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從M2M到IoT理解萬(wàn)物互聯(lián)的真實(shí)意義

近幾年，得益于科學(xué)技術(shù)的迅速提升，物聯(lián)網(wǎng)自提出后得到了大力的發(fā)展，目前在智能家居、可穿戴智能設備以及智慧城市、智慧醫療等領(lǐng)域表現尤為突出，相信未來(lái)隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的深入發(fā)展，萬(wàn)物互聯(lián)將不再是幻想，在那個(gè)時(shí)候，所有的數據都有了全新的價(jià)值體現。
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IoT布局有“道” 看IC廠(chǎng)商如何化繁為“簡(jiǎn)”？

　　引言：為實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)的萬(wàn)物互聯(lián)，藍牙無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)進(jìn)一步強化連接能力和通信距離。同時(shí)，半導體企業(yè)開(kāi)始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專(zhuān)注于技術(shù)的提升轉向如何更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。　　從互聯(lián)網(wǎng)、到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著(zhù)翻天覆地的變化?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代，主要是電腦與網(wǎng)絡(luò )間的連接;移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，則使得手機與電腦和網(wǎng)絡(luò )連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，將會(huì )讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機、手表、手環(huán)等個(gè)人相關(guān)的產(chǎn)品，到汽車(chē)、音箱、空調等家用產(chǎn)品，再到智慧農業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品，都將進(jìn)行相互連接。
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研究人員為IoT打造開(kāi)放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETHZurich)與義大利波隆納大學(xué)(UniversityofBologna)的研究人員共同開(kāi)發(fā)出一款開(kāi)放源碼的處理器PULPino，專(zhuān)為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用最佳化。　　開(kāi)放源碼和協(xié)同開(kāi)發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開(kāi)放源碼的硬體在板級開(kāi)發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與RaspberryPi的PCB設計可公開(kāi)取得。然而，這些開(kāi)發(fā)板上所采用的晶片仍然是專(zhuān)有的。　　如今，
關(guān)鍵字： IoT 處理器

研究人員為IoT打造開(kāi)放源碼的處理器核心

　　蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院(ETH Zurich)與義大利波隆納大學(xué)(University of Bologna)的研究人員共同開(kāi)發(fā)出一款開(kāi)放源碼的處理器PULPino，專(zhuān)為低功耗的穿戴式裝置與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用最佳化。　　開(kāi)放源碼和協(xié)同開(kāi)發(fā)是當今軟體世界的標準作法，例如Linux。盡管也有一些像OpenRISC與Opencores等硬體計劃，開(kāi)放源碼的硬體在板級開(kāi)發(fā)時(shí)更能取得較大動(dòng)能。例如Arduino與Raspberry Pi的PCB設計可公開(kāi)取得。然而，這些開(kāi)發(fā)板上所采用的晶片仍然是專(zhuān)有的。　
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芯片熱效應成半導體設計一大挑戰 IoT讓問(wèn)題更復雜

　　隨著(zhù)汽車(chē)、太空、醫學(xué)與工業(yè)等產(chǎn)業(yè)開(kāi)始采用復雜芯片，加上電路板或系統單芯片(SoC)為了符合市場(chǎng)需求而加入更多功能，讓芯片熱效應已成為半導體與系統設計時(shí)的一大問(wèn)題?！　emiconductor Engineering報導，DfR Solutions資深工程師指出，隨著(zhù)芯片與電路板越來(lái)越小，讓熱問(wèn)題顯得更加嚴重。Ansys副總則指出，熱會(huì )帶來(lái)一堆無(wú)法預知的變化，讓業(yè)者必須從芯片封裝或系統層次評估熱沖擊的程度，FinFET制程中必須處理局部過(guò)熱問(wèn)題，而且進(jìn)入10或7納米后
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NB-IoT將給物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)革命性變化

NB-IoT生態(tài)正在以一種勢不可擋的態(tài)勢成形，作為應對物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代諸多挑戰的一大利器，NB-IoT將引發(fā)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)的革命性變化，成就萬(wàn)物互聯(lián)的新時(shí)代，為各行各業(yè)帶來(lái)巨大機遇。
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供應商齊聚嵌入式世界創(chuàng )建標準化IoT傳感器平臺

　　在本周于德國紐倫堡舉行的嵌入式世界大會(huì )中，幾個(gè)傳感器和模塊制造商聯(lián)手公開(kāi)其新傳感器平臺，旨在標準化并加快傳感器在物聯(lián)網(wǎng)的部署。研華科技與ARM、博世傳感器和德州儀器在這個(gè)名為M2.COM開(kāi)放式平臺的IoT傳感器和傳感器節點(diǎn)展開(kāi)合作，幫助實(shí)現各種標準化IoT應用。　　“數據采集將會(huì )成為物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要挑戰，而傳感器、無(wú)線(xiàn)技術(shù)和嵌入式計算將是數據采集的三大核心能力，這正是研華科技與伙伴企業(yè)展開(kāi)密切合作對M2.COM開(kāi)放式標準的原因所在。”研華科技嵌入式計算集團副總裁Miller
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Gartner預測2017/18年十大物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

　　國際研究暨顧問(wèn)機構 Gartner 近日選出十大物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)，提醒企業(yè)組織必須在未來(lái)兩年內特別注意相關(guān)發(fā)展。　　Gartner副總裁暨杰出分析師Nick Jones表示：“物聯(lián)網(wǎng)需要各式各樣的新技術(shù)及技能，但許多企業(yè)組織都還沒(méi)做好準備。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有個(gè)重復出現討論的主題，那就是技術(shù)與服務(wù)還有相關(guān)供應商都還不成熟。針對這樣的不成熟加以規劃并管理相關(guān)風(fēng)險，對鎖定物聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)組織來(lái)說(shuō)將是主要挑戰之一。在許多技術(shù)領(lǐng)域，技能的缺乏也將形成極大挑戰。” 　　物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)與原則
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2016年哪些物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和方案會(huì )帶來(lái)驚喜？

　　未來(lái)幾年是物聯(lián)網(wǎng)沖向爆發(fā)的重要年份，你所擁有的一切設備，以及幾乎你能夠想到的任何事物，都將連接到在物聯(lián)網(wǎng)上。Gartner這張技術(shù)成熟度曲線(xiàn)圖說(shuō)明了這一切，IoT的發(fā)展速度可能比預期的還要快!　　　　Gartner還預測，今年全球使用中的物聯(lián)網(wǎng)設備將達到64億，比去年增加30%。到2020年實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)的事物數量將增長(cháng)逾3倍，達到近210億。另?yè)﨏B Insights統計，過(guò)去六年中，迅速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域吸引了近75億美元投資，發(fā)生近900起交易。201
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全球最低功耗IoT WiFi芯片MWC搶了手機廠(chǎng)商大風(fēng)頭

　　2月22日，MWC(Mobile World Congress)世界移動(dòng)通信大會(huì )正式開(kāi)幕，本屆展會(huì )IoT物聯(lián)網(wǎng)智能硬件大熱。瑞芯微Rockchip黑科技——全球超低功耗WiFi RKi6000芯片的IoT終端產(chǎn)品也悉數亮相，現場(chǎng)展示了在家居照明和HiFi音箱兩大應用方向，成為MWC焦點(diǎn)之一。　　　　低功耗WiFi已成為IoT物聯(lián)網(wǎng)核心因素，瑞芯微Rockchip去年宣布推出全球最低功耗WiFi RKi6000，該技術(shù)使WiFi功耗與BT4.0 LE(
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為物聯(lián)網(wǎng)而生：NB-IOT開(kāi)啟廣袤市場(chǎng)空間

NB-IOT的誕生并非偶然，寄托著(zhù)電信行業(yè)對物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的憧憬，其在物聯(lián)網(wǎng)應用中的優(yōu)勢顯著(zhù)，為傳統蜂窩網(wǎng)技術(shù)及藍牙、Wi-Fi等短距離傳輸技術(shù)所無(wú)法比擬。
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針對工業(yè)IoT應用的主要無(wú)線(xiàn)要求

　　目前，大家都在談工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (Industrial Internet of Things ―IIoT)以及對于工業(yè)傳感器之無(wú)線(xiàn)連接能力的關(guān)聯(lián)需求。對工業(yè)界來(lái)說(shuō)，給機器、泵、流水線(xiàn)和軌道車(chē)輛等物件裝備傳感器的概念并不新鮮。為特定用途而設計的傳感器和網(wǎng)絡(luò )已在工業(yè)環(huán)境中激增，從煉油廠(chǎng)到生產(chǎn)線(xiàn)均在其列。　　歷史上，這些網(wǎng)絡(luò )在網(wǎng)絡(luò )可靠性和安全性方面遇到了一個(gè)很高的門(mén)檻，完全無(wú)法利用消費類(lèi)技術(shù)來(lái)應對。特別地，這些傳感器實(shí)現聯(lián)網(wǎng)的方法決定了在工業(yè)應用特有的嚴苛環(huán)境中是否能夠以安全、牢固和具成本效益的方法來(lái)部署傳
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三星宣布2016年智能電視晉升IoT Ready

　　三星宣布2016年上市的智慧型電視系列，將全面晉升為IoT ready。(圖/三星) 　　三星電子今天宣布2016年上市的智慧型電視系列，將全面晉升為Internet of Things(IoT) ready，并連結SmartThings平臺，進(jìn)一步擴大物聯(lián)網(wǎng)裝置的陣容。SmartThings是一個(gè)開(kāi)放的平臺，讓使用者得以連接、管理和控制智慧裝置和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。　　2016年上市的智慧電視系列，所有的Samsung 2016 SUHD TV超4K電視均將搭載IoT hub，使電視成為智慧控制中心。
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超低功耗DDC工藝技術(shù)幫助中國IC設計業(yè)撬動(dòng)IoT巨大商機

　　近兩年來(lái)中國IC產(chǎn)業(yè)勢力和相關(guān)資本的幾個(gè)大手筆收購事件以及IC Insight 最新榜單中兩家中國大陸IC設計公司闖入全球10強，讓今年的ICCAD(中國集成電路設計業(yè)2015年會(huì )暨中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇)顯得格外熱鬧和引人注目。會(huì )上，中國IC設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍公布，2015年中國IC設計產(chǎn)業(yè)持續擴大，銷(xiāo)售額將達到人民幣1234.16億元，將成長(cháng)25.62%，占全球IC設計產(chǎn)業(yè)32.39%。據中國半導體協(xié)會(huì )統計，中國IC設計公司目前統計有736家，較去年的681家擴大了
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日本公布重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)技術(shù)報告成為科技投入布局指南

　　據日本媒體報道，此次，日本政府公布這些重點(diǎn)領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)技術(shù)報告，目的就是為產(chǎn)業(yè)界未來(lái)研究開(kāi)發(fā)及政府未來(lái)科技投入布局提供指南，同時(shí)呼吁日本產(chǎn)業(yè)界及相關(guān)企業(yè)面對未來(lái)社會(huì )構造變革大潮，攜手開(kāi)展技術(shù)創(chuàng )新。　　日本產(chǎn)業(yè)界近年來(lái)面臨著(zhù)技術(shù)開(kāi)發(fā)方向的困惑，一方面，雖然內部積蓄有所增長(cháng)，但對未來(lái)10年、20年后應該投入發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域把握不準;另一方面，在與未來(lái)社會(huì )構造變革關(guān)聯(lián)、與工業(yè)4.0結合的綜合體系中，個(gè)別企業(yè)在某一較小研究領(lǐng)域的單打獨斗也較難奏效。因為這些困惑，日本企業(yè)面對未來(lái)的投資非常謹慎，在對未來(lái)發(fā)展
關(guān)鍵字： IoT 人工智能