得可最新VectorGuard? 技術(shù)獲先進(jìn)封裝獎

　　六年前，得可推出創(chuàng )新的VectorGuard®網(wǎng)板技術(shù)時(shí)曾保證箔片設計項目的持續投資，以致力于無(wú)數的下一代應用。為履行此承諾，得可最新的VectorGuard Platinum™于上周在Semicon West推出，其獨創(chuàng )性獲得先進(jìn)封裝獎的頒發(fā)。

　　超越傳統的網(wǎng)板技術(shù)，VectorGuard Platinum利用微型網(wǎng)板、電鑄制造技術(shù)，使網(wǎng)板得以應對先進(jìn)封裝應用所需的極細孔徑和網(wǎng)格的挑戰。適于極細尺寸和極高產(chǎn)量，VectorGuard Platinum技術(shù)成功地滿(mǎn)足了BGAs、芯片直接貼裝、倒裝芯片和晶圓級應用的要求。

　　“VectorGuard不僅提供系統本身的獨特技術(shù)所賦予的靈活性和快速轉換，且Platinum功能現亦令該多功能性用于先進(jìn)半導體封裝工藝的尖端，”得可全球市場(chǎng)傳訊總監Karen Moore-Watts說(shuō)。“我們很高興專(zhuān)業(yè)評審小組對VectorGuard Platinum促進(jìn)工藝的先進(jìn)性的認可，并授予此科技先進(jìn)封裝獎。”

　　以基于MEMS的制造工藝為核心，VectorGuard Platinum的精度允許50微米間距上20微米的孔徑，同時(shí)提供卓越的均勻厚度。Platinum箔片的獨特制造工藝為高產(chǎn)、極細間距先進(jìn)封裝應用所必需的極高效焊膏轉移確保特別平滑的孔壁。VectorGuard Platinum網(wǎng)板的其他特性?xún)?yōu)勢包括防止網(wǎng)板變形的低內應力和高硬度，以及對網(wǎng)板表面粗糙度的極佳控制確保的焊膏和粘合劑涂敷的精度、勻度和品質(zhì)。

　　“封裝專(zhuān)家們現在可以獲得VectorGuard快速產(chǎn)品轉換、卓越張力控制、簡(jiǎn)便儲存和易于使用的優(yōu)點(diǎn)，與此同時(shí)推動(dòng)材料涂敷精度、可重復性和勻度至新的水平，”Moore-Watts總結道。“我們真心感謝先進(jìn)封裝獎的主辦方嘉獎VectorGuard Platinum的卓越性能。”