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華為輪值CEO郭平:華為的成績(jì)不是靠投機取巧

  •   今年MWC,終端產(chǎn)品可以說(shuō)是搶盡了風(fēng)頭,明明是一個(gè)移動(dòng)通信展會(huì ),行業(yè)以及媒體、消費者關(guān)注的熱點(diǎn)都在終端。移動(dòng)通信廠(chǎng)商則相對來(lái)說(shuō)顯得有些“默默無(wú)聞”。唯有一家例外,華為。甚至友商都用了一句“他們有錢(qián)”來(lái)形容。   去年華為展臺3800平,今年增加了近50%,而且首次以“領(lǐng)導者”的姿態(tài)向外界傳遞了合作、分享、共贏(yíng)的理念。   2016年MWC第一天,華為輪值CEO、副董事長(cháng)郭平在接受網(wǎng)易科技等媒體采訪(fǎng)時(shí)表示外界看到了華為近幾年取得
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你不該錯過(guò) MWC這五大看點(diǎn)

  • 作為全球通信領(lǐng)域最具規模和影響的展會(huì ),巴展一直都是各通信終端廠(chǎng)商激烈角逐的舞臺,也由此被業(yè)界稱(chēng)作是“移動(dòng)通信風(fēng)向標”。
  • 關(guān)鍵字: MWC  可穿戴設備  

不只有手機 這些可穿戴設備可能亮相MWC 2016

  • 除了各種明星手機,目前流行的可穿戴設備、VR和智能家居產(chǎn)品也會(huì )侵入MWC,眾多可穿戴以及VR設備料將紛紛亮相
  • 關(guān)鍵字: 可穿戴設備  MWC  

MWC前瞻丨手機大佬談手機

  • 手機屆的大佬們齊聚“全球終端峰會(huì )”,對于智能手機的發(fā)展和愿景,做出了大膽的預測和分析,令人腦洞打開(kāi),下面跟隨小編一起回顧下現場(chǎng)的精彩吧。
  • 關(guān)鍵字: MWC  華為  

MWC上那些值得回憶的5G測試技術(shù)

  •   第五代行動(dòng)通訊(5G)是2014年全球行動(dòng)通訊大會(huì )(MWC)上的熱門(mén)話(huà)題,而如今,在2015年,5G 可望啟動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的未來(lái)以及串流視訊用例的想法開(kāi)始變得更加實(shí)際?! ?G 的重要目標包括改善資料頻寬、減少網(wǎng)路延遲以及提高容量。目前,伴隨 5G 而來(lái)的技術(shù)—如“大規模MIMO”(Massive MIMO)或稱(chēng)為“大規模天線(xiàn)陣列系統”(LSAS),正緊鑼密鼓地進(jìn)行研究中?! ∷?、燈光與音樂(lè )交織而成的巴塞隆納魔術(shù)噴泉  毫米波(mmWave)是另一個(gè)取得動(dòng)能的5G領(lǐng)域。由于低于6GHz的頻譜變得
  • 關(guān)鍵字: 5G  MWC  

MWC六大趨勢 安全、互通與穿戴均上榜

  •   關(guān)于通信應用的趨勢,MWC的反饋是具有現實(shí)意義的。
  • 關(guān)鍵字: MWC  IoT  

Imagination 總結 MWC 2015年六大趨勢

  •   Imagination Technologies總結 2015 年世界移動(dòng)通信大會(huì ) (MWC) 上推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展及相關(guān)技術(shù)的六大趨勢為安全、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 互操作、可穿戴、計算機視覺(jué)、通信基礎架構以及超低功耗連接。這些趨勢印證 Imagination公司對于未來(lái)移動(dòng)與技術(shù)藍圖的愿景,Imagination 正積極通過(guò)完備的 IP 產(chǎn)品組合滿(mǎn)足客戶(hù)與合作伙伴的需求。   Imagination 公司營(yíng)銷(xiāo)執行副總裁 Tony King-Smith 表示:“過(guò)去十年來(lái),我們看到了移動(dòng)產(chǎn)業(yè)中從
  • 關(guān)鍵字: Imagination  MWC  

MWC后記:華為中興愛(ài)立信“磨刀霍霍”開(kāi)撕準5G

  •   從4G到5G,有的人選擇老老實(shí)實(shí)跟著(zhù)標準走,也有的人出奇兵使大招。在移動(dòng)通信風(fēng)向標2015MWC上,我們喜聞樂(lè )見(jiàn)大佬們在后4G和準5G上熱烈開(kāi)撕,但明顯路徑水平不同,后果就是會(huì )對關(guān)鍵市場(chǎng)產(chǎn)生重要輻射,尤其是那些有錢(qián)的、流量需求不斷暴漲、同時(shí)網(wǎng)建優(yōu)化頻譜壓力大的,比如中國、日韓、北美等。   首先要明確的概念是,后4G也就是通常所說(shuō)的4.5G,是指LTE-A Release13后的技術(shù),將支持在5GHz免許可頻段上部署LTE系統、3D波束賦形和低成本的MTC(機器類(lèi)型通信)等特性。這個(gè)就是屬于老實(shí)跟著(zhù)
  • 關(guān)鍵字: MWC  華為  中興  愛(ài)立信  

5G研發(fā)混戰格局 中國必然領(lǐng)跑

  • MWC2015有2400多位CEO參加,不可謂行業(yè)展會(huì )之翹楚,而且展會(huì )已經(jīng)超越了傳統的電信行業(yè),IBM、微軟、FACEBOOK等跨界廠(chǎng)商悉數參展,已經(jīng)是一場(chǎng)全球最大的ICT盛會(huì )。如此盛會(huì ),在表面繁榮下,卻掩蓋了諸多內在的困境,5G便是其一。
  • 關(guān)鍵字: 5G  MWC  

為重奪電信霸主 歐盟欲與中日美合作研發(fā)5G網(wǎng)絡(luò )

  •   據國外媒體報道,歐盟準備與中國、日本和美國簽署協(xié)議合作研發(fā)下一代移動(dòng)寬帶,旨在幫助歐洲公司研發(fā)這些技術(shù)并在這場(chǎng)軍備競賽中獲得優(yōu)勢。20世紀90年代,歐洲曾是逐漸進(jìn)入數字時(shí)代的移動(dòng)手機網(wǎng)絡(luò )第二代GSM技術(shù)標準的領(lǐng)導者,但在最新的移動(dòng)寬帶服務(wù)4G標準的部署里已經(jīng)落后美國、日本和韓國。    ?   歐洲的主要網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商包括英國的沃達豐( Vodafone)和西班牙的西班牙電話(huà)公司( Telefonica),它們進(jìn)入4G時(shí)代的步伐已落后日本、韓國和美國,且歐洲范圍內4G的普及率遠低于其他
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回顧MWC 2015:通信焦點(diǎn)技術(shù)大盤(pán)點(diǎn)

  •   MWC是全球矚目的通訊行業(yè)盛會(huì ),出臺的大還是那些紅透了的公司。是不是有新的創(chuàng )新芽公司出來(lái)?還要等記者們去尋找和發(fā)現。
  • 關(guān)鍵字: MWC  通信  

2015MWC:5G前路開(kāi)啟,目標是星辰大海

  •  2015MWC上各種作品大放異彩,而5G更是奪得所有人的眼球,5G到底會(huì )是什么樣呢?
  • 關(guān)鍵字: 5G  MWC  

聯(lián)芯科技與中國移動(dòng)MWC聯(lián)合推出五模低成本方案

  •   TD-LTE全球發(fā)展倡議組織(簡(jiǎn)稱(chēng)GTI)2015國際產(chǎn)業(yè)峰會(huì )在世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC)期間于西班牙巴塞羅那召開(kāi)。   中國移動(dòng)與包括聯(lián)芯科技在內的五家領(lǐng)先芯片廠(chǎng)商聯(lián)合推出 50 歐元的低成本五模智能手機方案,其中聯(lián)芯科技高性?xún)r(jià)比 LTE 智能手機平臺——LC1860C,支持 TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 五模網(wǎng)絡(luò ),將攜手中國移動(dòng)進(jìn)一步推動(dòng)高性?xún)r(jià)比 4G 移動(dòng)終端的普及。   LC1860C 采用 28nm 工藝技術(shù),集成了四核 Co
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聯(lián)手Intel,從MWC看瑞芯微何去何從

  •   MWC上瑞芯微宣布推出sofia 3G-R方案,雖然瑞芯微方面高調宣傳與Intel的合作,然而從Intel方面的宣傳來(lái)看,Intel只是強調自己的sofia產(chǎn)品,并推出X系列產(chǎn)品,Intel更多是將瑞芯微當做一個(gè)代工伙伴,瑞芯微的未來(lái)還得發(fā)揮自己的芯片優(yōu)勢。   Intel借助瑞芯微整合處理器和基帶   Intel在出售采用ARM架構的Xscale業(yè)務(wù)后,試圖用X86架構進(jìn)軍移動(dòng)業(yè)務(wù)市場(chǎng),并購英飛凌的無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù),其推出的處理器和基帶曾被聯(lián)想和MOTO采用,但是由于未能降低處理器的功耗、將處理器和基帶
  • 關(guān)鍵字: Intel  MWC  瑞芯微  

2015的高通操心2016

  •   如之前報道所說(shuō),高通在MWC的發(fā)布會(huì )上“稍微”透露了一點(diǎn)下一代旗艦手機處理器產(chǎn)品Snapdragon 820的消息,主要集中于三點(diǎn):   將采用FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)工藝制造;   將采用代號為kryo的64位處理器核心;   將整合Zeroth的深度學(xué)習平臺。        而在會(huì )后的小組群訪(fǎng)當中,高通市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁蒂姆(Tim Macdonough)則講了一句意味深長(cháng)的話(huà),“現在的產(chǎn)品競爭集中體現在性能,越來(lái)越快的 CPU、GP
  • 關(guān)鍵字: 高通  MWC  
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