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消息稱(chēng)蘋(píng)果最近在多款Mac設備中測試了M2芯片
- 3月6日消息，據MacRumors消息，在蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì )之前，M2芯片的規格信息進(jìn)一步得到確認?！ ∫晃弧伴_(kāi)發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman，最近幾周，蘋(píng)果一直在多款Mac上測試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片，這款芯片正是M2芯片?！ ∠⒎Q(chēng)，蘋(píng)果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機器上測試這款新芯片。macOS 12.3預計會(huì )在不久后發(fā)布，并在新款Mac上預裝。macOS 13預計會(huì )在6月在WWDC上進(jìn)行預覽?！ 2芯片預計將首先用于更新款
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科銳GaN-on-SiC功率放大器結合MaxLinear線(xiàn)性化技術(shù)，高效賦能新型超寬帶5G
- 全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc.于近日宣布了與 MaxLinear, Inc.的成功合作。MaxLinear 是射頻（RF）、模擬、數字和混合信號集成電路的領(lǐng)先供應商。此次成功合作結合了科銳 Wolfspeed? 碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）中頻功率放大器和 MaxLinear 超寬帶線(xiàn)性化解決方案（MaxLin），可實(shí)現突破性的性能表現。這一新型解決方案增加了 5G 基站的無(wú)線(xiàn)容量，能夠支持更多的并發(fā)用戶(hù)并提高了數據傳輸速度。GaN-on-SiC 和高度有效線(xiàn)性化技術(shù)的采用，可以
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可增強小基站和mMIMO驅動(dòng)器系統的全集成型Doherty功率放大器
- 埃賦隆半導體（Ampleon）基于其先進(jìn)的LDMOS晶體管技術(shù)并利用高度集成，針對下一代小基站基礎設施和大規模MIMO實(shí)施提供了全面的射頻功率放大器器件組合。該公司的LGA系列功率放大器采用50Ω輸入/輸出的小尺寸（尺寸為7mm×7mm）封裝供貨，能夠實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的性能參數。該系列中的高增益器件覆蓋了從700MHz到4.1GHz的所有頻率。每款器件都采用3級全集成型Doherty設計，從而有助于減少功率放大器電路所需的電路板空間，并顯著(zhù)加快開(kāi)發(fā)時(shí)間及促進(jìn)批量生產(chǎn)。這些器件支持高達300MHz的信號帶寬，可
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Qorvo推出面向5G小基站網(wǎng)絡(luò )的高效功率放大器系列產(chǎn)品
- 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?，近日推出專(zhuān)為 5G 小基站基礎設施應用設計的高效功率放大器系列產(chǎn)品。這些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市環(huán)境中的室內和室外區域部署 5G 網(wǎng)絡(luò )和服務(wù)。Qorvo 新推出的高效功率放大器系列產(chǎn)品可為客戶(hù)提供高功率附加效率 (PAE)，在大多數情況下超過(guò) 30%，并覆蓋了主要的 7 GHz 以下 3GPP 頻段。這些設備旨在利用動(dòng)態(tài)頻譜共享 (DSS) 功能處理最高 200 MHz 的真正 5G 新無(wú)線(xiàn)電 (N
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庫克：因芯片短缺，蘋(píng)果 iPad 和 Mac 下半年預計將出現短缺
- 4月29日消息蘋(píng)果公司今天公布了2021年第二季度的財報，并舉行了一次財報電話(huà)會(huì )議，期間庫克被問(wèn)及在今年下半年，對Mac和iPad在供應方面有什么期待?！ 炜苏f(shuō)，他不會(huì )提供產(chǎn)品層面的細節，但會(huì )有影響iPad和Mac產(chǎn)品線(xiàn)的供應問(wèn)題?！ 皩τ诒R卡所說(shuō)的短缺問(wèn)題，這些短缺主要影響iPad和Mac，”他說(shuō)，“我們預計會(huì )有供應門(mén)檻，而不是需求門(mén)檻?！薄 ∵@個(gè)問(wèn)題與一直影響許多科技公司的芯片短缺有關(guān)。一位分析師問(wèn)庫克，供應限制何時(shí)可能緩解，行業(yè)何時(shí)可能克服一些供應問(wèn)題，庫克說(shuō)很難給出一個(gè)好的答案，但蘋(píng)果將盡
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MaxLinear與NI合作，簡(jiǎn)化5G網(wǎng)絡(luò )寬帶功率放大器的驗證
- MaxLinear,Inc. 和NI近日宣布將MaxLinear的雙頻射頻功率放大器(PA)線(xiàn)性化算法集成到NI的RFIC測試軟件中。這一集成可以對新的寬帶蜂窩網(wǎng)絡(luò )基礎設施的功率放大器設計進(jìn)行廣泛的驗證，從而提高功率效率并降低非線(xiàn)性影響。NI集成且高度同步的射頻測試平臺結合MaxLinear同類(lèi)最佳的新型線(xiàn)性化IP，為設計驗證工程師提供了一種簡(jiǎn)化的測試和測量方法，可以顯著(zhù)降低ACLR、改善EVM、并具備充分的功率效率優(yōu)勢。5G網(wǎng)絡(luò )的推進(jìn)觸發(fā)了需要支持連續和不連續寬帶載波聚合配置的多頻段無(wú)線(xiàn)電部署的快速增長(cháng)
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USB供電、915MHz ISM無(wú)線(xiàn)電頻段、具有過(guò)溫管理功能的1W功率放大器
- 電路功能與優(yōu)勢國際電信聯(lián)盟(ITU)分配了免許可的915 MHz工業(yè)、科學(xué)和醫學(xué)(ISM)無(wú)線(xiàn)電頻段供區域2使用，該區域在地理上由美洲、格陵蘭島和一些東太平洋群島組成。在該區域內，多年來(lái)無(wú)線(xiàn)技術(shù)和標準的進(jìn)步使此頻段在短距離無(wú)線(xiàn)通信系統中頗受歡迎。該ISM頻段對應用和占空比沒(méi)有任何限制，常見(jiàn)用途包括業(yè)余無(wú)線(xiàn)電、監視控制與數據采集(SCADA)系統以及射頻識別(RFID)。但是，無(wú)論何種應用，該頻段中的無(wú)線(xiàn)電傳輸都要求信號鏈電路之后有一個(gè)放大器模塊來(lái)驅動(dòng)天線(xiàn)。在美國，根據FCC的規定，對于使用直接序列擴頻(D
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傳蘋(píng)果明年推自研高端Mac芯片，性能超越英特爾處理器
- 據知情人士透露，蘋(píng)果計劃最早于2021年推出多款自主研發(fā)的高端Mac芯片，其性能將超越英特爾最快的處理器。知情人士表示，蘋(píng)果的芯片工程師正在研發(fā)M1定制芯片的幾款繼任者，M1定制芯片是蘋(píng)果今年11月亮相的首款Mac主處理器。如果像蘋(píng)果預期的那樣，搭載這些芯片的新Mac將大大超過(guò)搭載英特爾處理器的機型。蘋(píng)果的M1芯片已經(jīng)被用于入門(mén)級MacBook Pro筆記本電腦、全新的Mac mini臺式機以及所有MacBook Air系列。知情人士說(shuō)，蘋(píng)果新芯片計劃最早在明年春季發(fā)布，晚些時(shí)候則在秋季發(fā)布，預計將首先應
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不只是換個(gè)處理器，自主芯片Mac影響比你想象要大
- 從在今年年底開(kāi)始，蘋(píng)果準備為其歷史悠久的Mac計算平臺推出一個(gè)引人注目的新架構。這款基于A(yíng)RM架構、自主研發(fā)的新處理器將對Mac的未來(lái)產(chǎn)生重大影響，甚至幫助蘋(píng)果構建比Mac更龐大的非英特爾新平臺。在過(guò)去的40年里，蘋(píng)果采取了一系列激進(jìn)舉措，將其Mac硬件轉向完全不同的全新芯片架構。其他任何計算平臺都沒(méi)有如此成功地完成過(guò)這樣復雜的轉變，更不用說(shuō)嘗試像蘋(píng)果那樣在Mac上進(jìn)行三次重大變革了。從20世紀80年代的摩托羅拉68000到90年代的PowerPC，再到21世紀初的英特爾x86。每次遷移都需要付出巨大的努
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意法半導體收購功率放大器和射頻前端模塊專(zhuān)業(yè)公司SOMOS半導體
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST) 于10月16日宣布了并購S(chǎng)OMOS半導體公司(“SOMOS”)的資產(chǎn)?？偛课挥诜▏鳰arly-le-Roy的SOMOS公司是一家成立于2018年的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司，專(zhuān)門(mén)研發(fā)硅基功率放大器和射頻前端模塊(FEM)產(chǎn)品?！? ?專(zhuān)門(mén)為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和5G市場(chǎng)設計硅基功率放大器和RF前端模塊（FEM）產(chǎn)品的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司●? ?意法半導體進(jìn)一步提升獨立的和基于STM
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消息稱(chēng)蘋(píng)果11月發(fā)布首款ARM Mac筆記本：799美元起
- 今年蘋(píng)果的新品真的太多了，據外媒最新報道稱(chēng)，iPhone 12在本月發(fā)布后，接下來(lái)首款采用定制化Apple Silicon處理器的Mac將作為11月 "另一場(chǎng)發(fā)布會(huì )"的一部分公布。在6月份的WWDC主題演講中，蘋(píng)果宣布將從今年晚些時(shí)候開(kāi)始為Mac從英特爾轉向自己定制設計的處理器，并承諾每瓦特的性能將領(lǐng)先于行業(yè)。當時(shí)，蘋(píng)果表示，計劃在今年年底前出貨第一臺采用Apple Silicon的Mac，并在兩年左右的時(shí)間內完成過(guò)渡。Apple Silicon處理器基于A(yíng)rm架構，這意味著(zhù)未來(lái)的Ma
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蘋(píng)果芯片Mac電腦電池容量曝光：新MacBook Air或首發(fā)
- 蘋(píng)果公司預計在2020年發(fā)布首款使用蘋(píng)果芯片的電腦，最新監管文件顯示了一款未命名的蘋(píng)果便攜式計算機的電池容量。這很有可能是搭載蘋(píng)果芯片Mac電腦的電池容量認證。電池容量認證圖片顯示，電池的容量為49.9Wh?？紤]到電池的容量，這塊電池應該是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和這款機型一樣采用了49.9Wh的電池，不過(guò)蘋(píng)果使用了新的A2389型號，與過(guò)去幾代MacBook Air使用的A1965型號不同。目前還沒(méi)有準確的發(fā)布時(shí)間新款MacBook Air會(huì )在什么時(shí)候推出，目前還
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代碼顯示蘋(píng)果可能要為Mac電腦加入Face ID
- 據國外媒體報道，在公測第三版的macOS Big Sur系統里面，發(fā)現了Face ID相關(guān)代碼。蘋(píng)果外媒表示，找到了蘋(píng)果用來(lái)描述TrueDepth和Face ID的開(kāi)發(fā)代碼“PearlCamera”的支持。Face ID，是蘋(píng)果用于替代Touch ID而推出的刷臉認證方式，搭載環(huán)境光傳感器、距離感應器等配件。外媒還表示，找到了同樣在iOS里用到的“FaceDetect”和“BioCapture”代碼，這都表明蘋(píng)果可能要為Mac電腦加入Face ID。上月，蘋(píng)果還表示，計劃于今年年底推出首個(gè)采用蘋(píng)果芯片的M
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工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議的歷史及其優(yōu)勢
- 每種工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議都有其獨特的歷史和不同的工業(yè)應用效益。本文將簡(jiǎn)述以下三種主要協(xié)議及其優(yōu)勢：Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協(xié)議方案。圖1：具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業(yè)以太網(wǎng)工業(yè)以太網(wǎng)用于工廠(chǎng)自動(dòng)化、?樓宇自動(dòng)化?和許多其他工業(yè)應用。與標準以太網(wǎng)相比，工業(yè)以太網(wǎng)的主要優(yōu)勢在于確定性的實(shí)時(shí)數據交換和小于1 ms的同步循環(huán)時(shí)間。用戶(hù)不能使用標準以太網(wǎng)介質(zhì)訪(fǎng)問(wèn)控制（MAC）來(lái)實(shí)現大多數工業(yè)以太網(wǎng)標準；相反，需要專(zhuān)用的應用特定型集成電路（AS
- 關(guān)鍵字： MAC ASIC IRT
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