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OK國際多功能返修系統榮膺SMT中國遠見(jiàn)獎

  •   手工焊、返修、煙霧凈化和點(diǎn)膠專(zhuān)家OK國際獲得享有聲望的SMT中國遠見(jiàn)獎。于手工焊工具類(lèi)勝出,MFR-1100系列單相輸出焊接和返修系統以其最少培訓投資、最大化應用能力和提高生產(chǎn)力的能力給予評委深刻印象。   在上海舉辦的Nepcon中國展會(huì )的頒獎典禮上授予Tom Seratti、陳宏俊和魏素蘭,SMT 中國遠見(jiàn)獎?wù)J可OK國際在手工焊領(lǐng)域的重大貢獻。該獎項通過(guò)在電子制造技術(shù)業(yè)界廣受尊重的一個(gè)獨立專(zhuān)家小組,及挑選出的覆蓋整個(gè)區域從事于不同行業(yè)的SMT中國的讀者進(jìn)行評審。MFR-1100就其如創(chuàng )新、性能、
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OK國際焊接、拆焊和返修系統再獲殊榮

  •   在上海舉行的亞洲電子制造雜志的第4屆創(chuàng )新獎的頒獎典禮上,OK國際再次因其在區域推出的Metcal MX-5000焊接、拆焊和返修系統獲得最高標準而得到認可。榮膺手工焊接設備類(lèi),該獎項突出此技術(shù)致力于復雜裝配挑戰的能力。   200位出席者濟濟一堂,亞洲電子制造創(chuàng )新獎?wù)J可各類(lèi)制造設備和材料制造商在2008 整個(gè)年度亞洲市場(chǎng)銷(xiāo)售的成就。   正如亞洲電子制造雜志的發(fā)行人June Tan所說(shuō),“這個(gè)獎項自從2006 年開(kāi)始以來(lái)不斷地發(fā)展。我們將繼續幫助推動(dòng)行業(yè)廠(chǎng)商切實(shí)認可卓越表現。我們所有的
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HPC相關(guān)新技術(shù)的發(fā)展及應用

3G開(kāi)辟新戰場(chǎng) 手機瀏覽器跑馬圈地忙

  •   雖然目前基于移動(dòng)設備的瀏覽器發(fā)展水平較低,但是從長(cháng)期趨勢看,手機瀏覽器和其他網(wǎng)絡(luò )服務(wù)引擎將變得越來(lái)越重要,成為移動(dòng)環(huán)境中不可或缺的重要組件。隨著(zhù)無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)的持續火爆,手機瀏覽器市場(chǎng)將成為手機廠(chǎng)商、手機軟件廠(chǎng)商獲得巨大財富的下一個(gè)金礦。   隨著(zhù)3G的漸行漸近,各種手機應用風(fēng)生水起,手機音樂(lè )、手機銀行、手機電郵……層出不窮的新概念“眩暈”了運營(yíng)商、服務(wù)提供商、手機終端廠(chǎng)商和用戶(hù)。   有預測認為,未來(lái)的手機將會(huì )是多媒體的終端。越來(lái)越多的跡象表明,隨著(zhù)
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電信行業(yè)“圍墻”將倒 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)決定3G未來(lái)

  •   3G的核心應用究竟是什么,這個(gè)自從3G誕生就提出的問(wèn)題,困擾了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈很長(cháng)時(shí)間。其實(shí)答案很簡(jiǎn)單,那就是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)順應了移動(dòng)通信與互聯(lián)網(wǎng)相互融合的大趨勢,其與3G發(fā)展具有緊密的聯(lián)系。   3G的價(jià)值在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)   近年來(lái),人們對移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的認識經(jīng)歷了一個(gè)很大的轉變。就在五六年以前,許多人對于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的定位還是一個(gè)與傳統互聯(lián)網(wǎng)相獨立的,通過(guò)窄帶網(wǎng)絡(luò )進(jìn)行連接,并使用手機訪(fǎng)問(wèn)的網(wǎng)絡(luò )。而隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展,網(wǎng)絡(luò )帶寬的不斷拓展、終端技術(shù)的不斷成熟、新業(yè)務(wù)的不斷涌現,以及中國3G夢(mèng)想的逐漸實(shí)現,
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1-Wire總線(xiàn)與DS18B20應用仿真(圖)

1季度中國官方WAP市場(chǎng)整體規模達12.21 億(圖)

  •   易觀(guān)國際近期發(fā)布《2008年第1季度中國移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)季度監測》數據顯示,2008年第1季度中國官方WAP 市場(chǎng)規模達到12.21億人民幣,環(huán)比增長(cháng)21.43%。在政府調控政策影響逐漸淡化的情況下,市場(chǎng)發(fā)展一改2007年的萎縮趨勢,繼2007年4季度出現增長(cháng)之后,2008年第1季度WAP市場(chǎng)規模仍然保持回升的態(tài)勢。其中中國移動(dòng)WAP市場(chǎng)規模為11.09億,環(huán)比增長(cháng)23.45%,中國聯(lián)通WAP市場(chǎng)規模為1.124億元,環(huán)比增長(cháng)4.59%。   易觀(guān)國際研究發(fā)現,在中國移動(dòng)SP費收入方面,創(chuàng )藝和
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)二次浪潮:最新機遇與挑戰

  •   2008年,對全世界的人來(lái)說(shuō)都是新的一年,而對互聯(lián)網(wǎng)、電信行業(yè)來(lái)說(shuō),因為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大潮的正式到來(lái),這一年意味著(zhù)令人興奮的機遇與挑戰。   世紀之初由GPRS技術(shù)和WAP技術(shù)引領(lǐng)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)浪潮始終反響平平,在07-08年全球無(wú)線(xiàn)通信業(yè)重組的大背景下,多種無(wú)線(xiàn)技術(shù)的成熟為巨大的市場(chǎng)需求提供了可能性。全球范圍內,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)二次浪潮正式到來(lái)。   日前,中國工程院副院長(cháng)鄔賀銓指出,移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的下一波,也是移動(dòng)通信發(fā)展的新增長(cháng)極。07年12月,溫家寶總理主持召開(kāi)國務(wù)院常務(wù)會(huì )議,通過(guò)新一代寬帶無(wú)
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OK公司針對Metcal MX-500焊接/返修系統推出MX-PTZ精密鑷型手柄

  •   OK公司 (OKI International) 針對Metcal MX-500焊接/返修系統推出MX-PTZ精密鑷型手柄,采用SmartHeat? 技術(shù),使到手工SMT返修操作更符合人機工程學(xué),加熱過(guò)程控制更精確。   MX-PTZ 精密鑷型手柄可配備多種尺寸的烙鐵頭,包括分立元件和SOIC封裝器件的返修。MX-PTZ減少了返修操作過(guò)程中印刷線(xiàn)路板上的應力,而且不會(huì )損壞器件封裝;在拆卸部件時(shí),其精密的鑷鉗可對器件的頂部進(jìn)行加熱,同時(shí)夾取部件,從而提高返修工作的效率。   MX-PTZ采用
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中移動(dòng)沖刺3G 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)迎來(lái)井噴前夜

  •   對于日益成熟的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)行業(yè),中國移動(dòng)這個(gè)守著(zhù)大門(mén)口的移動(dòng)運營(yíng)商顯然不會(huì )甘愿僅做通路商,更不會(huì )重蹈中國網(wǎng)通、中國電信在互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代邊緣化的覆轍。中國移動(dòng)向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)進(jìn)軍的說(shuō)法雖然沒(méi)有從嘴里說(shuō)出來(lái),但這樣的跡象已經(jīng)表露無(wú)遺。前不久,中國移動(dòng)北京分公司與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商新網(wǎng)互聯(lián)公司在北京達成合作協(xié)議,面向企業(yè)移動(dòng)商務(wù)、移動(dòng)信息化的產(chǎn)品“移動(dòng)名址”正式推出,這也是中國移動(dòng)第一次以正式身份涉足移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的商務(wù)應用領(lǐng)域。   運營(yíng)商充當“前鋒”   有專(zhuān)家認為,近年來(lái)中國移動(dòng)作為手握近4億用戶(hù)的運營(yíng)商,掌握著(zhù)
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卓越展出 PS-900 精確焊接系統

  • OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會(huì )上 (展臺編號 2B10) ,展出 PS-900 精確焊接系統,即在其成功的35 瓦的 PS-800E焊接系統基礎上,將加熱功率輸出提高至60瓦,既可以用于無(wú)鉛焊接,又不會(huì )使烙鐵頭溫度過(guò)高。 PS900產(chǎn)品僅在中國大陸市場(chǎng)供貨,可提
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OK展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ

  • OK International (OK公司) 將于2007年8月28-31日在中國深圳舉行的 Nepcon South China 展會(huì )上 (展臺編號 2B10) ,展出全新陣列封裝返修系統APR-5000-DZ,這是該公司針對BGA 和 SMT返修推出全面APR-5000系列的最新成員,可為高溫加工板卡 (包括尺寸達12” x 12” 或305
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OK封裝可在較低溫度下完成無(wú)鉛BGA返工

  • OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統的回流能力得到加強。高精度加熱系統控制軟件能保證狹窄的無(wú)鉛焊工藝窗口使其不超過(guò)極限高溫,從而保護零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類(lèi)的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場(chǎng)發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說(shuō):“因為BGA的無(wú)鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應商所允許的250-260
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軟件無(wú)線(xiàn)電和重配置技術(shù)

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