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2007年MLCC市場(chǎng)半程盤(pán)點(diǎn)

  •   隨著(zhù)中國日益成為全球最大的電子終端產(chǎn)品加工制造基地,中國的電子元器件市場(chǎng)也呈現出供需兩旺的態(tài)勢。其中,片式多層陶瓷電容器(MLCC,又稱(chēng)獨石電容器)是目前用量最大、發(fā)展速度最快的片式元件之一。從下游供應鏈終端市場(chǎng)來(lái)看,電子產(chǎn)品對MLCC的需求呈現出幾何級急劇增長(cháng),為國內外MLCC廠(chǎng)商帶來(lái)了良好的發(fā)展機遇。 “每周都有新設備在往里進(jìn),每天也都有新合同在往外簽?!睆纳钲谟铌?yáng)科技發(fā)展有限公司MLCC 事業(yè)部總經(jīng)理廖杰的描述中,我們不難管窺MLCC市場(chǎng)的紅火程度。在中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )信息中心日前發(fā)布的《20
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多層陶瓷片式電容(MLCC,普通貼片電容)分類(lèi)封裝介紹

  • 貼片陶瓷電容簡(jiǎn)介簡(jiǎn)述   通常所說(shuō)的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. 貼片電容基本結構   多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見(jiàn)下圖: ? 貼片電容分類(lèi)   多層陶瓷電容(MLCC)根據材料分為Class 1和Clas
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MLCC貼片電容的參數性能介紹

  • A. 常規電性能  ?。?) 容量與誤差:實(shí)際電容量和標稱(chēng)電容量允許的最大偏差范圍。一般使用的容量誤差有:J級
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MLCC貼片電容在設計制造中的材料選用

  •   瓷粉:它是產(chǎn)品質(zhì)量水平高低的決定性因素,采用技術(shù)不成熟的瓷粉材料會(huì )存在重大的質(zhì)量事故隱患。   進(jìn)口:北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。   國產(chǎn)材料:I類(lèi)低K值瓷粉較成熟。  ?。ㄈ揠娮涌萍脊揪捎妹绹M(jìn)口瓷粉設計制造COG、X7R類(lèi)中高壓MLCC產(chǎn)品,低壓產(chǎn)品選用日本進(jìn)口瓷粉設計制造。)   內漿:它是產(chǎn)品質(zhì)量水平關(guān)鍵因素,基本要求是與瓷粉材料的匹配性好,如采用與瓷粉材料匹配性不良的內漿制作MLCC,其可靠性會(huì )大大下降。   端漿:它是產(chǎn)品性能高低的重要因素,如端漿選用不當
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MLCC(貼片電容,獨石電容)與其它種類(lèi)電容器對比

  •   電容的種類(lèi)有很多,可以從原理上分為:無(wú)極性可變電容、無(wú)極性固定電容、有極性電容等,從材料上分主要有:CBB電容(聚乙烯),滌綸電容、瓷片電容、云母電容、獨石電容(即貼片電容或MLCC)、電解電容、鉭電容等。下表是各種電容的優(yōu)缺點(diǎn): 各種電容的優(yōu)缺點(diǎn)比較
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植根大陸市場(chǎng)十年 國巨蘇州二廠(chǎng)投入營(yíng)運

  •   無(wú)源器件廠(chǎng)商國巨公司(Yageo)日前宣布蘇州第二座工廠(chǎng)正式投入營(yíng)運,啟用全球最大規模無(wú)源器件后段生產(chǎn)線(xiàn)。明年國巨蘇州芯片電阻與多層陶瓷電容(MLCC),可望分別達到360億顆與110億顆月產(chǎn)能規模,成為全球最大無(wú)源器件生產(chǎn)基地。而其蘇州二廠(chǎng)二期工程也于近日同時(shí)動(dòng)工,預計產(chǎn)能規模與產(chǎn)品組合將隨客戶(hù)需求的成長(cháng)持續提升。   國巨公司董事長(cháng)陳泰銘先生表示:“國巨自1996年起進(jìn)入中國大陸市場(chǎng),至今已屆滿(mǎn)十年,國巨陸續在華南、華東與華北,建立完備的生產(chǎn)與銷(xiāo)售服務(wù)網(wǎng)絡(luò )。國巨在大陸市場(chǎng)的發(fā)展策略也邁入全新階段
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2007年MLCC市場(chǎng)半程盤(pán)點(diǎn)

  •   隨著(zhù)中國日益成為全球最大的電子終端產(chǎn)品加工制造基地,中國的電子元器件市場(chǎng)也呈現出供需兩旺的態(tài)勢。其中,片式多層陶瓷電容器(MLCC,又稱(chēng)獨石電容器)是目前用量最大、發(fā)展速度最快的片式元件之一。從下游供應鏈終端市場(chǎng)來(lái)看,電子產(chǎn)品對MLCC的需求呈現出幾何級急劇增長(cháng),為國內外MLCC廠(chǎng)商帶來(lái)了良好的發(fā)展機遇。   “每周都有新設備在往里進(jìn),每天也都有新合同在往外簽?!睆纳钲谟铌?yáng)科技發(fā)展有限公司MLCC 事業(yè)部總經(jīng)理廖杰的描述中,我們不難管窺MLCC市場(chǎng)的紅火程度。在中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )信息中心日前發(fā)布的
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常規片式電容器(MLCC)--產(chǎn)品特性

  • *MLCC的特點(diǎn) 1.體積小,容量體積比大; 2.耐壓好、損耗低,ESR??; 3.適用于回流焊,波峰焊和熱風(fēng)手工焊。 *MLCC應用   模擬或數字調制解調器、局域網(wǎng)/廣域網(wǎng)接口、日光燈啟輝器、倍壓電源、交直流變送器、背光源驅動(dòng)器及高頻大功率電路中。 *容量誤差分級 代碼 B C D F G J K M 范圍
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選用MLCC貼片電容的參數參考

X7R多層陶瓷片式電容(貼片電容,MLCC)選用指南

  • X7R貼片電容簡(jiǎn)述   X7R貼片電容屬于EIA規定的Class 2類(lèi)材料的電容。它的容量相對穩定。 X7R貼片電容特性   具有較高的電容量穩定性,在-55℃~125℃工作溫度范圍內,溫度特性為
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Y5Vt貼片電容(多層陶瓷片式電容,,MLCC)選用指南

  • Y5V多層陶瓷片式電容簡(jiǎn)述   Y5V貼片電容屬于EIA規定的Class 2類(lèi)材料的電容。它的電容量受溫度、電壓、時(shí)間變化影響大。 Y5V貼片電容特性   具有較差的電容量穩定性,在-25℃~85℃工作溫度范圍內,溫度特性為+30%,-80%。   層疊獨石結構,具有高可靠性。   優(yōu)良的焊接性和和耐焊性,適用于回流爐和波峰焊。   應用于溫度變化小的退耦、隔直等電路中。 Y5V貼片電容容量范圍 厚度與符號對應表 符號 A C E G J K M N
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COG(NPO)貼片電容(多層陶瓷片式電容,MLCC)選型指南

  • COG(NPO)貼片電容簡(jiǎn)述   COG(NPO)貼片電容屬于Class 1溫度補償型電容。它的容量穩定,幾乎不隨溫度、電壓、時(shí)間的變化而變化。尤其適用于高頻電子電路。 COG(NPO)貼片電容特性   具有最高的電容量穩定性,在-55℃~125℃工作溫度范圍內,溫度特性為:0
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mlcc介紹

 目前廣泛應用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類(lèi):BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。 C0G類(lèi)MLCC的容量多在1000pF以下,該類(lèi)電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4,而技術(shù)創(chuàng )新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4,約是前者的( [ 查看詳細 ]

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