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pcie 5 文章 進(jìn)入pcie 5技術(shù)社區
CXL、CCIX 和 SmartNIC 下的 PCIe 5 將如何影響解決方案加速
- 與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會(huì )對 PCIe 總線(xiàn)提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協(xié)議在此背景下應運而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機點(diǎn)對點(diǎn)連接。 正文：過(guò)去三十年間，基于服務(wù)器的計算歷經(jīng)多次飛躍式發(fā)展。上世紀 90 年代，業(yè)界從單插槽獨立服務(wù)器發(fā)展到服務(wù)器集群。緊接著(zhù)在千禧年，產(chǎn)業(yè)首次看到雙插槽服務(wù)器，再后來(lái)，多核處理器也問(wèn)世了。進(jìn)入下一個(gè)十年，GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇，我們見(jiàn)證了基于FPGA的加速器卡的興起
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PCIe 6.0 v0.7標準已下發(fā)：2021年轉正、速度是當前8倍
- 日前，PCI-SIG組織確認，v0.7版本的PCIe 6.0標準文本已經(jīng)下發(fā)給會(huì )員，該標準的制定一切處于正軌，將在2021年如期轉正。PCIe 6.0的針腳速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的帶寬可大256GB/s。換言之，當前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一條PCIe 6.0通道就能實(shí)現。就v0.7來(lái)看，PCIe 6.0已經(jīng)實(shí)現了當初公布的絕大部分特性，但功耗部分還在進(jìn)一步改善，標準新引入了L0p的電源配置擋位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向糾錯（FEC）機制
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驍龍765G/4700元 谷歌Pixel 5被曝缺陷：中框與屏幕之間縫隙過(guò)大
- 谷歌Pixel 5于當地時(shí)間9月30日在美發(fā)布，售價(jià)699美元（約合人民幣4700元）。該機采用6英寸90Hz屏幕，搭載高通驍龍765G處理器，配備8GB內存+128GB存儲，前置800萬(wàn)像素，后置1220萬(wàn)+1600萬(wàn)超廣角，電池容量為4080mAh，出廠(chǎng)預裝Android 11。這樣一款定位中端的手機已經(jīng)上市發(fā)售，首批訂購的買(mǎi)家發(fā)現了新的缺陷：中框與屏幕之間的縫隙過(guò)大。據XDA報道，部分用戶(hù)在XDA論壇反應谷歌Pixel 5中框與屏幕之間有較大縫隙，這顯然是屏幕與金屬中框沒(méi)有完全卡位導致。它帶來(lái)的最大
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s
- 影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續讀取速度突破7GB/s，持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法，E1
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5.4 英寸蘋(píng)果 iPhone 12 最新多彩渲染圖：基于爆料制作，6 大配色
- 預計今年將發(fā)布四款新 iPhone，其中包括兩款將取代 iPhone 11 的機型?！ 「鶕餮?，所有 2020 年的新 iPhone 都將像 iPhone 4 和 iPhone 5 一樣擁有平坦的邊緣。雖然沒(méi)有關(guān)于任何新機顏色的信息，但 iPhone 12 很可能會(huì )像 iPhone 11 一樣提供各種顏色，而 iPhone 12 Pro 將與 iPhone 11 Pro 的顏色應該會(huì )比較保守?！ vetapple 制作了傳聞中的 5.4 英寸 iPhone 12 的渲染圖，向我們展示了 7 種不同的顏
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7nm、24核心、DDR5、PCIe 4.0：Intel一下子都有了！
- 早在2019年初的CES大展上，Intel就宣布了基于10nm工藝、面向5G無(wú)線(xiàn)基站的Snow Ridge SoC處理器，直到今年2月底才正式發(fā)布，定名凌動(dòng)Atom P5900，但沒(méi)有公布具體規格。根據最新消息，Snow Ridge的繼任者代號為“Grand Ridge”，而這次，詳細的規格參數提前一覽無(wú)余。Grand Ridge將采用7nm工藝制造，BGA封裝面積47.5×47.5平方毫米，而且特別強調是Intel自家的7nm HLL+工藝，這意味著(zhù)它可能要到2023年才會(huì )面世。但等待是值得的，除了先進(jìn)
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PCIe 4.0沒(méi)用變真香！Intel 11代酷睿將原生支持
- AMD銳龍、霄龍平臺都已經(jīng)全線(xiàn)支持PCIe 4.0，從處理器到芯片組再到顯卡、計算卡無(wú)一例外，但是回首PCIe 4.0剛剛出現在A(yíng)MD平臺上的時(shí)候，Intel曾多次提出“PCIe 4.0無(wú)用論”，雖然說(shuō)的只是游戲領(lǐng)域，但大家都懂的……事實(shí)上，Intel并不排斥PCIe 4.0，在一些專(zhuān)業(yè)產(chǎn)品上已經(jīng)用上了，而在消費級領(lǐng)域，Intel也并不會(huì )跨越支持PCIe 5.0，還是會(huì )老老實(shí)實(shí)地一步一步來(lái)。此前就有消息稱(chēng)，Intel將在明年上半年發(fā)布的桌面級11代酷睿Rocket Lake會(huì )原生支持PCIe 4.0，現在
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高通發(fā)布Quick Charge 5技術(shù)：首個(gè)商用化的100W+充電技術(shù)平臺
- 高通在今晚發(fā)布了Quick Charge技術(shù)的最新一代Quick Charge 5，這也是2017年發(fā)布Quick Charge 4/4+之后高通時(shí)隔三年的力作，也是全球首個(gè)能夠給智能手機提供100W+充電功率的商用快充平臺。智能手機快充技術(shù)發(fā)展到今天，雖然USB PD大有一統江湖的趨勢，但各家廠(chǎng)商都仍然保留了自家特色的技術(shù)，以兼容的形式來(lái)處理和USB PD之間的關(guān)系。高通的Quick Charge系列快充技術(shù)在此前已經(jīng)通過(guò)USB PD 3.0 PPS的方式實(shí)現了兼容，新的Quick Charge
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網(wǎng)友曝光所謂5.4寸iPhone 12真機屏幕：可單手掌握
- 事實(shí)上，蘋(píng)果是不愿意放棄小屏機型的，重振iPhone SE系列只是第一步，而接下來(lái)的5.4英寸iPhone 12才是大招，這樣也可以讓機型之間的差距更明顯?，F在有網(wǎng)友曝光了所謂5.4英寸iPhone 12的真機屏幕，首先從這次諜照可以看到兩個(gè)細節，第一提供了劉海屏，且劉海屏尺寸跟現在的iPhone 11系列相差不大，并沒(méi)有所謂的縮小，另外一個(gè)就是，屏幕的尺寸不算很大。按照爆料人透露的消息看，這款5.4英寸iPhone 12是劉海全面屏，單手能夠掌握，而它才是真正的小屏旗艦。當然了，如果機身體積不大的話(huà)，那
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個(gè)性化的空氣質(zhì)量測量 全靠先進(jìn)的PM2.5和VOC傳感器技術(shù)
- 近些年,隨著(zhù)人們對環(huán)境保護的重視及對自身健康提升的不斷追求,空氣質(zhì)量已經(jīng)成為了熱點(diǎn)話(huà)題。然而目前我們能查看到的空氣檢測數據都是基于較大范圍的測量而非個(gè)性化的,此文就著(zhù)重介紹能夠為用戶(hù)提供更小范圍周?chē)諝赓|(zhì)量數據的技術(shù)和原理?？諝馕廴緶y量的兩個(gè)重要指標是2.5微米或更小的微粒物質(zhì)(PM2.5)和揮發(fā)性有機化合物(VOC)。例如,壁爐和蠟燭在燃燒過(guò)程中便會(huì )在室內空間釋放這類(lèi)物質(zhì)。日常物品,例如清潔用品、家具或紡織品也可能排放VOC。通過(guò)全新PM2.5和VOC傳感技術(shù),則能夠實(shí)現個(gè)性化空氣質(zhì)量監測,從而改善人們
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Wi-Fi 6比Wi-Fi 5強在哪兒？
- 2019年被視為WiFi 6商用的元年，雖然2020年受到了疫情影響，但并不妨礙WiFi 6向普通家用消費者普及。上網(wǎng)課、遠程辦公、視頻會(huì )議、宅家看劇、打游戲等上網(wǎng)行為需要上網(wǎng)更快的WiFi 6，疫情在另一個(gè)側面推動(dòng)了WiFi 6的普及。尤其是從2019年下半年開(kāi)始，基本上新發(fā)布的智能手機、筆記本電腦等終端設備都已經(jīng)支持了WiFi 6技術(shù)，買(mǎi)個(gè)WiFi 6路由可以說(shuō)并不浪費。相比于現在最流行的WiFi 5，WiFi 6速度更快、支持并發(fā)設備更多、時(shí)延更低、功耗更低。WiFi 6使用了與5G同源的O
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Xperia 5 Ⅱ？索尼驍龍865新機曝光：帶魚(yú)屏/8G內存
- 近日消息，型號為7Y6DU1I的索尼新機現身GeekBench跑分網(wǎng)站。如圖所示，該機的單核成績(jì)?yōu)?08，多核成績(jì)?yōu)?322，搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備8GB內存，運行Android 10。外媒猜測，這可能是索尼新一代旗艦Xperia 5 Ⅱ。之前索尼移動(dòng)總裁Mitsuya Kishida在接受采訪(fǎng)時(shí)透露，未來(lái)索尼移動(dòng)旗艦將會(huì )沿用Ⅲ、Ⅳ這樣的命名方式。由此看來(lái)，索尼Xperia 5的繼任者將會(huì )命名為Xperia 5 Ⅱ。按照慣例，Xperia 5的繼任者會(huì )在下半年登場(chǎng)，這款GeekBench網(wǎng)站剛剛
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PCIe 6.0準正式版本周敲定：8倍帶寬
- 本周，PCI-SIG組織將發(fā)布PCIe 6.0最新標準草案，版本號可能是v0.7或者0.9，可以說(shuō)是準正式版了。今年2月，v0.5版本簽署，但僅屬于初始草案規范。按計劃，1.0正式版將在2021年正式發(fā)布，而等它大規模在PC產(chǎn)品中應用恐怕得2023到2024年了?？赡苡芯W(wǎng)友疑問(wèn)，PCIe 4.0不是才剛剛鋪開(kāi)，怎么5.0、6.0的節奏如此之快。事實(shí)上，這是因為4.0標準出臺太晚，距離2010年的3.0規范間隔了7年之久，而PCI-SIG組織又急于恢復8年兩版標準的既定節奏……據悉，PCIe 6.0向下兼容
- 關(guān)鍵字： PCIe 6.0 PCI-SIG
Intel拍胸脯：DDR5、PCIe 5.0明年見(jiàn)！
- 因為種種原因,Intel的產(chǎn)品規劃這兩年調整非常頻繁,路線(xiàn)圖經(jīng)常出現變動(dòng),無(wú)論是消費級還是企業(yè)級。在近日與投資者溝通時(shí),Intel公關(guān)總監Trey Campbell就保證說(shuō),將在今年第二季度末(最遲至6月底)發(fā)布代號Ice Lake-SP的下一代至強服務(wù)器平臺,明年某個(gè)時(shí)候則會(huì )帶來(lái)Sapphire Rapids。Ice Lake-SP將采用和移動(dòng)端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構,并更換新的LGA4189封裝接口,核心數量和頻率暫時(shí)不詳(據說(shuō)最多38核心),
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