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臺灣利順精密科技將推出加速度計產(chǎn)品
- 據Digitimes報道，臺灣欣興電子(Unimicron)下屬的利順精密科技(Domintech)計劃2009年底推出自有品牌的加速度計(g-sensors)。公司表示在開(kāi)始前道設計前，花費兩年時(shí)間準備封裝和測試設備，與其它的公司一般順序剛好相反。因此其封裝和測試成本比其它MEMS封測廠(chǎng)的低很多。 利順精密科技計劃年底推出壓阻式加速度計，2010年推出電容式加速度計。壓阻產(chǎn)品在亞太優(yōu)勢(APM)制造。公司將與一家臺灣代工廠(chǎng)合作制造電容式的信號處理電路，并選擇臺灣或海外公司制造MEMS芯片。后道
- 關(guān)鍵字： Unimicron MEMS g-sensors
德儀與Kionix牽手 臺積電成潛在受惠者
- 德州儀器(Texas Instruments)宣布與MEMS感測元件大廠(chǎng)Kionix合作，德儀指出雙方將各自提出開(kāi)發(fā)平臺一同進(jìn)軍消費性電子產(chǎn)品市場(chǎng)，市場(chǎng)人士認為，雙方合作將讓臺積電成為最大受惠者，原因在無(wú)論是Kionix的MEMS感測元件或德儀的MCU(Micro Controller Unit)未來(lái)將可望擴大在臺積電投片。 德儀表示，Kionix確實(shí)將加入德儀開(kāi)發(fā)者聯(lián)盟(Developer Network)，希望藉由Kionix的3軸MEMS感測元件(使用陀螺儀)，加上德儀低功耗MCU產(chǎn)品，進(jìn)
- 關(guān)鍵字： TI MCU MEMS MSP430
基于MEMS強鏈和FPGA的USB移動(dòng)硬盤(pán)數據加解密系統
- 摘要：隨著(zhù)信息量的急劇增長(cháng)，信息安全日益受到人們重視。一個(gè)完整的數據加解密系統應該 具備安全可靠的密碼認證機制和加解密算法。本文基于MEMS 強鏈、USB 控制器和FPGA 設 計了一種USB 接口的高效數據加解密系統，
- 關(guān)鍵字： MEMS FPGA USB 移動(dòng)硬盤(pán)
我國傳感器產(chǎn)業(yè)：由傳統向新型轉變
- 傳感器產(chǎn)業(yè)作為國內外公認的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟效益好、滲透能力強、市場(chǎng)前景廣等特點(diǎn)為世人矚目。我國改革開(kāi)放30多年來(lái)，在“發(fā)展高科技，實(shí)現產(chǎn)業(yè)化”、“大力加強傳感器的開(kāi)發(fā)和在國民經(jīng)濟中的普遍應用”等一系列政策導向和支持下，在蓬勃發(fā)展的我國電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)的推動(dòng)下，傳感器已形成了一定的產(chǎn)業(yè)基礎，并在技術(shù)創(chuàng )新、自主研發(fā)、成果轉化和競爭能力等方面有了長(cháng)足進(jìn)展，為促進(jìn)國民經(jīng)濟的發(fā)展作出了重要貢獻。 傳感器由傳統向新型轉變 我
- 關(guān)鍵字： 霍尼韋爾 傳感器 MEMS
加拿大將向MEMS及三維封裝項目投入1.78億美元
- 新聞事件： 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬(wàn)美元 事件影響： 通過(guò)MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來(lái)創(chuàng )新 加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬(wàn)美元的資金。目的是通過(guò)MEMS技術(shù)以及晶圓級三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來(lái)創(chuàng )新。 兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(xué)(University de Sherbrooke)補助1億780
- 關(guān)鍵字： MEMS 晶圓 三維封裝
博世收購Akustica是為其MEMS-CMOS集成技術(shù)和專(zhuān)利
- 市場(chǎng)調研機構Information Network認為，最近汽車(chē)電子巨頭博世對規模極小的MEMS麥克風(fēng)公司Akustica的收購，目的是Akustica在標準芯片上集成MEMS的技術(shù)，以加強其在汽車(chē)MEMS領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，而并非是想進(jìn)入電聲器件市場(chǎng)。 據Information Network的總裁Robert Castellano分析，與其它現有MEMS麥克風(fēng)公司的MEMS芯片與信號處理芯片分開(kāi)制造，然后以多芯片的方式封裝的方法所不同，Akustica將麥克風(fēng)薄膜及其它MEMS結構與數模信號處理
- 關(guān)鍵字： 博世 MEMS 電聲器件
機構預測2018年電子紙銷(xiāo)售額將達96億美元
- 北京時(shí)間8月27日早間消息，據國外媒體報道，市場(chǎng)調研機構Displaysearch周三公布報告稱(chēng)，預計2018年電子紙的銷(xiāo)售額將從今年的4.31億美元急劇增長(cháng)至96億美元，銷(xiāo)售量則將從2200萬(wàn)張激增至18億張。 目前，電子書(shū)是電子紙的主要用途及銷(xiāo)售驅動(dòng)力。亞馬遜Kindle和Sony Reader等大多數電子書(shū)閱讀器使用的都是來(lái)自于美國E-Ink公司的電泳顯示(Electrophoretic Display)技術(shù)，只有富士通FLEPia等少數閱讀器使用名為“膽固醇液晶顯示器(Cho
- 關(guān)鍵字： 亞馬遜 電子紙 電泳顯示 MEMS
博世將收購數字MEMS麥克風(fēng)鼻祖Akustica
- 新聞事件： 博世(Robert Bosch)北將收購美國賓吉法尼亞州匹茲堡的消費電子類(lèi)MEMS麥克風(fēng)公司Akustica 事件影響： 加速度計和麥克風(fēng)開(kāi)展業(yè)務(wù) 搶占快速增長(cháng)的麥克風(fēng)市場(chǎng) 博世(Robert Bosch)北美公司8月19日宣布，將收購美國賓吉法尼亞州匹茲堡的消費電子類(lèi)MEMS麥克風(fēng)公司Akustica，并將其納入博世的MEMS業(yè)務(wù)部門(mén)Bosch Sensortec GmbH的一部分。 “對Akusti
- 關(guān)鍵字： 博世 MEMS 麥克風(fēng)
溫總理調研國家IC設計無(wú)錫產(chǎn)業(yè)化基地
- 8月7日至9日，中共中央政治局常委、國務(wù)院總理溫家寶在江蘇就經(jīng)濟運行情況進(jìn)行調查研究。他指出，在當前我國經(jīng)濟發(fā)展企穩向好的形勢下，中央強調要保持宏觀(guān)經(jīng)濟政策的連續性和穩定性，堅持實(shí)施積極的財政政策和適度寬松的貨幣政策不動(dòng)搖，要把保持經(jīng)濟平穩較快發(fā)展與調整經(jīng)濟結構結合起來(lái)，以平穩較快的經(jīng)濟發(fā)展為結構調整提供基礎，創(chuàng )造條件，通過(guò)轉變發(fā)展方式，調整經(jīng)濟結構使經(jīng)濟發(fā)展更具有可持續性和競爭力。 8月7日下午，溫家寶一行來(lái)到國家集成電路設計無(wú)錫產(chǎn)業(yè)化基地考察調研。位于無(wú)錫國家高新區長(cháng)江路的無(wú)錫國家IC設計產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： IC設計 DSP MEMS 多媒體SOC芯片
ADI DSP生態(tài)系統：一個(gè)有關(guān)共贏(yíng)共生的成功故事
- 就像狄更斯在《雙城記》中富有哲理的一段話(huà)：“這是最好的時(shí)代，這是最壞的時(shí)代……這是希望之春，這是失望之冬……”事情總是有它的兩面性，與其讓經(jīng)濟衰退、裁員浪潮、股市低迷等各種負面消息繼續影響你的情緒，不如收拾心情好好研究合作、創(chuàng )新之道，或者充電加油，以便為更慘烈的競爭和下一輪復蘇做好準備。 如何更加高效并以更低的成本獲得創(chuàng )新、技術(shù)營(yíng)銷(xiāo)的啟發(fā)或培訓的機會(huì )，IC供應商或許是一個(gè)不錯的選擇。除了日常與他們的銷(xiāo)售代表或技術(shù)支持
- 關(guān)鍵字： ADI DSP MEMS 模擬混合信號
奧地利微電子為樓氏麥克風(fēng)產(chǎn)品提供第10億顆模擬IC
- 全球領(lǐng)先的通信、工業(yè)、醫療和汽車(chē)領(lǐng)域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司非常驕傲地宣布，為成功的SiSonic?系列MEMS麥克風(fēng)提供第10億顆高性能模擬IC。SiSonic ? MEMS麥克風(fēng)是MEMS的重大成功，是在這個(gè)迅速發(fā)展市場(chǎng)的領(lǐng)先產(chǎn)品系列，全球主要OEM都將得益于樓氏電子(Knowles Acoustics)無(wú)與倫比的專(zhuān)業(yè)知識。 SiSonic?是硅基麥克風(fēng)系列，它建立在樓氏電子2002年發(fā)布的CMOS / MEMS技術(shù)平臺之上，是其開(kāi)發(fā)的第
- 關(guān)鍵字： 奧地利微電子 MEMS SiSonic 模擬IC
提升MEMS市場(chǎng)競爭力 ADI雙管齊下
- 為提升于MEMS市場(chǎng)競爭力，升全球MEMS供應大廠(chǎng)亞德諾(ADI)近期傳出自9月起，將正式關(guān)閉位于英國劍橋MEMS生產(chǎn)線(xiàn)，同時(shí)將MESM生產(chǎn)火力集中到美國Wilmington生產(chǎn)線(xiàn)，不僅如此，以往由于MEMS測試成本占總制造成本過(guò)高，ADI特與國家儀器(National Instruments)合作，共同研發(fā)低測試設備，有助于未來(lái)MEMS在大量生產(chǎn)之際，無(wú)需擔憂(yōu)毛利持續被迫壓低命運。 市場(chǎng)人士表示，2008年第4季起一直到2009年第1季末，全球金融風(fēng)暴幾乎重創(chuàng )歐美市場(chǎng)，尤其是英國更遇上百年難得
- 關(guān)鍵字： ADI MEMS
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