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Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年見(jiàn)!

  • 因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規劃這兩年調整非常頻繁,路線(xiàn)圖經(jīng)常出現變動(dòng),無(wú)論是消費級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時(shí),Intel公關(guān)總監Trey Campbell就保證說(shuō),將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強服務(wù)器平臺,明年某個(gè)時(shí)候則會(huì )帶來(lái)Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構,并更換新的LGA4189封裝接口,核心數量和頻率暫時(shí)不詳(據說(shuō)最多38核心),
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AMD A520入門(mén)級主板首次現身:PCIe 4.0依然可期

  • AMD剛剛正式推出了新一代主流級芯片組B550,承襲了旗艦級老大哥X570的諸多優(yōu)良特性,相比于上代B450有了巨大的飛躍,包括搭配三代銳龍支持PCIe 4.0、自身升級PCIe 3.0、支持雙顯卡、支持超頻、支持USB 3.1等等,讓千元級主板也有了旗艦級的享受。這還沒(méi)完。根據早先消息,AMD還準備了一款更加入門(mén)級的A520芯片組,現在它也迫不及待地現身了,華碩率先披露了五款新型號:- PRIME A520M-A- PRIME A520M-E- PRIME A520M-K- TUF GAMING A52
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賽靈思發(fā)布史上最強ACAP芯片:7nm、還有PCIe 5.0

  • 2018年10月16日,FPGA大廠(chǎng)賽靈思(Xilinx)在北京的“Xilinx開(kāi)發(fā)者大會(huì ) ”(XDF)上,發(fā)布了全球首款自適應計算加速平臺(ACAP)芯片系列Versal,并發(fā)布了AI Core系列和Prime系列。去年,這兩個(gè)系列產(chǎn)品也已經(jīng)成功推向了市場(chǎng)。今天(3月11日),賽靈思舉行線(xiàn)上發(fā)布會(huì ),正式推出了Versal ACAP產(chǎn)品組合的第三大產(chǎn)品系列—— Versal Premium。賽靈思認為,隨著(zhù)來(lái)自多元化應用和工作負載(比如智能設備、視頻流、物聯(lián)網(wǎng)、企業(yè)等)的數據爆炸性增長(cháng),這也使得核心網(wǎng)正面
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PCIe 5.0首秀!PCIe 4.0剛出生就落伍了?

  • PCIe 4.0產(chǎn)品正在紛紛面世,但是下一代PCIe 5.0已經(jīng)迫不及待地走來(lái),標準規范剛剛完成不到半年的它,已經(jīng)得到了一批產(chǎn)品和技術(shù)的采納,比如Intel 10nm Agilex FPGA,比如CXL、CCIX、Gen-Z高速互連標準。
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Intel揭秘首款十萬(wàn)兆網(wǎng)卡:支持PCIe 4.0

  • 今年4月份,Intel宣布了自己的首款100GbE十萬(wàn)兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列,預計10月份出貨。今天的SNIA存儲開(kāi)發(fā)者大會(huì )上,Intel透露了該產(chǎn)品的更多細節。Intel特別強調,Ethernet 800系列使用應用程序設備隊列(ADQ)技術(shù),支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics,NVMe指令可以通過(guò)FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標準以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸。此外,新品還支持動(dòng)態(tài)設備個(gè)性化(DDP)、增強數據層開(kāi)發(fā)套件(DPDK)、iW
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數據傳輸

  • 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規范,支持16 Gbps高帶寬,可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距,兼容各代PCI Express信號設計,同時(shí)支持16 Gbps(PCIe Gen 4)、8.0 Gbps(PCIe Gen 3)、5.0 Gbps(PCIe Gen 2)和2.5 Gbps(PCI
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Intel開(kāi)始出貨10nm Agilex FPGA:DDR5、PCIe 5.0

  • Intel 10nm工藝雖然有些姍姍來(lái)遲,但是布局深廣,包括面向筆記本和服務(wù)器的Ice Lake、3D立體封裝的Lakefield、面向5G基礎設施的Snow Ridge,還有一款全新的FPGA。
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慧榮終于拿出PCIe 4.0 SSD主控:八通道16TB 讀取6.5GB/s

  • 憑借先發(fā)優(yōu)勢,群聯(lián)電子已然成為PCIe 4.0 SSD主控市場(chǎng)上的主宰,目前發(fā)布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16,而且還在準備新款的PS5019-E19T、PS5018-E18,一時(shí)間風(fēng)光無(wú)兩。
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AMD發(fā)二代EPYC處理器:7nm工藝 支持PCIe 4.0

  • 近日,AMD發(fā)布第二代EPYC(霄龍)服務(wù)器處理器,帶來(lái)了一系列新特性。據市場(chǎng)數據顯示,2018年AMD服務(wù)器市場(chǎng)份額同比增長(cháng)2.4%,首款EPYC處理器功不可沒(méi)。此時(shí)AMD發(fā)布EPYC二代,無(wú)疑是希望進(jìn)一步搶占英特爾的份額。
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迄今速度最快SSD 目前我們能買(mǎi)到的PCIe 4.0 SSD盤(pán)點(diǎn)

  • 在今年五月份舉行的臺北電腦展上,群聯(lián)攜手AMD共同宣布PCIe 4.0應用時(shí)代來(lái)臨,共組新世代效能應用PC平臺及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
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AMD要推更高端的X590芯片組?真相竟然是這樣的

  • 在新一代銳龍AM4平臺上,AMD不僅推出了7nm銳龍3000系列處理器,這次還升級了全新的X570芯片組作為新處理器的御用搭檔,而且芯片組還是AMD自己設計的,不是祥碩代工操刀的。
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群聯(lián)其實(shí)有四款PCIe 4.0 SSD主控:兩款原生 兩款升級

  • SSD固態(tài)硬盤(pán)這幾年發(fā)展迅猛,已經(jīng)基本普及的PCIe 3.0 x4總線(xiàn)都快成為瓶頸了,4GB/s的帶寬在高端SSD面前日漸緊張,PCIe 3.0 x8雖然能將帶寬翻倍但并不經(jīng)濟,AMD銳龍三代處理器和X570主板帶來(lái)的PCIe 4.0就成了救星。
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業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時(shí)鐘和緩沖器

  • 中國,北京- 2019年4月17日- Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前推出了滿(mǎn)足最新一代PCI Express?(PCIe?)5.0規范的完整時(shí)鐘解決方案組合,能夠提供同類(lèi)最佳的抖動(dòng)性能,且具有顯著(zhù)的設計余量。Si5332任意頻率時(shí)鐘系列產(chǎn)品可生成抖動(dòng)性能達140fs RMS的PCIe Gen 5參考時(shí)鐘,優(yōu)化了PCIe SerDes性能,且同時(shí)滿(mǎn)足Gen 5規范并有余量。Si5332時(shí)鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合,可在各種應用中實(shí)現時(shí)鐘樹(shù)整合。Silic
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Microchip推出Switchtec PCIe可程式設計交換器

  • 隨著(zhù)下一代開(kāi)放式超大規模資料中心規範逐步被全球各地的開(kāi)發(fā)人員所採用,PCIe交換器的角色十分關(guān)鍵。Microchip Technology Inc.透過(guò)其子公司美高森美宣布,其開(kāi)發(fā)的Switchtec PSX Gen3 PCIe可程式設計儲存交換器已被納入騰訊的某個(gè)參考設計,並已發(fā)布在開(kāi)放資料中心委員會(huì )的官網(wǎng)上。
  • 關(guān)鍵字: Microchip  Switchtec PCIe  

PCIe固態(tài)硬盤(pán)生力軍 大心電子Orion控制器芯片

  •   大心電子(EpoStar Electronics Corp.) 推出PCIe NVMe入門(mén)級固態(tài)硬盤(pán)控制器芯片Orion EP160。為加速SSD固態(tài)硬盤(pán)從SATA接口轉到PCIe接口的潮流,注入一股巨大的推力?! 〕闪⒂?014年底,專(zhuān)注于固態(tài)硬盤(pán)的技術(shù)研發(fā)與設計,大心電子是由一群在固態(tài)硬盤(pán)領(lǐng)域,深耕多年的專(zhuān)業(yè)團隊組成。大部分的成員擁有超過(guò)十年以上,包括消費級以及企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)設計的經(jīng)驗。特別在關(guān)鍵的NVMe 控制器,LDPC錯誤更正,以及
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