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micro-sim 文章 進(jìn)入micro-sim技術(shù)社區
引發(fā)MCU市場(chǎng)統一狂潮的Cortex－M3
- ARM 的Cortex－M3處理器內核可望在微控制器（MCU）市場(chǎng)上掀起合并的狂潮，這一現象往往發(fā)生在大規模市場(chǎng)成熟的時(shí)候。ARM架構在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場(chǎng)上已經(jīng)占據了統治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場(chǎng)上逐步占據主導地位的有利條件。事實(shí)上，隨著(zhù)Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場(chǎng)上的統一進(jìn)程就已經(jīng)開(kāi)始了。聰明的設計者將通過(guò)選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來(lái)充分利用這一不可避
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex－M3 MCU Luminary Micro
NFC功能有望成為手機標配
- 由于中國NFC尚處于起步階段，產(chǎn)業(yè)鏈各方都希望自身能占據市場(chǎng)的主導地位，市場(chǎng)運營(yíng)模式顯得不夠成熟。同時(shí)，合作共贏(yíng)的呼聲也越來(lái)越高。 科技的進(jìn)步使我們的生活變得越來(lái)越簡(jiǎn)單高效，僅用一張卡片就能瞬間完成地鐵票據的支付。不過(guò)，當我們享受著(zhù)各類(lèi)銀行卡、IC(集成電路)卡帶來(lái)的便捷時(shí)，我們也逐漸被數量漸增的卡片所困擾。3月下旬，在北京舉辦的第二屆NFC亞太地區峰會(huì )上，中國移動(dòng)福建公司廈門(mén)分公司大客戶(hù)部經(jīng)理曾達峰風(fēng)趣地向《中國電子報》記者打了個(gè)比方：“每天上班的時(shí)候我們得拍三下：第一拍一下
- 關(guān)鍵字： NFC，手機標配，RFID，GSMA，SIM
英飛凌宣布與英特爾展開(kāi)技術(shù)合作開(kāi)發(fā)高密度SIM卡解決方案
- 英飛凌科技股份公司近日在巴黎國際智能卡工業(yè)展(Cartes展)上，宣布與英特爾公司開(kāi)展戰略技術(shù)合作，開(kāi)發(fā)面向高密度(HD)SIM卡優(yōu)化的芯片解決方案。根據合作協(xié)議，英飛凌將利用英特爾提供的4MB至64MB存儲器打造模塊化芯片解決方案。英飛凌將利用在安全硬件方面的突出技術(shù)專(zhuān)長(cháng)，開(kāi)發(fā)基于現有SLE 88系列的32位安全微控制器，以應用于HD SIM卡。英特爾將提供領(lǐng)先的閃存技術(shù)、功能和制造工藝。 這種密切的技術(shù)合作可使英飛凌的高密度安全微控制器與英特爾的閃存解決方案實(shí)現最佳契合，以高效集成至HD S
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 英飛凌 英特爾 SIM 嵌入式
Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU
- 基于A(yíng)RMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開(kāi)發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，將創(chuàng )新型網(wǎng)絡(luò )和更大的控制能力帶給了運動(dòng)控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風(fēng)及空調)與建筑控制、電力及能源監測和轉化、網(wǎng)絡(luò )設備與交換機、工廠(chǎng)自動(dòng)化、電子銷(xiāo)售終端機、檢測和測量設備、醫療器械以及博彩設備的實(shí)時(shí)應用領(lǐng)域。 此次推出的產(chǎn)品包括StellarisLM3S1000高引腳數實(shí)時(shí)微控制器系列中的20款產(chǎn)品、StellarisLM3S8000Ether
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鳳凰微電子獲ARM7TDMI授權 用于MEGAFLASH SIM卡片上系統
- ARM公司宣布，中國本土新興fabless設計公司鳳凰微電子（中國）有限公司（鳳凰微電子）通過(guò)ARM® 代工廠(chǎng)計劃獲得ARM7TDMI® 處理器授權。鳳凰微電子新型片上系統現已上市，是為megaflash SIM卡應用而設計的，并已獲得了中國本土運營(yíng)商的支持。鳳凰微電子通過(guò)ARM DesignStart™ Program開(kāi)始基于A(yíng)RM技術(shù)的設計，現在正在將其已經(jīng)驗證的研發(fā)成果推向市場(chǎng)。 ARM DesignStart Program起步于2005年4月，已經(jīng)幫助許多中
- 關(guān)鍵字： ARM ARM7TDMI MEGAFLASH SIM 單片機 鳳凰微電子 嵌入式系統
Spansion 發(fā)布 MirrorBit HD-SIM 解決方案開(kāi)發(fā)計劃
- Spansion發(fā)布了其MirrorBit® HD-SIM™系列的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計劃，該系列是Spansion下一代基于閃存的SIM卡解決方案。Spansion® HD-SIM解決方案能夠提供更高的靈活性、性能和存儲容量，幫助移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商、內容和應用提供商為其客戶(hù)提供全新的差異化服務(wù)。Spansion MirrorBit HD-SIM解決方案不僅能支持分發(fā)、存儲和訪(fǎng)問(wèn)SIM卡上存儲的數字內容，還能提供先進(jìn)的安全性能和加密功能，加強數字保護。 安全的MirrorBit HD
- 關(guān)鍵字： HD-SIM SIM卡 Spansion 單片機 嵌入式系統 閃存
亞太 SIM 卡市場(chǎng)傾向于高容量卡
- 亞太 SIM（用戶(hù)識別模塊）卡市場(chǎng)繼續受益于不斷發(fā)展的智能卡電信應用。數年來(lái)，這些應用已經(jīng)從存儲功能簡(jiǎn)單的付費電話(huà)卡發(fā)展成為更先進(jìn)的基于微處理器的 SIM 卡，而這已經(jīng)對 SIM 卡市場(chǎng)的持續增長(cháng)做出了貢獻。 Frost & Sullivan (http://www.smartcards.frost.com ) 的新分析《SIM Card Market in Selected APAC Countries》（部分亞太國家中的 SIM 卡市場(chǎng)）顯示，預計2010年該市場(chǎng)規模將從2005年
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常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP
- 常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標準邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現與業(yè)界最佳的耐久性，均已通過(guò)聯(lián)電驗證 專(zhuān)業(yè)電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發(fā)性記憶體產(chǎn)品及專(zhuān)利領(lǐng)導地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫(xiě)入式記憶體 (OTP) 通過(guò)全球半導體晶圓專(zhuān)工領(lǐng)導者聯(lián)電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發(fā)
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K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
- K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶(hù)將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專(zhuān)業(yè)向半導體行業(yè)提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權的全球領(lǐng)先廠(chǎng)商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
- 關(guān)鍵字： (SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機 嵌入式系統 授權 物理層技術(shù)
Spansion推出MirrorBit® HD-SIM™ 解決方案
- 閃存解決方案系列能夠實(shí)現SIM卡中移動(dòng)內容的安全發(fā)布、高容量存儲及個(gè)人資料安全性 Spansion（NASDAQ：SPSN）推出其第一款安全的 MirrorBit® HD-SIM™ 解決方案。目前，Spansion正積極地與領(lǐng)先的智能卡制造商進(jìn)行試驗性項目的選擇，項目合作將于12月底前正式啟動(dòng)。 第一款安全的 HD-SIM 解決方案是一款雙芯片解決方案，它結合了90nm MirrorBit OR
- 關(guān)鍵字： HD-SIM™ MirrorBit® Spansion 解決方案 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn) 消費電子 消費電子
飛兆半導體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護
- 飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言，ESD損害都是重要的考慮問(wèn)題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進(jìn)
- 關(guān)鍵字： µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術(shù) 飛兆半導體 模擬技術(shù) 嵌入式系統
為低功耗應用選擇正確的 µC 外圍器件
- 在現實(shí)世界中，Power（權力）就意味著(zhù)金錢(qián)－越大越好；而對于 µC 外圍器件來(lái)說(shuō)則正好相反。隨著(zhù)消費市場(chǎng)的不斷發(fā)展，終端應用產(chǎn)品的體積不斷縮小，Power（功率）越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情，并促成處理器內核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動(dòng)向，也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號相比，這些低功耗器件消耗的能量確實(shí)要低得多，但是低功耗處理器并非都一樣。設計出色的低功耗應用需要同時(shí)考慮終端應用的需求和各種可用的 µC 特性。設計人員可能會(huì )提出以下問(wèn)題：是否
- 關(guān)鍵字： & C micro
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