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瑞侃新型PolyZen™微型集成保護模塊
- 泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿(mǎn)足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設備的過(guò)電流和過(guò)電壓保護要求，有助于保護敏感型電子設備，避免由于感應電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導致的損壞現象。 新型PolyZen器件提供了聯(lián)合保護功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護能力，另一方面能夠耐受高功率故障。PolyZen微型集成模塊組件內置了一個(gè)穩壓齊納二極管和一個(gè)非線(xiàn)性聚合物PT
- 關(guān)鍵字： PolyZen™ 瑞侃 微型集成保護模塊 直流供電端口 模塊
泰科新型PolyZen™微型集成保護模塊
- 新型PolyZen™微型集成保護模塊有助于保護直流供電端口及下游電子產(chǎn)品 泰科電子旗下的瑞侃電路保護部宣布推出了PolyZen™聚合物增強型齊納二極管微型集成模塊。PolyZen器件設計用于滿(mǎn)足采用圓桶型插口作為直流電源輸入的便攜設備的過(guò)電流和過(guò)電壓保護要求，有助于保護敏感型電子設備，避免由于感應電壓尖峰、電壓瞬變、不正確電源和極性接反所導致的損壞現象。 新型PolyZen器件提供了聯(lián)合保護功能，一方面具有諸如齊納二極管的保護能力，另一方面能夠耐受高功率
- 關(guān)鍵字： PolyZen™ 保護模塊 單片機 電源技術(shù) 集成 模擬技術(shù) 嵌入式系統 泰科 微型 模塊
飛思卡爾推出面向Windows Vista™ 工具包
- 飛思卡爾半導體日前宣布推出面向Microsoft Windows Vista™ SideShow™平臺、.NET Micro Framework及用戶(hù)定義應用的高性能開(kāi)發(fā)工具包。i.MXS開(kāi)發(fā)工具包可以幫助原始設備制造商（OEM）設計基于SideShow平臺的產(chǎn)品，如可以運行特定應用而無(wú)需啟動(dòng)筆記本電腦的外部顯示、遠程控制和USB加密狗。 除了Windows Vista SideShow應用之
- 關(guān)鍵字： SideShow™ Vista™ Windows 飛思卡爾 工具包 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 應用開(kāi)發(fā) 消費電子
飛兆半導體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護
- 飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言，ESD損害都是重要的考慮問(wèn)題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進(jìn)
- 關(guān)鍵字： µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術(shù) 飛兆半導體 模擬技術(shù) 嵌入式系統
飛思卡爾推出Power Architecture™技術(shù)MCU
- 飛思卡爾半導體在微控制器（MCU）技術(shù)領(lǐng)域再次取得突破，進(jìn)一步推動(dòng)了下一代傳動(dòng)控制系統設計和其它汽車(chē)控制應用的創(chuàng )新步伐。該公司的旗艦產(chǎn)品MPC55xx 汽車(chē)控制系列的基礎是Power Architecture™技術(shù)，現在新增了一款MPC5566 ——首款集成了3兆閃存的32位MCU。 MPC5566微控制器在當今業(yè)界的MCU上嵌入了最大的閃存容量。通過(guò)滿(mǎn)足汽車(chē)應用對更大嵌入式內存的不斷增長(cháng)的需求，MPC5566能幫助
- 關(guān)鍵字： Architecture™ MCU Power 飛思卡爾 閃存 消費電子 消費電子
飛兆Motion-SPM™簡(jiǎn)化電機的驅動(dòng)設計
- 是冰箱設計的首選 FCBS0550 和 FCBS0650能夠簡(jiǎn)化設計， 可節省 20％電路板面積，同時(shí)提高系統的性能和可靠性 飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 兩款新型Motion-SPM™ 器件專(zhuān)為200W以下的逆變器電機驅動(dòng)而設，能針對冰箱的應用節省電路板尺寸、簡(jiǎn)化設計，同時(shí)提高系統的性能和可靠性。每個(gè)FCBS0550 (500V/5A) 和 FCBS065
- 關(guān)鍵字： Motion-SPM& #8482 飛兆 驅動(dòng)設計
LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料
- Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專(zhuān)門(mén)針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設備、高速大容量存儲驅動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒(méi)有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
- 關(guān)鍵字： LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
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