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mcu-fpga 文章 進(jìn)入mcu-fpga技術(shù)社區
電機的應用趨勢及控制解決方案
- 顧偉俊? （羅姆半導體（上海）有限公司?技術(shù)中心?現場(chǎng)應用工程師）摘? 要：介紹了電機的應用趨勢，以及MCU、功率器件的產(chǎn)品動(dòng)向。 關(guān)鍵詞：電機；BLDC；MCU；SiC；IPM1? 電機的應用趨勢?隨著(zhù)智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、物流自動(dòng)化等概念的 普及深化，在與每個(gè)人息息相關(guān)的家電領(lǐng)域、車(chē)載領(lǐng) 域以及工業(yè)領(lǐng)域，各類(lèi)電機在技術(shù)方面都出現了新的 需求。?在家電領(lǐng)域，電器的 智能化需要電器對人機交 流產(chǎn)生相應的反饋。例如 掃地機器人需要掃描計算 空間，規劃路線(xiàn)，然后執 行移動(dòng)以及相應
- 關(guān)鍵字： 202003 電機 BLDC MCU SiC IPM
恩智浦宣布針對機器學(xué)習應用中的Arm Ethos-U55神經(jīng)處理單元建立主要合作關(guān)系
- 恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V）近日宣布針對Arm??Ethos?-U55 microNPU（神經(jīng)處理單元）建立主要合作關(guān)系。這是一種機器學(xué)習（ML）處理器，面向資源受限的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣設備。作為微控制器（MCU）行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng )新者，恩智浦計劃在其基于A(yíng)rm Cortex??-M的微控制器（MCU）、跨界MCU和應用處理器的實(shí)時(shí)子系統中實(shí)施Ethos-U55。此次擴充建立在公司不斷增長(cháng)的機器學(xué)習產(chǎn)品基礎上，包括最近發(fā)布的帶有專(zhuān)用NPU的i.MX 8
- 關(guān)鍵字： MCU NPU ML
NXP推出基于i.MX RT106F本地人臉識別解決方案
- NXP MCU級別的人臉識別解決方案可以將人臉識別功能更快捷地添加到IoT產(chǎn)品中。該方案以突出優(yōu)勢提供硬件參考設計、軟件集成服務(wù)，便于快速評估與驗證開(kāi)發(fā)，滿(mǎn)足各類(lèi)行業(yè)領(lǐng)域的人臉識別應用需求。NXP MCU級別的人臉識別解決方案利用i.MX RT106F來(lái)實(shí)現，使開(kāi)發(fā)者輕松便捷地將人臉識別功能添加到他們基于MCU的IoT產(chǎn)品中，這個(gè)超小尺寸，集成軟件算法和硬件的方案，可以方便開(kāi)發(fā)者進(jìn)行快速的評估和概念驗證開(kāi)發(fā)。SLN-VIZN-IOT開(kāi)發(fā)套件可以離線(xiàn)創(chuàng )建自己的面部模型，而無(wú)需進(jìn)行云連接，從而降低了總體成本和
- 關(guān)鍵字： 人臉識別 MCU
通過(guò)溫度開(kāi)關(guān)保護室外攝像頭免受極端天氣的影響
- 室外攝像頭在安保應用中扮演者重要角色，因此，無(wú)論處于熱帶、寒帶，還是日溫差極大的氣候，都需要確保它們不會(huì )運轉失?；虬l(fā)生故障。舊版室外攝像頭只能在特定溫度范圍內可靠地運行。溫度較低時(shí)，鋰電池的內部電阻較大，使得電池容量迅速退化，甚至失效。溫度很高時(shí)，攝像頭的圖像傳感器可能會(huì )產(chǎn)生“熱像素”，即會(huì )對整體圖像質(zhì)量產(chǎn)生不利影響的明亮的單個(gè)像素。設計一種可承受-30°C至+ 55°C的寬范圍環(huán)境溫度的室外攝像頭面臨兩個(gè)主要的設計挑戰。第一個(gè)挑戰是極高/低溫下的啟動(dòng)能力。第二個(gè)挑戰是需要在寬溫度范圍內準確測量溫度，因為
- 關(guān)鍵字： 攝像頭 MCU 處理器
進(jìn)軍數據中心，FPGA需要做這些轉變
- 這兩年，賽靈思提出了“數據中心為先”戰略，推出了加速卡，以及ACAP（自適應計算平臺），成立了數據中心事業(yè)部。這家傳統的FPGA、SoC芯片廠(chǎng)商，如何看待數據中心的機會(huì )？面對的挑戰是什么？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體訪(fǎng)問(wèn)賽靈思執行副總裁兼數據中心事業(yè)部總經(jīng)理Salil Raje。賽靈思 執行副總裁兼數據中心事業(yè)部總經(jīng)理 Salil Raje1 三個(gè)層面的機會(huì )賽靈思“數據中心為先”戰略包括3個(gè)細分層面：計算，網(wǎng)絡(luò )，存儲。其中最大的市場(chǎng)規模是計算，2025年預計會(huì )達到70~80億美元的總體規模；另外2個(gè)領(lǐng)域，
- 關(guān)鍵字： FPGA 自適應 加速器
安路科技：面對新冠肺炎，FPGA能做什么？
- 2020年伊始，新型冠狀病毒肺炎突然爆發(fā)并迅速蔓延，嚴格的防控措施成了這場(chǎng)戰“疫”的關(guān)鍵。而隨著(zhù)春節后大流量的返程，工廠(chǎng)也陸續開(kāi)工，車(chē)站、機場(chǎng)、工業(yè)園區、廠(chǎng)區、社區的出入口人多復雜，防控難度進(jìn)一步加大。傳統的一對一測溫防控，效率很低，還容易導致人群聚集。通過(guò)紅外熱成像儀，提高測溫的準確性的同時(shí)又能極大提高人群通行量，是急需補充的關(guān)鍵設備。安路科技是中國本土的FPGA供應商，本文給出了一種基于FPGA的實(shí)時(shí)紅外圖像測溫系統的設計方案。系統工作原理：紅外傳感器探測熱量的輻射，并轉換為電信號，該信號由高速ADC
- 關(guān)鍵字： FPGA 紅外 測溫
高云半導體參加德國Embedded World 2020展會(huì )并受邀進(jìn)行兩場(chǎng)主題演講
- 2020年2月12日，中國廣州-全球增長(cháng)最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺362號展位）。 這是高云半導體首次參加Embedded World展會(huì )，此次展會(huì )上，高云半導體將向歐洲市場(chǎng)展示其最新的FPGA技術(shù)以及相關(guān)產(chǎn)品Demo，同時(shí)高云半導體國際營(yíng)銷(xiāo)總監Grant?Jennings還將發(fā)表兩場(chǎng)主題演講，分別是：l? 2月26日，17:00-17:30“如何通過(guò)
- 關(guān)鍵字： FPGA 展會(huì )
意法半導體推出適用于智能設備的STM32H7新產(chǎn)品線(xiàn)
- 近日，意法半導體最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm?Cortex?-M7的處理性能、高存儲容量和節能技術(shù)，適用于設計下一代智能產(chǎn)品設備。新MCU功耗保持在低水平，入門(mén)級產(chǎn)品采用經(jīng)濟劃算的64引腳QFP封裝，集成度和實(shí)時(shí)性能得到提升，可以處理先進(jìn)的功能，例如，功能豐富的用戶(hù)界面、自然語(yǔ)言交互、RF網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò )和人工智能（AI）。新產(chǎn)品加強對嵌入式圖形處理支持，例如，高達1.4MB的RAM可以支持高達HVGA分辨率的24位色彩先進(jìn)用戶(hù)
- 關(guān)鍵字： MCU 半導體
Microchip推出經(jīng)TüV SüD認證的MPLAB工具，簡(jiǎn)化功能安全要求
- 許多行業(yè)都需要進(jìn)行功能安全認證，但認證通常是一個(gè)耗時(shí)且昂貴的過(guò)程。認證還需要對特定開(kāi)發(fā)工具的使用進(jìn)行廣泛的論證，除非工具本身已經(jīng)通過(guò)權威功能安全專(zhuān)業(yè)機構的認證，比如位于德國慕尼黑的TüV SüD認證機構。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布其MPLAB? XC編譯器已獲TüV SüD功能安全認證，這將大大簡(jiǎn)化Microchip旗下PIC?、AVR?和SAM單片機（MCU）及dsPIC?數字信號控制器（DSC）的功能安全認證流程。為進(jìn)一步簡(jiǎn)化測試和診斷流程，Micr
- 關(guān)鍵字： MCU DSC
ST更新TouchGFX軟件框架，新增強大功能和支持STM32Cube的便利工具
- 近日，意法半導體在STM32微控制器(MCU)軟件框架TouchGFX中增加了新功能，方便設備廠(chǎng)商為家用電器、家庭自動(dòng)化、工業(yè)控制、醫療設備和穿戴設備開(kāi)發(fā)吸引眼球的用戶(hù)界面。最新版本引入了TouchGFX Generator功能，使項目創(chuàng )建和相關(guān)外圍設備配置過(guò)程變得更加輕松容易。作為STM32CubeMX初始化工具的插件，該功能可以根據最新的STM32Cube固件以及用戶(hù)所選的圖形設置和開(kāi)發(fā)環(huán)境(IDE)生成自定義項目，支持STM32CubeIDE和領(lǐng)先的第三方IDE開(kāi)發(fā)環(huán)境。TouchGFX Gener
- 關(guān)鍵字： MCU 軟件
生態(tài)圈 | Maxeler如何實(shí)現比CPU快100倍的信用風(fēng)險評估調整？
- 洪小瑩博士“我們使用賽靈思 FPGA，再加上 Maxeler 的算法，用很短的時(shí)間就可以把 COUNTERPARTY RISKS 計算出來(lái)，效果相當好的。與純用 CPU 計算跟 FPGA 進(jìn)行速度比較，后者比前者快 100 倍以上?！?008年雷曼的倒閉動(dòng)搖了全球金融市場(chǎng)。其所引發(fā)的世界性的金融危機讓大家唏噓不已。正所謂收益越大，風(fēng)險必然也會(huì )增大。這是亙古不變的道理，如何做到對金融風(fēng)險的把控將直接決定了該行業(yè)是否能夠健康發(fā)展。大家都不希望雷曼事件再次重演。然而受限于算力的原因，風(fēng)險的預測和把控往往不盡如人
- 關(guān)鍵字： Maxeler FPGA
操縱MCU SPI接口以訪(fǎng)問(wèn)非標準SPI ADC
- 問(wèn)題：能否用MCU訪(fǎng)問(wèn)非標準SPI接口？答案：可以，但可能需要做一些額外的努力。簡(jiǎn)介當前許多精密模數轉換器(ADC)具有串行外設接口(SPI)或某種串行接口，用以與包括微控制器單元(MCU)、DSP和FPGA在內的控制器進(jìn)行通信?？刂破鲗?xiě)入或讀取ADC內部寄存器并讀取轉換碼。SPI的印刷電路板(PCB)布線(xiàn)簡(jiǎn)單，并且有比并行接口更快的時(shí)鐘速率，因而越來(lái)越受歡迎。而且，使用標準SPI很容易將ADC連接到控制器。一些新型ADC具有SPI，但有些ADC具有非標準的3線(xiàn)或4線(xiàn)SPI作為從機，因為它們希望實(shí)現更快的
- 關(guān)鍵字： MCU SPI ADC
具有突破性、可擴展、直觀(guān)易用的上電時(shí)序系統可加快設計和調試速度
- 簡(jiǎn)介各行各業(yè)的電子系統都變得越來(lái)越復雜，這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復雜性如何滲透到電源設計中，卻不是那么明顯。例如，功能復雜性一般通過(guò)使用ASIC、FPGA和微處理器來(lái)解決，在更小的外形尺寸中融入更豐富的應用特性。這些設備向電源系統提供不同的數字負載，要求使用不同功率等級的多種電壓軌，每一種都具有高度個(gè)性化的電壓軌容差。同樣，正確的電源開(kāi)啟和關(guān)斷時(shí)序也很重要。隨著(zhù)時(shí)間推移，電路板上電壓軌的數量成倍增加，使得電源系統的時(shí)序設計和調試變得更加復雜?？蓴U展性應用電路板所需的電壓軌數量與電路板的復雜度緊密關(guān)聯(lián)。
- 關(guān)鍵字： ASIC FPGA
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對mcu-fpga的理解，并與今后在此搜索mcu-fpga的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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