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貿澤開(kāi)售NXP高性能S32G3汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )處理器

2023年8月7日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨NXP Semiconductors的S32G3汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )處理器。這款高性能處理器將控制器局域網(wǎng) (CAN)、局域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò ) (LIN) 和FlexRay網(wǎng)絡(luò )與高速以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )相結合，支持復雜汽車(chē)架構的需求，包括服務(wù)型網(wǎng)關(guān)、車(chē)載計算機、域控制器、安全處理器和區域處理器。S32G3汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )處理器支持一系列汽車(chē)應用，包括無(wú)線(xiàn)固件升級 (FOTA)、區域網(wǎng)關(guān)、安全處理器、汽車(chē)接入點(diǎn)和車(chē)
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i.MX 91系列應用處理器介紹

恩智浦i.MX 9系列應用處理器再添新成員，它延續了i.MX 93系列應用處理器的優(yōu)勢，為邊緣平臺提供安全、高效的Linux?計算能力。恩智浦憑借20多年在開(kāi)發(fā)多市場(chǎng)應用處理器方面的領(lǐng)先經(jīng)驗，發(fā)布最新的i.MX 91處理器，旨在幫助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)下一代物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應用。安全可靠、可擴展的i.MX 91應用處理器簡(jiǎn)化邊緣平臺的開(kāi)發(fā)i.MX 91系列是恩智浦基于Linux?操作系統、長(cháng)期穩定工作、成本優(yōu)化、靈活的應用平臺的重要組成部分。利用i.MX 91和i.MX 93系列通用的平臺，您可以開(kāi)發(fā)和支持數千種應
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基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案，該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內核的高性能 MCU，主頻達到 150MHz，擁有 512KB 片上 Flash ，256KB RAM ，有多個(gè) Timer，多路 PWM，多種通信接口，支持 16 位的 ADC，資源豐富。該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示，480*320 分辨率，支持 SD 卡、 U 盤(pán)傳輸打印資料給打印機，支持 5 軸電機控制，支
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Nexperia推出新款600V單管IGBT，可在電源應用中實(shí)現出色效率

為功率電子設計人員提供帶有全額快速恢復二極管的穩健型175℃標準IGBT。
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基于 NXP NCJ29D5D 的厘米級定位的汽車(chē)數字鑰匙方案

想象一下，當你距離車(chē)輛三米開(kāi)外，車(chē)輛，大燈、尾燈、車(chē)內燈亮起；距離1米時(shí)車(chē)門(mén)解鎖，進(jìn)入車(chē)內自動(dòng)啟動(dòng)空調或者座椅加熱，中控大屏播放一聲歡迎回來(lái)，這一切是不是很科幻和炫酷，不要羨慕，今后汽車(chē)應用了 UWB 技術(shù)這一切都可以照進(jìn)現實(shí)。 2021年7月，CCC（車(chē)聯(lián)網(wǎng)）聯(lián)盟發(fā)布了汽車(chē)數字秘鑰3.0版規范，明確了第三代數字鑰匙是基于 UWB/BLE(藍牙)+NFC的互聯(lián)方案。3.0規范的推出，相當于宣告了UWB技術(shù)車(chē)端運用時(shí)代的正式
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風(fēng)河支持NXP S32G3——信心百倍、加速創(chuàng )新

風(fēng)河公司與NXP公司的合作伙伴關(guān)系深厚且長(cháng)遠，由此不斷地為我們的共同客戶(hù)帶來(lái)新的效益。風(fēng)河公司非常興奮地宣布其運行時(shí)（Runtime）產(chǎn)品組合和Wind River Studio Linux 服務(wù)都已經(jīng)支持下一代NXP S32G3處理器，從而有力地促進(jìn)企業(yè)客戶(hù)加速智能邊緣設備的創(chuàng )建與部署。具體而言，風(fēng)河將為VxWorks、Wind River Linux和Helix虛擬化平臺提供S32G3 BSP（板級支持包），以及配套的設計、全生命周期安全與維護服務(wù)。例如，企業(yè)客戶(hù)希望充分利用S32G3處理器獨特的車(chē)輛
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5G毫米波天線(xiàn)設計需要權衡取舍

24GHz以上的5G新空口FR2（NR FR2）頻譜被稱(chēng)為毫米波（mmWave），提供極高的吞吐速度，能夠支持大量的設備，但此范圍內的信號與大多數移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )開(kāi)發(fā)人員所使用的6 GHz及以下頻段的信號截然不同。為5G毫米波構建有源相控陣天線(xiàn)需要非常緊湊的設計。天線(xiàn)單元需要以半波長(cháng)（即5mm）的間距放置。同時(shí)，每個(gè)天線(xiàn)單元需要有一個(gè)連接到兩個(gè)極化饋電器的發(fā)射/接收通道。公司網(wǎng)絡(luò )也包括在內，整個(gè)設計必須在小面積區域內提供高熱流。即便對于經(jīng)驗豐富的工程師來(lái)說(shuō)，創(chuàng )建滿(mǎn)足所有要求的層疊式PCB也是一個(gè)挑戰。?
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大聯(lián)大世平推出基于NXP的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統評估板方案

2023年6月8日，致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116和PJF7992芯片的車(chē)輛無(wú)鑰匙系統（PEPS）評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車(chē)輛PEPS評估板方案的實(shí)體圖汽車(chē)無(wú)鑰匙系統（PEPS）作為車(chē)輛智能化變革下的一項創(chuàng )新技術(shù)，正在被廣泛應用于各種車(chē)型中。PEPS系統主要具有三項功能，即PKE（Passive Keyless Entry）被動(dòng)式無(wú)鑰匙進(jìn)入、RKE（Remote Keyles
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為先進(jìn)處理器和MCU選擇USB轉接驅動(dòng)器：這三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)考量，你知道嗎？

市場(chǎng)對高處理能力和低功耗的需求與日俱增，推動(dòng)著(zhù)處理器和MCU向采用5納米技術(shù)的先進(jìn)工藝節點(diǎn)發(fā)展。對于使用1.2V電源運行且適用于移動(dòng)和計算應用以及傳統市場(chǎng)（如醫療、工業(yè)和電信）的處理器而言，USB2接口是一個(gè)挑戰。因為USB2接口的工作電壓較低，需要轉換器才能進(jìn)行無(wú)縫通信。在選擇USB轉接驅動(dòng)器時(shí)要注意的3個(gè)考慮事項包括：信號質(zhì)量或完整性如果客戶(hù)的USB2接口的PCB走線(xiàn)較長(cháng)，如不使用轉接驅動(dòng)器會(huì )遇到信號質(zhì)量/完整性問(wèn)題。對USB2通常使用較長(cháng)的PCB走線(xiàn)或電纜，然后需要轉接驅動(dòng)器來(lái)確保USB2信號的完整
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恩智浦推出新一代安全高能效i.MX 91系列

i.MX 9 系列的新成員簡(jiǎn)化了高性?xún)r(jià)比邊緣設備的開(kāi)發(fā)過(guò)程，助力構建需要安全性、高性能表現以及Linux支持的可擴展、高可靠性的平臺中國上?！?023年6月1日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）正式發(fā)布i.MX 91應用處理器系列。憑借恩智浦二十多年來(lái)在開(kāi)發(fā)多市場(chǎng)應用處理器方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的優(yōu)化組合，可滿(mǎn)足下一代基于Linux?的物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)應用的需求。產(chǎn)品重要性新發(fā)布的協(xié)議改
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Gartner發(fā)布四大塑造云、數據中心和邊緣基礎設施的未來(lái)趨勢

2023年5月25日——在經(jīng)濟充滿(mǎn)變數的這一年中，基礎設施和運營(yíng)（I&O）團隊需要支持新的技術(shù)和工作方式，因此Gartner于近日重點(diǎn)發(fā)布影響2023年云、數據中心和邊緣基礎設施的四大趨勢。 Gartner研究副總裁Paul Delory表示，“在當前的經(jīng)濟環(huán)境下，2023年企業(yè)面臨的最大問(wèn)題可能并不是IT基礎設施的問(wèn)題。I&O團隊將受到經(jīng)濟和地緣政治因素的影響，并在緩解這些影響方面發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用。今年或許不是實(shí)現宏偉目標的一年，但卻是重新聚焦、重新調整和重新思
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i.MX 93系列賦能智能邊緣

產(chǎn)品的成功取決于對市場(chǎng)趨勢的敏銳感知。作為物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商，您可能需要具有成本效益優(yōu)化的應用處理器，以提供高性能、低功耗、多電源模式、先進(jìn)的安全性，還要支持各細分市場(chǎng)專(zhuān)用連接和網(wǎng)絡(luò )協(xié)議（如以太網(wǎng)或MIPI-DSI）以及高效的機器學(xué)習推理能力。此外，您還期望能夠幫助加速量產(chǎn)，簡(jiǎn)單易用的軟件工具和環(huán)境從而有效地實(shí)現硬件功能，快速開(kāi)發(fā)設計。最后，您需要先進(jìn)的技術(shù)支持，以便快速啟動(dòng)項目并發(fā)布產(chǎn)品。功耗和性能、復雜的安全性和簡(jiǎn)單的部署，想要同時(shí)實(shí)現這些非常具有挑戰性。但在i.MX 93應用處理器系列面前，這些技
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基于 NXP i.MXRT1170 汽車(chē)儀表盤(pán)方案

一、方案介紹該方案基于 NXP i.MX RT1170 的汽車(chē)儀表盤(pán)方案，方案采用開(kāi)源輕量級顯示圖形庫 LVGL，液晶屏分辨率為 720x1280，方案采用通用圖形加速引擎、矢量圖形處理、多圖層優(yōu)化等策略，優(yōu)化顯示效果提高幀率。方案采用雙核策略，高性能的 Cortex-M7 核作為主核專(zhuān)注于圖像顯示處理，高能效的 Cortex-M4 作為從核通過(guò)
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行業(yè)云平臺推動(dòng)中國企業(yè)進(jìn)行本地I&O服務(wù)戰略變革

Gartner研究報告2023重要戰略技術(shù)趨勢：行業(yè)云平臺介紹了行業(yè)云平臺（ICP）推動(dòng)實(shí)現行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)成果的方式：將軟件即服務(wù)（SaaS）、平臺即服務(wù)（PaaS）和基礎設施即服務(wù)（IaaS）與現有以及新型解決方案的組裝式模塊相結合（見(jiàn)圖1）。組裝式功能允許客戶(hù)對ICP以“即服務(wù)”形式交付的行業(yè)定制功能進(jìn)行重新組合。?圖1：行業(yè)云平臺演進(jìn)中國的“十四五”規劃強調云采用，推動(dòng)了一些云服務(wù)提供商或關(guān)鍵行業(yè)參與者為同行企業(yè)機構創(chuàng )建共享基礎設施池（也稱(chēng)為社區云）。然而，一些社區云仍然采用與企業(yè)數據中心相
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大聯(lián)大世平集團BLDC電機無(wú)感方波驅動(dòng)方案

2023年5月17日，致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC電機無(wú)感方波驅動(dòng)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機無(wú)感方波驅動(dòng)方案的展示板圖在體積更小、功率更高趨勢的驅動(dòng)下，電機的轉速一路攀升。并且隨著(zhù)業(yè)內對于電機性能要求的不斷提高，兼具更高能效與更長(cháng)壽命BLDC電機受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢下，大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機無(wú)感方波驅動(dòng)方案，該方案支持
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