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p30 文章 進(jìn)入p30技術(shù)社區
人臉解鎖“新標配”，華為P30系列支持錄入兩張人臉
- [PConline 專(zhuān)業(yè)評測]繼指紋解鎖過(guò)后，更方便的面部識別已經(jīng)基本代替了我們日常解鎖手機的操作，然而，面部識別的體驗卻鮮有像屏下指紋技術(shù)一樣隨著(zhù)機型迭代升級，一些日常使用的“痛點(diǎn)”，也就慢慢暴露了出來(lái)。
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禁令打不垮 P30已漸趨自主化
- 美國特朗普政府對中國華為公司的美國供應商開(kāi)出限令，可能讓華為在全球的5G網(wǎng)絡(luò )建設布局能力大打折扣。分析認為，華為尋找可替代方案的選擇有限，但特朗普總統此舉可能只是美中貿易談判中對北京的一種施壓手段。美國政府星期三（5月17日）下令從買(mǎi)賣(mài)兩頭封堵中國電信設備制造商華為的在美營(yíng)運?？偨y特朗普簽署行政命令，禁止美國公司使用由那些對國家安全構成風(fēng)險的公司制造的通訊設備，此舉被廣泛解讀為全面禁止美國公司采購華為設備。與此同時(shí)，美國商務(wù)部將華為拉進(jìn)“實(shí)體名單”，要求任何向華為出售產(chǎn)品的美國公司獲得許可特批。專(zhuān)家認為，
- 關(guān)鍵字： P30 華為 海思
華為P30 Pro拆解：內部做工出色
- 華為P30 Pro無(wú)疑是上半年最引人關(guān)注的國產(chǎn)機皇，無(wú)論是超群的50倍變焦功能，還是出色的夜拍能力，都離不開(kāi)華為幾年以來(lái)不斷在攝影領(lǐng)域方面的探索。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE
- 8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內供貨，Helio P30將首先在中國市場(chǎng)上市。 對于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著(zhù)消費升級，具有高品質(zhì)、支持雙攝及4GLTE等新功能、價(jià)格合理的主流市場(chǎng)手機將迎來(lái)快速增長(cháng)，Hel
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P23、P30將問(wèn)世 但聯(lián)發(fā)科仍被看衰
- 聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過(guò)臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來(lái)說(shuō)顯然不是好消息。 ? 導致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動(dòng)早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒(méi)能推出支持該項技術(shù)的手機芯片。 去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時(shí)引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;
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聯(lián)發(fā)科再被看衰，今年智能手機芯片出貨量跌穿4億
- 聯(lián)發(fā)科已準備了P23和P30芯片，不過(guò)臺媒卻認為其下半年其芯片出貨量可能較上半年降低不少，全年芯片出貨量跌穿4億片至3.7億片左右，這對它來(lái)說(shuō)顯然不是好消息。 導致聯(lián)發(fā)科走衰的原因是去年它的兩大失誤策略。在中國移動(dòng)早在2015年底就宣布要求手機芯片企業(yè)到2016年10月要支持LTE Cat7及以上技術(shù)的情況下，聯(lián)發(fā)科卻遲遲沒(méi)能推出支持該項技術(shù)的手機芯片。 去年其押注臺積電的10nm工藝，希望藉由在中端芯片和高端芯片上同時(shí)引入該工藝，以獲得更高的性能和更低的功耗;高通則只有高端芯片驍龍8
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P30獲OPPO和vivo認可 但聯(lián)發(fā)科難以重演輝煌
- 去年下半年至今，幫助聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量創(chuàng )下新高的OPPO和vivo轉而與高通密切合作并達成專(zhuān)利授權合作，這導致聯(lián)發(fā)科去年四季度和今年一季度的業(yè)績(jì)都表現不佳，近期臺媒傳OV下半年將采用聯(lián)發(fā)科的helio P30芯片。 OPPO和vivo與聯(lián)發(fā)科的深厚友誼。OPPO和vivo在2014年曾與高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手機，在當時(shí)國內開(kāi)始商用4G的情況下取得了不錯的業(yè)績(jì)，不過(guò)之后考慮到芯片的成本問(wèn)題，OV兩家轉而與聯(lián)發(fā)科合作大量采購它的芯片。 2015年和2016年，OPPO和v
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