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Intel推出新一代QLC固態(tài)盤(pán)665p：96層堆疊、速度提升50%
- 在韓國首爾舉辦的存儲開(kāi)放日活動(dòng)中，Intel首次推出了新款消費級QLC閃存SSD，665p。雖然主控延續660p的慧榮SM2263四通道，但閃存顆粒升級為96層3D QLC，只是單Die依舊維持1024Gb容量（128GB）。性能方面，基于CrystalDiskMark 7的現場(chǎng)跑分顯示，1TB 665p的連續寫(xiě)入速度比1TB 660p提高了40~50%，隨機讀取速度提升了30%，這里的固態(tài)盤(pán)安裝在華碩筆記本中，而且是預產(chǎn)版固件。不過(guò)，本次測試強度較低。外形方面，665p和660p幾乎完全一致，都是單面標
- 關(guān)鍵字： 英特爾 固態(tài)硬盤(pán) QLC閃存 SSD
Intel揭秘首款十萬(wàn)兆網(wǎng)卡：支持PCIe 4.0
- 今年4月份，Intel宣布了自己的首款100GbE十萬(wàn)兆以太網(wǎng)控制器和網(wǎng)卡產(chǎn)品Ethernet 800系列，預計10月份出貨。今天的SNIA存儲開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，Intel透露了該產(chǎn)品的更多細節。Intel特別強調，Ethernet 800系列使用應用程序設備隊列(ADQ)技術(shù)，支持NVMe over TCP、NVMe over Fabrics，NVMe指令可以通過(guò)FC、啟用了RDMA的以太網(wǎng)或使用TCP/IP的標準以太網(wǎng)進(jìn)行傳輸。此外，新品還支持動(dòng)態(tài)設備個(gè)性化(DDP)、增強數據層開(kāi)發(fā)套件(DPDK)、iW
- 關(guān)鍵字： 英特爾 網(wǎng)卡 PCIe 4.0
PLC SSD要來(lái)了！機械硬盤(pán)的末日要到了？
- 現在市面上主流的SSD都是TLC顆粒，相比以前的SLC和MLC顆粒在擦寫(xiě)壽命和穩定性上會(huì )差不少，但是好處是SSD容量可以越做越大，也越來(lái)越親民，現在SSD 1元1GB已經(jīng)成為了常態(tài)價(jià)。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤(pán) 閃存 PLC SSD
TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數據傳輸
- 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號設計，同時(shí)支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
- 關(guān)鍵字： PCIe Gen 4 連接器
集邦咨詢(xún)：光寶科將出售東芝固態(tài)存儲事業(yè)，此合并案綜效可期
- 光寶科技(Lite-On)于2019年8月30日宣布將以股權出售方式將固態(tài)存儲事業(yè)部轉讓給東芝存儲器(TMCHD)，交易金額暫定為1.65億美元，TMCHD預計明年上半年完成購并。集邦咨詢(xún)半導體研究中心(DRAMeXchange)認為，Lite-On旗下的固態(tài)存儲事業(yè)具效率與靈活度的優(yōu)勢，TMCHD將有機會(huì )借著(zhù)此次購并產(chǎn)生質(zhì)的飛躍集邦咨詢(xún)研究協(xié)理陳玠瑋認為，從雙方SSD產(chǎn)品線(xiàn)與市場(chǎng)地位來(lái)看，此次購并應有互補的效果。TMCHD在Enterprise SSD市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)上，以SAS和SATA界面產(chǎn)品為主要營(yíng)收來(lái)
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)存儲 SSD
慧榮終于拿出PCIe 4.0 SSD主控：八通道16TB 讀取6.5GB/s
- 憑借先發(fā)優(yōu)勢，群聯(lián)電子已然成為PCIe 4.0 SSD主控市場(chǎng)上的主宰，目前發(fā)布的PCIe 4.0 SSD都基于他家方案PS5016-E16，而且還在準備新款的PS5019-E19T、PS5018-E18，一時(shí)間風(fēng)光無(wú)兩。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤(pán) 主控 慧榮 PCIe 4.0
群聯(lián)宣布BGA封裝迷你SSD：1.7GB/s高速功耗僅1.5W
- 群聯(lián)電子宣布，將在下周的2019 FMS閃存峰會(huì )上，展示下一代BGA SSD交鑰匙方案“PS5013-E13T 1113”。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤(pán) 群聯(lián)電子 SSD
迄今速度最快SSD 目前我們能買(mǎi)到的PCIe 4.0 SSD盤(pán)點(diǎn)
- 在今年五月份舉行的臺北電腦展上，群聯(lián)攜手AMD共同宣布PCIe 4.0應用時(shí)代來(lái)臨，共組新世代效能應用PC平臺及產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤(pán) SSD PCIe 4.0
QLC SSD性能不行？那來(lái)點(diǎn)傲騰“加血”
- 3D QLC顆粒的出現，使得固態(tài)硬盤(pán)消除了容量劣勢，但傳輸性能、PE值缺點(diǎn)也暴露出來(lái)。若將傲騰與3D QLC結合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤(pán)加點(diǎn)“血”。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤(pán) SSD 3D QLC
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