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保失SSD性能強勁 獨到遠程銷(xiāo)毀技術(shù)拆解

  •   市場(chǎng)空缺由來(lái)已久,2008年的艷照門(mén)讓我們看到了陳老師刪過(guò)的數據是如何被邪惡的維修人員輕松恢復。Lady gaga等人電腦遭黑客侵襲后才煥然大悟原來(lái)軟件加密有時(shí)是如此的不靠譜。門(mén)類(lèi)事件的前仆后繼讓很多企業(yè)、個(gè)人對數據存儲心存顧慮,到底如何才能徹底防止信息被盜用、外泄——數據遠程銷(xiāo)毀SSD即將填補這一市場(chǎng)空缺。   信息保失兩大誤區:1信息刪除=不存在:事實(shí)上對于傳統的HHD來(lái)說(shuō)刪過(guò)的數據很容易被恢復,因此當電腦流入二手市場(chǎng)后很多重要數據可以被一一恢復,從而增加信息外泄的幾率。
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海盜船發(fā)布Neutron GTX SSD

  •   海盜船在Computex 2012上公布了最新第四代SSD產(chǎn)品線(xiàn),其旗艦產(chǎn)品Neutron GTX引入了Link_A_Media Devices (LAMD)研發(fā)的LM87800 6Gb/s SSD控制芯片,IOPS可達90000以上,讀寫(xiě)速度分別可達555和500MB/s,容量有120、240和480GB的版本。標準款Neutron產(chǎn)品可提供85000的IOPS,555和370MB/s的讀寫(xiě)速度,所有型號均為7mm高的2.5英寸硬盤(pán)規格,價(jià)格尚不清楚。
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東芝世界首發(fā)19nm制程SSD 增強數據保護功能

  •   東芝于今日正式發(fā)布了全球首個(gè)使用19nm制程MLC NAND閃存的固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品。東芝新SSD的主要改進(jìn)之處在于主控,配合19nm閃存可實(shí)現對SATA 3.1標準的支持,讀取/寫(xiě)入速度最大可達524MB/s和461MB/s(64GB型號440MB/s)。同時(shí)還集成有獨家的錯誤校驗技術(shù)QSBC,并 支持微軟下一代垃圾清理技術(shù)Deterministic Zeroing TRIM。   最關(guān)鍵的改善在于數據保護部分,除突發(fā)性掉電數據不丟失之外,一旦閃存出現故障或達到使用壽命,東芝新SSD可在接電后啟用只讀模
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彪悍!英特爾PCIe SSD 910拆解[大圖]

  • 各位關(guān)注SSD的話(huà),相比還記得此前我們介紹過(guò)IDF2012大會(huì )上,英特爾推出的PCI-E固態(tài)盤(pán)910系列產(chǎn)品。此次,我們將為大家重點(diǎn)介紹容量為800GB的SSD 910產(chǎn)品。
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TDKmSATA型小型SSD模塊 支持串行ATA 3Gbps

  • TDK株式會(huì )社日前開(kāi)發(fā)出支持串行ATA 3Gbps的mSATA型小型SSD模塊SMG3B系列,并從7月份開(kāi)始銷(xiāo)售。SMG3B系列是一款使用mSATA接口,在約30mmtimes;50mm的面積上實(shí)現最大64GByte容量,有效速度達到170MByte/s的高速mSATA型
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橫掃SSD市場(chǎng) 浦科特旗艦M3P力克三雄

  • 固態(tài)硬盤(pán)的更新?lián)Q代速度極快,頂級產(chǎn)品稍有不慎就丟失性能寶座,因此固態(tài)硬盤(pán)廠(chǎng)家緊跟閃存制造工藝,推出速度更快的產(chǎn)品。今天筆者為大家帶來(lái)的是浦科特最新的旗艦級產(chǎn)品--“PX256-M3P固態(tài)硬盤(pán)”評測,它采用業(yè)界領(lǐng)先的頂級規格、日系最佳原件,并融入獨家研發(fā)的最新技術(shù)。同時(shí)我們還將看到它與其他三款旗艦級固態(tài)硬盤(pán)的橫向PK。
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SSD為車(chē)載信息娛樂(lè )系統提供緊湊耐久的存儲選項

  • 如果汽車(chē)音響系統可以播放多張CD,這樣的車(chē)載娛樂(lè )系統就曾經(jīng)是先進(jìn)系統配置。如今的車(chē)載信息娛樂(lè )系統是復雜的嵌入式子系統,它們把MP3音樂(lè )播放、GPS導航、語(yǔ)音識別、免提蜂窩連接、DVD視頻甚至互聯(lián)網(wǎng)瀏覽等等如此多樣
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SSD也玩雙核 OCZ Vertex4 512G固態(tài)硬盤(pán)拆解

  • SSD技術(shù)日新月異,作為固態(tài)硬盤(pán)核心部件的主控芯片也在不斷優(yōu)化和改進(jìn)。這次OCZ推出的Vertex4系列固態(tài)硬盤(pán),與大多數廠(chǎng)商最大的不同就是在主控芯片的選擇上,并沒(méi)有隨主流而采用SandForce或者M(jìn)arvell系列,而是采用雙核心設計的Indilinx Everest 2主控,下面看看全新的主控帶來(lái)了那些不同。
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閃存控制器市場(chǎng)2011年突破10億美元大關(guān)

  •   據IHS iSuppli公司的存儲市場(chǎng)簡(jiǎn)報,部分緣于固態(tài)硬盤(pán)(SSD)銷(xiāo)售不斷增長(cháng),去年全球閃存控制器集成電路(IC)市場(chǎng)首次超過(guò)10億美元。   2011年閃存控制器IC市場(chǎng)的營(yíng)業(yè)收入達到11億美元,比2010年的8.085億美元大增39%。預計今年營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)18%至13億美元,到2016年有望達到23億美元,如圖1所示。   閃存控制器是一種半導體器件,不僅管理閃存中的數據,而且與PC等使用閃存的設備通訊,對于開(kāi)發(fā)高質(zhì)量存儲器件非常關(guān)鍵。IHS iSuppli公司認為,隨著(zhù)去年閃存控制器市場(chǎng)
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世界最小SSD?RunCore Mini DOM單芯片固態(tài)硬盤(pán)亮相

  •   你見(jiàn)過(guò)的最小的硬盤(pán)有多小?   如果你腦子里正在搜尋過(guò)去的記憶,忘掉它們把,之前大部分民用硬盤(pán)在這款Mini DOM固態(tài)硬盤(pán)面前都不能算小,因為Mini DOM只有一個(gè)硬盤(pán)接口那么大!   DOM其實(shí)是詞組Disk on Module(模塊化磁盤(pán))的縮寫(xiě),他來(lái)自固態(tài)存儲器公司Runcore。你可以看到,雖然它的體積只有一個(gè)指甲塊那么大,但卻集成了一個(gè)“硬盤(pán)”所必要的全部元件——存儲器、控制器、接口、相應的電路等。Disk on Module提供了一個(gè)
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英特爾為Ivy Bridge平臺發(fā)布帶超高速緩存的SSD

  •   英特爾低調推出其SSD313系列,該系列的特點(diǎn)是內置超高速緩存,SSD313推出的目的是為了替代英特爾公司之前的SSD311系列,該系列有2.5英寸,采用MSATA,已升級到英特爾最新的25nm SLC NAND快速閃存,規格有20GB和24GB兩種。   但在該新硬盤(pán)上英特爾公司仍采用舊的SATA II(3Gbps)接口,但是根據規格表,20GB版本可以實(shí)現220MB/S和100MB/S的順序讀寫(xiě)能力,而24GB版本也可以實(shí)現160MB/S和115MB/S。對比311系列,20GB版的讀寫(xiě)能力提升
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Marvell推出第三代6Gb/s SATA SSD控制器

  • 全球芯片解決方案的領(lǐng)導廠(chǎng)商Marvell(Marvell,NASDAQ:MRVL)今日宣布推出由高性能嵌入式處理器驅動(dòng)的Marvell? 88SS9187 SSD 控制器。88SS9187包含兼容SATA 3.1改進(jìn)版的主機接口,傳輸速度為6Gb/秒,專(zhuān)為高速發(fā)展的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)而優(yōu)化,幫助消費者、移動(dòng)設備和企業(yè)市場(chǎng)從中獲益。眾多知名的SSD廠(chǎng)商采用了Marvell的最新解決方案,更多的合作伙伴將于今年晚些時(shí)候加入這一行列。
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新款MacBook Air暴利拆解 SSD可更換

  • ifixit的最新MacBook Air拆解圖已經(jīng)出現,這款筆記本雖然加入了全新的處理器和接口,但在硬件上的改進(jìn)相比之前版本并不大,機身的絕大部分空間給了電池,主板顯得非常小巧,集成度相當高,通信板采用BCM4322,藍牙4.0芯片型號BCM20702,均為博通產(chǎn)品,Thunderbolt主控芯片為Intel E78296。并且值得慶幸的是,用戶(hù)依然可以自行更換SSD,但難以提升內存容量。
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SANDISK推出高性能X100固態(tài)驅動(dòng)器

  • 全球領(lǐng)先的閃存存儲解決方案提供商SanDisk公司 (NASDAQ:SNDK)近日宣布推出面向客戶(hù)端計算市場(chǎng)的SanDisk X100固態(tài)驅動(dòng)器 (SSD)。這款SanDisk X100 SSD最大容量為512GB1,采用多層單元 (MLC) 技術(shù)與SATA 6Gb/s高性能接口,并支持多數據流功能和多層緩存技術(shù)。
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VIA選用Tensilica DPU用于固態(tài)硬盤(pán)芯片設計

  • Tensilica今日宣布,VIA選用了Tensilica的Xtensa?數據處理器(DPU)進(jìn)行固態(tài)硬盤(pán)(SSD)片上系統(SoC)的設計。通過(guò)技術(shù)評估的鑒定,VIA認為在關(guān)鍵算法上,Tensilica 的DPU能夠提供優(yōu)于同類(lèi)處理器4倍多的性能。
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