓集成電路行業(yè)領(lǐng)導者Power Integrations公司今日宣布推出其CAPZero系列創(chuàng )新的雙端子X(jué)電容放電IC的下一代器件 - CAPZero™-2 IC。CAPZero-2 IC涵蓋寬范圍的應用和輸出功率，可提高設計的靈活性。由于涵蓋0.1 µF至6 µF的寬范圍X電容，并且額定1 kV的擊穿電壓可經(jīng)受6 kV的瞬態(tài)電壓，因此CAPZero-2 IC可耐受劇烈的輸入浪涌和電壓驟升。 CAPZero-2 IC是一種智能的高壓開(kāi)關(guān)
- 關(guān)鍵字： Power Integrations CAPZero
解析Xbox One的內部構造
- 首款Xbox推出至今已經(jīng)過(guò)去了12年，而Xbox 360也已經(jīng)歷了8年的發(fā)展。Xbox 360在首款產(chǎn)品推出后已經(jīng)歷過(guò)多次升級，而現也到了對Xbox One進(jìn)行拆解的時(shí)候了。 產(chǎn)品風(fēng)格屬于個(gè)人喜好問(wèn)題，雖然最新款的Xbox One仍配備了獨立的變壓器(這一點(diǎn)與索尼PS4不同)，但它比老款產(chǎn)品看起來(lái)更簡(jiǎn)潔。 產(chǎn)品內部配備了飛利浦建興藍光/DVD光驅、三星500GB硬盤(pán)驅動(dòng)和散熱扇，其中部分熱管可見(jiàn)(圖1)。從第二幅圖片中可看到，Wi-Fi板通過(guò)很細的同軸線(xiàn)連接至天線(xiàn)板(圖2)。
- 關(guān)鍵字： Xbox One
power-one介紹
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