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micro-usb端口
micro-usb端口 文章 進(jìn)入micro-usb端口技術(shù)社區
歐盟將統一手機充電器標準
- 新聞事件： 歐盟宣布從2010年起統一Micro-USB接口標準的手機充電器 事件影響： 世界10大移動(dòng)電話(huà)制造商已自愿簽署一份備忘錄 歐盟也將專(zhuān)門(mén)制訂一項支持改標準的新法規 據報道，歐盟委員會(huì )29日在布魯塞爾宣布，世界10大移動(dòng)電話(huà)制造商已自愿簽署一份備忘錄，計劃從2010年起向歐盟用戶(hù)提供統一標準的手機充電器。 歐盟委員會(huì )在一份聲明中說(shuō)，按照與10大移動(dòng)電話(huà)制造商達成的協(xié)議，歐盟也將專(zhuān)門(mén)制訂一項新法規，規定新手機統一使用標
- 關(guān)鍵字： NEC 充電器 Micro-USB
2009年5月1日，TI 宣布收購 Luminary Micro
- TI 宣布收購市場(chǎng)領(lǐng)先的基于 ARM Cortex-M3 的 32 位 MCU 供應商Luminary Micro，從而進(jìn)一步壯大了其微處理器 (MCU) 產(chǎn)品陣營(yíng)。成功收購 Luminary Micro的Stellaris® 系列Cortex-M3處理器將極大增強 TI 提供業(yè)界最完整 MCU產(chǎn)品系列的實(shí)力。此次收購意味著(zhù)客戶(hù)從現在開(kāi)始即可體驗 Stellaris MCU豐富的創(chuàng )新功能，以及TI作為全球領(lǐng)先半導體供應商所擁有的卓越用戶(hù)體驗與雄厚技術(shù)實(shí)力。 &
- 關(guān)鍵字： TI MCU Luminary Micro
手機充電器標準天下一統 兩大廠(chǎng)商早已試水
- 在上周于西班牙舉行的2009年世界移動(dòng)通信博覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)MWC）上，GSM協(xié)會(huì )與17家移動(dòng)運營(yíng)商和制造商共同宣布，將努力為新手機實(shí)施一項跨行業(yè)的通用充電器標準。 這項計劃的目標是建立統一的手機充電器連接格式，計劃采用的通用充電接口是Micro-USB。按照本協(xié)定的目標，自2012年1月1日起，所有上市的新手機款式中，絕大部分都將支持通用的充電連接器，而大部分上市的充電器也將符合開(kāi)放移動(dòng)終端平臺(Open Mobile
- 關(guān)鍵字： MWC GSM Micro-USB
基于ML2035的簡(jiǎn)易正弦信號發(fā)生器(05-100)
- 正弦信號源是一種廣泛應用的信號源,對它的要求也隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越高。傳統的正弦信號發(fā)生器往往在低頻輸出時(shí)的頻率的穩定度和精度等指標都不高。為了獲得高頻率穩定度的信號源,往往采用鎖相環(huán)實(shí)現,但這種方法電路復雜、體積龐大。近年來(lái),DDS技術(shù)由于具有容易產(chǎn)生頻率快速轉換、分辨率高、相位可控的信號,這在電子測量、雷達系統、調頻通信、電子對抗等領(lǐng)域得到了十分廣泛的應用。然而,如果選用通常的ADI公司的系列DDS芯片研制低頻正弦信號發(fā)生器,往往需要外部微處理器,因此電路較復雜,并且頻率穩定度不佳。為此,筆者基于
- 關(guān)鍵字： Micro Linear 正弦信號 ML2035
夷平了8位、16位、32位MCU之間的障礙 32位MCU將獨領(lǐng)風(fēng)騷
- 1, What are the characteristics in China MCU market?? 在全球的微控制器市場(chǎng)上，一項設計從取得成功到進(jìn)入全面生產(chǎn)階段，平均需要18～24個(gè)月。在Luminary Micro，我們對全球各個(gè)地區內“設計成功－生產(chǎn)”這一過(guò)程的時(shí)間框架進(jìn)行了追蹤和測量，發(fā)現中國是世界上進(jìn)入生產(chǎn)最快的地區。我們的客戶(hù)從設計成功到進(jìn)入生產(chǎn)平均所花費的時(shí)間少于9個(gè)月。我公司也是一家反應敏捷、積極進(jìn)取、不斷成長(cháng)的公司，而我們發(fā)現中國的M
- 關(guān)鍵字： Luminary Micro 32bit MCU 16bitMCU
引發(fā)MCU市場(chǎng)統一狂潮的Cortex－M3
- ARM 的Cortex－M3處理器內核可望在微控制器（MCU）市場(chǎng)上掀起合并的狂潮，這一現象往往發(fā)生在大規模市場(chǎng)成熟的時(shí)候。ARM架構在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場(chǎng)上已經(jīng)占據了統治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場(chǎng)上逐步占據主導地位的有利條件。事實(shí)上，隨著(zhù)Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場(chǎng)上的統一進(jìn)程就已經(jīng)開(kāi)始了。聰明的設計者將通過(guò)選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來(lái)充分利用這一不可避
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex－M3 MCU Luminary Micro
Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU
- 基于A(yíng)RMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開(kāi)發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，將創(chuàng )新型網(wǎng)絡(luò )和更大的控制能力帶給了運動(dòng)控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風(fēng)及空調)與建筑控制、電力及能源監測和轉化、網(wǎng)絡(luò )設備與交換機、工廠(chǎng)自動(dòng)化、電子銷(xiāo)售終端機、檢測和測量設備、醫療器械以及博彩設備的實(shí)時(shí)應用領(lǐng)域。 此次推出的產(chǎn)品包括StellarisLM3S1000高引腳數實(shí)時(shí)微控制器系列中的20款產(chǎn)品、StellarisLM3S8000Ether
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 ARM Luminary Micro MCU
常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP
- 常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標準邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現與業(yè)界最佳的耐久性，均已通過(guò)聯(lián)電驗證 專(zhuān)業(yè)電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發(fā)性記憶體產(chǎn)品及專(zhuān)利領(lǐng)導地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫(xiě)入式記憶體 (OTP) 通過(guò)全球半導體晶圓專(zhuān)工領(lǐng)導者聯(lián)電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發(fā)
- 關(guān)鍵字： 0.25µ m 常憶科技 單片機 嵌入式OTP 嵌入式系統
K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
- K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶(hù)將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專(zhuān)業(yè)向半導體行業(yè)提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
- 關(guān)鍵字： (SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機 嵌入式系統 授權 物理層技術(shù)
飛兆半導體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護
- 飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言，ESD損害都是重要的考慮問(wèn)題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進(jìn)
- 關(guān)鍵字： µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術(shù) 飛兆半導體 模擬技術(shù) 嵌入式系統
為低功耗應用選擇正確的 µC 外圍器件
- 在現實(shí)世界中，Power（權力）就意味著(zhù)金錢(qián)－越大越好；而對于 µC 外圍器件來(lái)說(shuō)則正好相反。隨著(zhù)消費市場(chǎng)的不斷發(fā)展，終端應用產(chǎn)品的體積不斷縮小，Power（功率）越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情，并促成處理器內核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動(dòng)向，也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號相比，這些低功耗器件消耗的能量確實(shí)要低得多，但是低功耗處理器并非都一樣。設計出色的低功耗應用需要同時(shí)考慮終端應用的需求和各種可用的 µC 特性。設計人員可能會(huì )提出以下問(wèn)題：是否
- 關(guān)鍵字： & C micro
micro-usb端口介紹
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