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ST領(lǐng)銜贊助2009歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì )暨展覽會(huì )

　　意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術(shù)研討會(huì )暨展覽會(huì )“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協(xié)助主辦商國際微電子與封裝技術(shù)協(xié)會(huì )（IMAPS）意大利分會(huì )和協(xié)辦商IEEE器件封裝與制造技術(shù)協(xié)會(huì )（CPMT），組織一場(chǎng)蘊含大量高價(jià)值實(shí)用信息的半導體行業(yè)盛會(huì )。2009 EMPC研討會(huì )暨展覽會(huì )將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開(kāi)。　　作為這個(gè)贊助協(xié)議的一部分，ST將邀請重要客戶(hù)參加研討會(huì )的全體會(huì )議，并向大
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得可最新VectorGuard? 技術(shù)獲先進(jìn)封裝獎

　　六年前，得可推出創(chuàng )新的VectorGuard®網(wǎng)板技術(shù)時(shí)曾保證箔片設計項目的持續投資，以致力于無(wú)數的下一代應用。為履行此承諾，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其獨創(chuàng )性獲得先進(jìn)封裝獎的頒發(fā)。　　超越傳統的網(wǎng)板技術(shù)，VectorGuard Platinum利用微型網(wǎng)板、電鑄制造技術(shù)，使網(wǎng)板得以應對先進(jìn)封裝應用所需的極細孔徑和網(wǎng)格的挑戰。適于極細尺寸和極高產(chǎn)量，VectorGuard Platinum技術(shù)成功地滿(mǎn)足了BGAs、
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BGA線(xiàn)路板及其CAM制作

　　BGA的全稱(chēng)是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶(hù)BGA下過(guò)孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。　　目前對BGA下過(guò)孔塞孔主要采用工藝有：①
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Epcos收購恩智浦半導體的RF-MEMS業(yè)務(wù)

　　位于慕尼黑的Epcos最近收購恩智浦(NXP)半導體的射頻微機電系統(RF-MEMS)業(yè)務(wù)，RF-MEMS技術(shù)有望擴展手機功能，并削減手機成本和功耗。通過(guò)這次收購，Epocs將確立其在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。　　Epcos表示，今年它將接管荷蘭恩智浦的射頻MEMS業(yè)務(wù)，并將把它發(fā)展成為價(jià)值近10億歐元一個(gè)產(chǎn)品系列。收購交易條款沒(méi)有披露。　　射頻MEMS技術(shù)可以應用到包括天線(xiàn)和功率放大器在內的手機射頻前端。利用射頻MEMS，這些組件將可調諧，這意味著(zhù)它們可以同時(shí)支持多個(gè)無(wú)線(xiàn)接口，包括3G、W
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iSuppli收購汽車(chē)電子產(chǎn)品分析公司TRG

　　iSuppli Corp. 欣然宣布，通過(guò)收購汽車(chē)電子產(chǎn)品商業(yè)情報領(lǐng)域的領(lǐng)導者 Telematics Research Group, Inc. (TRG)，該公司正在推動(dòng)其汽車(chē)市場(chǎng)研究提升到一個(gè)更高層次。　　TRG 創(chuàng )立于2000年，總部位于明尼蘇達州 Minnetonka，是一家致力對各種汽車(chē)和移動(dòng)電子產(chǎn)品技術(shù)的全球及地區性需求趨勢進(jìn)行分析和預測的全球性研究公司。TRG 的經(jīng)營(yíng)部門(mén)將與現有的 iSuppli 汽車(chē)信息娛樂(lè )和電子產(chǎn)品服務(wù)部門(mén)，及其汽車(chē)微電子機械系統 (MEMS) 研究部門(mén)進(jìn)行整合，
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MEMS創(chuàng )新工藝解決微型MEMS的無(wú)縫互連挑戰

　　如果你正在尋求挑戰，那么就試試將微電機系統(MEMS)IC 和傳統IC 以及其它MEMS IC互連吧。MEMS 技術(shù)涉及到許多不同功能之間的高層集成。　　MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢？答案是：將MEMS 結構無(wú)縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。　　目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號。這種被稱(chēng)為微光電機系統(MOEMS)的器件采用微鏡引導高清電視中的信號，今后甚至會(huì )引導互聯(lián)網(wǎng)上的信號。另外一種
關(guān)鍵字： MEMS 無(wú)縫互連 IC CMOS 微流體

利用MEMS技術(shù)制作無(wú)線(xiàn)通信用RF元件

所謂FBRA是指壓電體被施加交流電界時(shí)，壓電體厚度方向發(fā)生振動(dòng)，利用壓電體具備的固有振動(dòng)特性的共振器而言。新...
關(guān)鍵字：可變電容器電極 MEMS 壓電薄膜元件濾波器高Q值 RF ZnO 頻率溫度系數

歐姆龍田中秀典：創(chuàng )新功能將推進(jìn)消費電子市場(chǎng)不斷擴大

　　1933年，在經(jīng)歷了一些創(chuàng )業(yè)挫折后，立石一真先生（Kazuma Tateishi）在大阪建立了一個(gè)名為立石電機制作所的小型工廠(chǎng)，當時(shí)只有兩名職員。公司在起步階段除了生產(chǎn)供X光透視機上定時(shí)器外，后來(lái)一度專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)保護繼電器，75年后，這個(gè)當年只有3人的小公司成為電子產(chǎn)業(yè)赫赫有名的公司，年銷(xiāo)售額突破7600億日元！這個(gè)公司就是歐姆龍株式會(huì )社。近日，歐姆龍電子部品(中國)統轄集團總裁田中秀典(Tanaka Hedenori)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)田中）在接受博維新媒體（以下簡(jiǎn)稱(chēng)博）獨家專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)，就電子元器件產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展和
關(guān)鍵字：歐姆龍手機工業(yè)自動(dòng)化電子元件汽車(chē)電子 MEMS 傳感器

了解電子紙顯示器技術(shù)最新動(dòng)態(tài)

　　關(guān)于電子紙(E-pape)顯示器的消息一直不絕于耳，這種顯示器承諾為我們帶來(lái)可纏繞的廣告標識、可佩帶的手腕監視器和可折疊或卷起來(lái)插進(jìn)衣兜內的電子報刊。雖然這些令人嘆為觀(guān)止的產(chǎn)品要想真正商用還需時(shí)日，但使這一切得以實(shí)現的顯示技術(shù)正在取得進(jìn)展。　　電子紙包括若干反射式顯示技術(shù)，可將其大致分成：粒子顯示、LCD和MEMS顯示。粒子顯示包括電致變色(ECD)和電泳(EPD)顯示；LCD主要有膽甾液晶器件(ChLCD)和專(zhuān)有技術(shù)的雙穩態(tài)扭曲向列(TN)LCD。該領(lǐng)域的主要供應商包括：制造ChLCD的Kent
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從北美FTF看飛思卡爾發(fā)展端倪(四)

　　住城堡式酒店、居沼澤湖、吃精美大餐、聽(tīng)吉他、看搖滾……作為一家半導體公司，在這樣的奢華場(chǎng)所舉辦用戶(hù)年會(huì )，在很多國人眼里被嘲笑為冤大頭、瞎花錢(qián)，離smart（精明）十萬(wàn)八千里，更甭提什么smarter了！　　但這也無(wú)可厚非，燕雀和鴻鵠各有定位。作為數項產(chǎn)品在世界市場(chǎng)上名列前茅的公司，飛思卡爾此次介紹了他們的產(chǎn)品動(dòng)向和發(fā)展計劃。　　傳感器和執行器　　傳感器和執行解決部門(mén)副總裁兼總經(jīng)理Demetre Kondylis說(shuō)，該公司2007年傳感器在世界市場(chǎng)居于第三位，主要的
關(guān)鍵字：飛思卡爾 FTF 傳感器執行器嵌入式 PC MEMS

ST推出一款全新3D方位傳感器

　　MEMS產(chǎn)品的世界領(lǐng)先廠(chǎng)商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開(kāi)發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過(guò)在一個(gè)簡(jiǎn)單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統傳感器功能，ST計劃開(kāi)發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設計人員能夠在產(chǎn)品設計內集成鼠標按鍵控制功能。　　“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產(chǎn)品，以完整的轉鑰解決方案，讓客戶(hù)在系統微控制器上簡(jiǎn)化系統復雜性，降低處理開(kāi)銷(xiāo)。”意法半導
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ST推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL

　　MEMS產(chǎn)品市場(chǎng)的全球領(lǐng)先企業(yè)意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL，這款產(chǎn)品采用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測量性能高達每秒300度（全量程）。新產(chǎn)品的主要特性包括：高靈敏度，電源電壓范圍擴大，從2.7V到3.6V，省電模式可選。新產(chǎn)品還有助于降低游戲控制器、直觀(guān)指向設備、車(chē)用或個(gè)人用導航儀等設備的待機功耗，并具備圖像穩定功能。　　利用意法半導體市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS技術(shù)，結合MEMS技術(shù)出色的強健性能，在溫度變化的條件下和整個(gè)產(chǎn)
關(guān)鍵字： ST MEMS 陀螺儀

ST推出全新"陀螺儀"角速度傳感器

　　意法半導體（ST）推出新款MEMS單軸航向陀螺儀LISY300AL，這款產(chǎn)品采用7 x 7 x 1.5mm的表面貼裝封裝，角速度測量性能高達每秒300度（全量程）。新產(chǎn)品的主要特性包括：高靈敏度，電源電壓范圍擴大，從2.7V到3.6V，省電模式可選。新產(chǎn)品還有助于降低游戲控制器、直觀(guān)指向設備、車(chē)用或個(gè)人用導航儀等設備的待機功耗，并具備圖像穩定功能。　　利用意法半導體市場(chǎng)領(lǐng)先的MEMS技術(shù)，結合MEMS技術(shù)出色的強健性能，在溫度變化的條件下和整個(gè)產(chǎn)品生命周期內，LISY300AL的靈敏度表現非常穩
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汽車(chē)元器件: 另一掘金寶礦

　　如今汽車(chē)業(yè)締造的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值在飛速擴張。統計數據顯示，2006年中國的汽車(chē)產(chǎn)量達727.97萬(wàn)輛，預計2007年汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量將超過(guò)830萬(wàn)輛，2010年中國汽車(chē)總產(chǎn)量將達1100萬(wàn)輛。“直線(xiàn)上升”的數字背后，帶來(lái)對汽車(chē)元器件如傳感器、繼電器、揚聲器等需求量絕對值的橫向擴展，汽車(chē)業(yè)已成為元器件業(yè)的另一掘金寶礦。未來(lái)隨著(zhù)對汽車(chē)舒適化、智能化需求的增長(cháng)及新技術(shù)在汽車(chē)上的應用不斷升級，對汽車(chē)元器件的要求亦不斷提高。　　汽車(chē)需求空間巨大　　在汽車(chē)上用量最多的元器件無(wú)疑是傳
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MEMS劃片技術(shù)的現狀與技術(shù)革新

　　0 引言　　MEMS主要包括微型機構、微型傳感器、微型執行器和相應的處理電路等幾部分，是在融合多種微細加工技術(shù)，并應用現代信息技術(shù)的最新成果的基礎上發(fā)展起來(lái)的高科技前沿學(xué)科。MEMS是一種全新的必須同時(shí)考慮多種物理場(chǎng)混合作用的研發(fā)領(lǐng)域，相對于傳統的機械，它們的尺寸往往在微米和亞微米量級。制造上主要采用以Si為主的材料、集成電路(IC)的加工技術(shù)，可以在Si片指定位置上進(jìn)行蝕刻或生長(cháng)附加材料層，從而形成一個(gè)特殊的功能結構。MEMS芯片有的帶有腔體和薄膜、有的帶有懸梁，這些微機械結構容易因機械接觸而損
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器劃片 IC