MLCC貼片電容在設計制造中的材料選用

　　瓷粉：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平高低的決定性因素，采用技術(shù)不成熟的瓷粉材料會(huì )存在重大的質(zhì)量事故隱患。

　　進(jìn)口：北美中溫燒結瓷粉、日本高溫燒結瓷粉均較成熟。

　　國產(chǎn)材料：I類(lèi)低K值瓷粉較成熟。

　?。ㄈ揠娮涌萍脊揪捎妹绹M(jìn)口瓷粉設計制造COG、X7R類(lèi)中高壓MLCC產(chǎn)品，低壓產(chǎn)品選用日本進(jìn)口瓷粉設計制造。）

　　內漿：它是產(chǎn)品質(zhì)量水平關(guān)鍵因素，基本要求是與瓷粉材料的匹配性好，如采用與瓷粉材料匹配性不良的內漿制作MLCC，其可靠性會(huì )大大下降。

　　端漿：它是產(chǎn)品性能高低的重要因素，如端漿選用不當，則所制作的端電極電氣及機械性能低。

　?。ㄈ揠娮涌萍脊炯夹g(shù)團隊有多年MLCC設計制造技術(shù)經(jīng)驗，有一套科學(xué)的技術(shù)方面選用瓷體匹配性良好的內漿與端漿。）