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p44 pro pcie 4.0 ssd
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簡(jiǎn)易電子琴設計
- 實(shí)驗任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成簡(jiǎn)易電子琴設計并觀(guān)察調試結果要求:按動(dòng)矩陣鍵盤(pán),驅動(dòng)底板無(wú)源蜂鳴器發(fā)出產(chǎn)生不同音調,彈奏一首《小星星》。解析:通過(guò)FPGA編程驅動(dòng)矩陣鍵盤(pán)電路,獲取矩陣鍵盤(pán)鍵入的信息,然后通過(guò)編碼將鍵盤(pán)輸出的信息譯碼成對應的音節數據,最后通過(guò)PWM發(fā)生模塊驅動(dòng)底板上的無(wú)源蜂鳴器發(fā)出聲音。實(shí)驗目的在基礎數字電路實(shí)驗部分我們已經(jīng)掌握了FPGA設計PWM信號發(fā)生器的原理及方法,上節實(shí)驗中又學(xué)習了矩陣鍵盤(pán)的驅動(dòng)原理及方法,本
- 關(guān)鍵字: STEP BaseBoard V3.0 小腳丫核心板 STEP-MAX10M08 FPGA 矩陣鍵盤(pán)
RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車(chē)通信框架Connext Drive 3.0
- 最大的自動(dòng)自主系統軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位,RTI公司將會(huì )演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )通信框架,以數據為中心服務(wù)于軟件定義汽車(chē)(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性,并通過(guò)了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D,可以幫助汽車(chē)制造企業(yè)縮短上市時(shí)間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
- 關(guān)鍵字: RTI公司 CES 2024 軟件定義汽車(chē) 通信框架 Connext Drive 3.0
矩陣鍵盤(pán)鍵入系統設計
- 實(shí)驗任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 設計矩陣鍵盤(pán)鍵入系統并觀(guān)察調試結果要求:按動(dòng)矩陣鍵盤(pán)按鍵,通過(guò)核心板上的數碼管顯示按鍵的鍵值。解析:通過(guò)FPGA編程驅動(dòng)矩陣鍵盤(pán)電路,獲取矩陣鍵盤(pán)鍵入的信息,然后通過(guò)編碼將鍵盤(pán)輸出的信息譯碼成對應的鍵值信息,最后通過(guò)驅動(dòng)核心板獨立數碼管,將鍵盤(pán)按鍵的鍵值顯示在數碼管上。實(shí)驗目的在基礎數字電路實(shí)驗部分我們已經(jīng)掌握了FPGA驅動(dòng)獨立顯示數碼管的原理及方法,掌握了有限狀態(tài)機的設計實(shí)現思想,本實(shí)驗主要學(xué)習矩陣鍵盤(pán)
- 關(guān)鍵字: STEP BaseBoard V3.0 小腳丫核心板 STEP-MAX10M08 FPGA 矩陣鍵盤(pán)
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 2023年11月,英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商,宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T系統互連,輕松支持高帶寬應用
- 關(guān)鍵字: Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
消息稱(chēng)臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4,三星良率仍不理想
- IT之家 12 月 1 日消息,臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱(chēng),高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器,仍然僅由臺積電代工,而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱(chēng),根據最新的行業(yè)信息,由于三星對明年 3nm 產(chǎn)能的保守擴張計劃和良率不理想,高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底,三星開(kāi)始大規模生產(chǎn)第一代 3nm GAA(SF3E)工藝,這標志著(zhù)三星首次將創(chuàng )新的 GAA 架構用于晶體管技術(shù)。第二代 3nm 工藝 3GAP
- 關(guān)鍵字: 臺積電 8 gen 4 4nm
基于 STEP-MAX10M08核心板的簡(jiǎn)易電子琴設計
- 實(shí)驗任務(wù)任務(wù):基于 STEP-MAX10M08核心板 和 STEP BaseBoard V3.0底板 完成簡(jiǎn)易電子琴設計并觀(guān)察調試結果要求:按動(dòng)矩陣鍵盤(pán),驅動(dòng)底板無(wú)源蜂鳴器發(fā)出產(chǎn)生不同音調,彈奏一首《小星星》。解析:通過(guò)FPGA編程驅動(dòng)矩陣鍵盤(pán)電路,獲取矩陣鍵盤(pán)鍵入的信息,然后通過(guò)編碼將鍵盤(pán)輸出的信息譯碼成對應的音節數據,最后通過(guò)PWM發(fā)生模塊驅動(dòng)底板上的無(wú)源蜂鳴器發(fā)出聲音。實(shí)驗目的在基礎數字電路實(shí)驗部分我們已經(jīng)掌握了FPGA設計PWM信號發(fā)生器的原理及方法,上節實(shí)驗中又學(xué)習了矩陣鍵盤(pán)的驅動(dòng)原理及方法,本
- 關(guān)鍵字: FPGA 電子琴 STEP-MAX10M08 STEP BaseBoard V3.0
小米 Redmi K70 Pro 手機外觀(guān)預熱:后蓋上方采用 1.3mm 高透玻璃,兩側做弧線(xiàn)處理
- IT之家?11 月 24 日消息,小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外觀(guān)圖,首先亮相的是“墨羽”配色。該機采用了后置三攝矩陣模組,把閃光燈也做成了類(lèi)似鏡頭的造型。隨后,小米再度對外觀(guān)進(jìn)行預熱,表示 K70 Pro 后蓋上方采用的是一大塊 1.3mm 厚度的高透玻璃,既保證光影的通透,又確保了安全性,可以去掉傳統攝像頭 deco 兩側的保護框,使得背部設計看起來(lái)非常簡(jiǎn)潔??紤]到用戶(hù)橫握玩游戲的場(chǎng)景,這片玻璃兩側專(zhuān)門(mén)做了弧線(xiàn)處理,而且這個(gè)弧度與機身四曲的玻璃曲率一致,既美觀(guān)又在橫握使
- 關(guān)鍵字: 小米 紅米 K70 Pro
不止電競,第三代驍龍8助力紅魔9 Pro系列全面進(jìn)化
- 紅魔電競旗艦最新力作——紅魔9 Pro系列正式發(fā)布。作為一款全能電競旗艦,紅魔9 Pro系列搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺,帶來(lái)強悍游戲性能、絕美視效和出色續航,打造全面進(jìn)化的創(chuàng )新體驗。強悍性能為高能電競體驗奠定基礎,紅魔9 Pro系列搭載了第三代驍龍8,其采用全新的Kryo CPU,最高主頻高達3.3GHz,與前代相比性能提升30%,能效提升高達20%。而全新的高通Adreno GPU的圖形渲染速度相比前代也有25%的提升。性能強大的第三代驍龍8搭配LPDDR5X和UFS 4.0組成了“性能鐵三角”,常溫環(huán)境
- 關(guān)鍵字: 驍龍8 紅魔9 Pro
BOE(京東方)獨供OPPO Reno 11 Pro系列 柔性OLED強勢賦能單反級影像旗艦
- 11月23日,OPPO在新品發(fā)布會(huì )上重磅推出影像旗艦機OPPO Reno 11及OPPO Reno 11 Pro系列新品,通過(guò)搭載BOE(京東方)柔性OLED屏幕,在極致性能、超清顯示、護眼呵護等方面實(shí)現全面升級,為用戶(hù)帶來(lái)高性能、高質(zhì)量的屏幕顯示新體驗。本次攜手OPPO展開(kāi)深度合作,不僅標志著(zhù)BOE(京東方)持續以Powered by BOE的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)伙伴聯(lián)合創(chuàng )新,也彰顯了其柔性顯示創(chuàng )新技術(shù)在高端影像旗艦手機應用領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力。此次重磅推出的旗艦機型OPPO Reno 11 Pro全面搭載由BOE
- 關(guān)鍵字: BOE 京東方 OPPO Reno 11 Pro 柔性OLED 單反級影像
越便宜越?jīng)]人買(mǎi)!全球SSD出貨量暴跌10% 用戶(hù)買(mǎi)漲不買(mǎi)跌
- 11月22日消息,據TrendForce最新報告,2022年全球SSD出貨量為1.14億塊,同比下降10.7%。報告中指出,2021年上半年受到主控IC短缺的影響,SSD出貨量不高;但在2022年下半年供應情況已經(jīng)極大緩解,渠道SSD市場(chǎng)恢復正常供需狀態(tài)。隨著(zhù)個(gè)人電腦和計算機硬件市場(chǎng)的萎縮,固態(tài)硬盤(pán)的需求依然疲軟,而更多的用戶(hù)也是買(mǎi)漲不買(mǎi)跌(便宜了還能更便宜,便宜反而買(mǎi)單的人銳減)。TrendForce稱(chēng),由于NAND閃存供應商積極減產(chǎn),導致整個(gè)行業(yè)價(jià)格上漲,市場(chǎng)情緒在2022年第三季度末"迅速
- 關(guān)鍵字: SSD 固態(tài)硬盤(pán) 閃存 NAND
PCIe 6之后,敢問(wèn)路在何方
- _____PCIe Express? 物理層先從 Gen 4.0 飛速發(fā)展到了 Gen 5.0,最后升級至 Gen 6.0,且 6.0 規范包含了開(kāi)發(fā)硅芯片所需的一切。數據傳輸速率從 16 Gt/s 提升到 32 GT/s,Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s(每秒千兆傳輸速率)。而且,首次采用了PAM4多級信號調制技術(shù),允許我們在單個(gè)單位時(shí)間內編碼兩位信息。借此,我們將 Gen 5.0 的數據傳輸速率增加了一倍。成功的128GT/s PAM4眼圖在今年的泰克創(chuàng )新論壇上,我有幸參加了一場(chǎng)小組討論,
- 關(guān)鍵字: PCIe 6 泰克
通過(guò)工業(yè)5.0打造更美好的未來(lái)
- 您也許聽(tīng)說(shuō)過(guò),我們正處在許多人認為的第四次工業(yè)革命的中間或尾聲。這場(chǎng)變革被冠以“工業(yè)4.0”之名,它將機器人技術(shù)、人工智能 (AI) 和機器學(xué)習 (ML) 引入了制造和工業(yè)領(lǐng)域。過(guò)去所有這些新技術(shù)背后的目標非常簡(jiǎn)單:通過(guò)提高生產(chǎn)率,創(chuàng )造出更實(shí)惠、更優(yōu)質(zhì)、更普及的商品。如今,我們已經(jīng)超越了這個(gè)目標:智能工廠(chǎng)比傳統工廠(chǎng)更加高效,利潤也更高[i]。但正如專(zhuān)注于數字化產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的公司Momenta的首席合伙人Luke Smaul所指出的那樣,我們能做的還有更多。Smaul認為:“工業(yè)4.0過(guò)于關(guān)注技術(shù),卻忽視了人的
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)5.0 貿澤
一加Ace 2 Pro體驗報告:質(zhì)感持續在線(xiàn),性能大膽突破
- 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續深耕,“一加出品”逐漸成為不少用戶(hù)心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速贏(yíng)得“加油”們的認可,在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告,一起來(lái)感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質(zhì)感在線(xiàn),延續精致設計從初代一加手機的Babyskin,到后來(lái)被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃,一加對于機身材質(zhì)的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組,并加入了玻璃
- 關(guān)鍵字: 驍龍8 Ace 2 Pro 曲面屏
英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器,具有全球首發(fā)面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力
- 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開(kāi)關(guān)和仿真解決方案的全球供應商,于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來(lái)的PCIe Gen 4能力,將于電子制造業(yè)領(lǐng)先的展會(huì )Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過(guò)先進(jìn)的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
- 關(guān)鍵字: Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
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