EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
mwc 2024
mwc 2024 文章 進(jìn)入mwc 2024技術(shù)社區
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò )連接
- 羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規范的5G非地面網(wǎng)絡(luò )（NTN）新無(wú)線(xiàn)電（NR）連接。這項技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )上展出，利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機和其他5G設備將直接與衛星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實(shí)時(shí)5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
- 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨 聯(lián)發(fā)科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面網(wǎng)絡(luò )連接
最新imc FAMOS 2024數據分析軟件–支持教育科研免費訂閱、在線(xiàn)課堂
- Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團旗下制造商imc Test & Measurement，發(fā)布了最新版imc FAMOS 2024數據分析軟件。imc FAMOS 2024為工程師、研究人員和技術(shù)人員提供了一款增強型的數據分析軟件，新版本進(jìn)一步提升用戶(hù)體驗，新增“開(kāi)始頁(yè)”和新功能，用戶(hù)可以在“開(kāi)始頁(yè)”啟動(dòng)和自定義多種FAMOS向導和工具，直接在曲線(xiàn)窗口內開(kāi)啟新數據分析功能，可用于快速評估，同時(shí)處理大型數據集和極地圖的高級格式選項。通過(guò)這些新功能，無(wú)論是初次使用者，還是經(jīng)驗豐富的用
- 關(guān)鍵字： imc FAMOS 2024 數據分析軟件
應用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024
- 2024年時(shí)逢應用材料公司在華40周年，應用材料公司將繼續參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì )（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應用材料公司將在兩場(chǎng)盛會(huì )中發(fā)表多場(chǎng)主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報。伴隨時(shí)代發(fā)展，半導體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，也是電子設備的核心組成部分，廣泛應用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計算機、汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)?！霸缭趲啄昵?，應用材料公司就已經(jīng)預測到了芯片在人們日常生活的應用正不斷增加，其中包括建立在非前沿工藝節點(diǎn)的專(zhuān)有芯片。我們的IC
- 關(guān)鍵字： 應用材料公司 SEMICON China 2024
智能、性能“雙”升級: 美芝冰箱壓縮機、威靈洗衣機電機新品亮相AWE 2024
- 近日，全球家電及消費電子行業(yè)的頂流科技盛會(huì )——2024年中國家電及消費電子博覽會(huì )(AWE2024)在上海新國際博覽中心開(kāi)幕，全面展示了家電及消費電子行業(yè)的最新創(chuàng )新成果。作為消費電器核心零部件系統級解決方案供應商，GMCC美芝、Welling威靈在A(yíng)WE2024重磅發(fā)布兩款新品：美芝超高能效變頻冰箱壓縮機、威靈小型智能化滾筒洗衣機變頻電機，以更加智能、高效、綠色的核心零部件，助力中國家電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續發(fā)展。GMCC美芝、Welling威靈重磅發(fā)布冰箱壓縮機與洗衣機電機新品能效領(lǐng)先！美芝超高能效變頻冰箱壓縮
- 關(guān)鍵字： 美芝 冰箱壓縮機 威靈 洗衣機電機 AWE 2024
羅德與施瓦茨RedCap測試解決方案獲得GTI Awards 2024大獎
- 羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“R&S”）R&S CMX500 無(wú)線(xiàn)通信測試儀支持RedCap從早期研發(fā)到認證和一致性測試而榮獲GTI Awards 2024移動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新突破獎。GTI在世界移動(dòng)通信大會(huì )期間舉辦了頒獎典禮，旨在表彰各個(gè)細分市場(chǎng)在5G開(kāi)發(fā)方面的行業(yè)成就。GTI大獎?dòng)蒚D-LTE 全球發(fā)展倡議組織(GTI) 頒發(fā)，該組織由全球領(lǐng)先的運營(yíng)商組成，旨在成功推動(dòng) TD-LTE 和5G NR網(wǎng)絡(luò )和服務(wù)的商業(yè)化。移動(dòng)技術(shù)創(chuàng )新突破獎的頒發(fā)依據是這些技術(shù)如何滿(mǎn)足 GTI 運營(yíng)商的需求，以及它們的創(chuàng )新
- 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨 RedCap GTI Awards 2024
村田中國將在A(yíng)WE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng )新產(chǎn)品組合
- 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費電子博覽會(huì )（AWE）。村田將重點(diǎn)展示其負離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng )新產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力，展會(huì )現場(chǎng)還將帶來(lái)多款成熟的創(chuàng )新產(chǎn)品和完整解決方案，可應用于多領(lǐng)域智能生活的終端設備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續發(fā)展。 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應用和消費者生活品質(zhì)的提升，推動(dòng)傳統家電向新一代智能家電升級。同時(shí)，從消費端來(lái)看
- 關(guān)鍵字： 村田 AWE 2024 智能家電
聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗：天璣9300領(lǐng)銜，AI大崛起！
- 一年一度的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì )正式開(kāi)幕，各大品牌都帶來(lái)了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外，上游的技術(shù)合作伙伴也帶來(lái)了很多精彩的看點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動(dòng)平臺上采用全大核設計的芯片方案，自發(fā)布以來(lái)就出現在不同品牌的高端旗艦機型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強大的落地應用場(chǎng)景。不可否認的是，除CPU和GPU的性能足夠強悍外， 天璣9300在A(yíng)I方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 AI MWC
高通MWC 2024展區體驗：AI Pin搶走了手機的主角光環(huán)！
- 在大部分人的人認知中，高通是一家手機芯片廠(chǎng)商。事實(shí)上，高通是一家無(wú)線(xiàn)電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過(guò)，在國內每年又幾十場(chǎng)手機發(fā)布會(huì )，每當介紹到手機性能部分時(shí)，廠(chǎng)商們都會(huì )提到高通芯片，久而久之，難免會(huì )讓普通大眾產(chǎn)生認知偏差。就連高通今年MWC展區，其實(shí)都存在誤導普通大眾的問(wèn)題。因為高通展區擺滿(mǎn)了清一色的手機，像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等，國產(chǎn)機型占據了一半以上的高通展區。與往年不同，高通在今年的MWC展區上展示了一個(gè)新品種，那就是AI Pin。
- 關(guān)鍵字： 高通 AI MWC
中興MWC 2024展區體驗：努比亞小折疊鋒芒畢露
- 一提到中興，或許大家最先想到的是屏下攝像頭。毋庸置疑，中興Axon 20 5G是全球首款搭載屏下攝像頭的手機。這款機型一經(jīng)發(fā)布，便受到了外界的廣泛關(guān)注。因為在當時(shí)，除了華為外，中興也在第一時(shí)間推出了5G手機。努比亞作為中興旗下的子品牌，紅魔游戲手機的知名度可謂響徹整個(gè)電競圈，并多次成為各類(lèi)電競賽事的官方比賽專(zhuān)用手機。而這次中興MWC展區，主角不是紅魔，也不是中興，而是努比亞小折疊Flip 5G。機身后面的大圓環(huán)設計顯得格外搶眼。值得一提的是，在后置模組的中心區域其實(shí)是一1.43英寸466*466的副屏，手
- 關(guān)鍵字： 中興 MWC 努比亞
搭載“未來(lái)紙”3.0 技術(shù)，TCL 50 系列手機亮相MWC 2024
- 月26日至2月29日，2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC 2024）于西班牙巴塞羅那舉辦，匯聚了世界各地的科技廠(chǎng)商或媒體，共同開(kāi)啟了一場(chǎng)科技盛宴。TCL在本次MWC 2024大會(huì )上發(fā)布了TCL 50系列手機、平板電腦等新品。其中，TCL 50 XL NXTPAPER 5G 與 TCL 50 XE NXTPAPER 5G 兩款旗艦產(chǎn)品均搭載了“未來(lái)紙”3.0技術(shù)。據了解，“未來(lái)紙”3.0 技術(shù)擁有圓偏振光屏幕（CPL），能夠模擬自然光的傳播路徑'發(fā)射-反射-折射'，打造一種在接近自然光下閱讀
- 關(guān)鍵字： TCL MWC
Nexperia在A(yíng)PEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列
- 奈梅亨，2024年2月29日：Nexperia再次在A(yíng)PEC上展示產(chǎn)品創(chuàng )新，今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET，以進(jìn)一步拓寬其分立開(kāi)關(guān)解決方案的范圍，可用于多個(gè)終端市場(chǎng)的各種應用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應用專(zhuān)用MOSFET (ASFET)，采用DFN2020封裝，體積縮小60%，以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機通常有多達48個(gè)端口，每個(gè)端口需要2個(gè)MOSFET提供保護。單個(gè)PCB上有多達96
- 關(guān)鍵字： Nexperia APEC 2024 拓寬分立式FET MOSFET
風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動(dòng)化5G Open RAN運營(yíng)
- 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動(dòng)大會(huì )上與Encora數字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運營(yíng)系統。Gartner的報告指出，到2025年，通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運營(yíng)采用人工智能(AI)和機器學(xué)習(ML)解決方案來(lái)實(shí)現數字化和自動(dòng)化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機器學(xué)習等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗已經(jīng)十分豐富，采用人工智能和大語(yǔ)言模型(LLM)來(lái)提高運行自動(dòng)化水平將會(huì )帶來(lái)更大的活力，從而降低大規模網(wǎng)絡(luò )的運營(yíng)成本，縮短解決現
- 關(guān)鍵字： 風(fēng)河 Encora MWC 5G Open RAN ORAN
MWC 2024：英特爾驅動(dòng)網(wǎng)絡(luò )、邊緣與企業(yè)智能化革新，加速實(shí)現AI無(wú)處不在
- 2024年2月26日，巴塞羅那，西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì )上，英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù)，涵蓋網(wǎng)絡(luò )和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代，保持競爭力至關(guān)重要，英特爾致力于為客戶(hù)、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統提供產(chǎn)品和解決方案，幫助他們把握AI和內置自動(dòng)化的新機遇，從而降低總體擁有成本、提高運營(yíng)效率，并開(kāi)拓全新的創(chuàng )新服務(wù)。在今天的發(fā)布中，英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現5G、邊緣、企業(yè)基礎設施和投資的現代化及貨幣化，以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
- 關(guān)鍵字： MWC 2024 英特爾 企業(yè)智能化 AI
高通在MWC巴塞羅那帶來(lái)突破性創(chuàng )新成果，變革AI和連接的未來(lái)
- · AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，將開(kāi)創(chuàng )智能計算無(wú)處不在的全新時(shí)代，變革行業(yè)、終端和消費者體驗?！?nbsp; 釋放無(wú)與倫比的AI潛能，前沿的終端側計算和先進(jìn)的連接相結合，將支持企業(yè)和個(gè)人把握前所未有的機遇。2024年2月26日，巴塞羅那——在MWC巴塞羅那，高通技術(shù)公司宣布在終端側AI、智能計算和無(wú)線(xiàn)連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑，旨在加速數字化轉型、推動(dòng)新一輪經(jīng)濟增
- 關(guān)鍵字： 高通 MWC
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473